电子行业周报:玻璃基板产业化加速,电子半导体涨声四起.pdf

  • 上传者:小**
  • 时间:2026/06/22
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本文分析了2026年6月电子行业的市场动态与趋势。首先,玻璃基板因具备低翘曲、高匹配度及优异电气性能,成为AI时代先进封装的最优解,京东方等国内厂商加速突破,预计2027年形成量产能力。其次,AI服务器对GPU及HBM的需求拉动12英寸硅片用量大幅增长,全球晶圆厂产能扩张推动硅片市场复苏,价格有望持续上行。第三,AI服务器对MLCC需求呈现“量质双升”,高端MLCC供需趋紧,行业进入涨价周期,同时超级电容与钽电容应用空间打开。最后,CCL价格持续上涨,台系厂商营收强劲增长,反映高端PCB需求旺盛,国产CCL厂商业绩有望同步增长。报告提示了下游需求不及预期、研发进展不及预期及地缘政治风险。
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