联瑞新材-688300-“填料艺术家”积淀深厚，充分受益于AI浪潮.pdf

联瑞新材是国内功能性先进粉体材料领域的领军企业，全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业。公司深耕填料粉体领域，产品涵盖硅微粉、球形氧化铝等，广泛应用于覆铜板、芯片封装、热界面材料等领域。

行业层面，AI大模型技术迅猛发展，高性能服务器需求井喷，驱动高阶CCL（M8及以上）快速升级和先进封装（2.5D/3D）技术发展。超纯球形二氧化硅和Low-α球硅、球形氧化铝作为关键填充材料，迎来价值量和填充比例双重提升，需求端实现爆发式增长。

公司优势方面，技术积淀深厚，球形硅微粉关键指标（如磁性异物控制）优于或持平日本头部厂商，已获日本住友、日立化成及国内头部客户验证，具备成熟国产替代能力。客户资源优质，深度绑定生益科技等龙头，2026年大幅上调关联交易预计额度，反映下游需求旺盛。产能方面，公司发行可转债募资扩产，把握行业机遇。

财务与盈利方面，2025年公司营收11.2亿元，归母净利润2.9亿元，保持稳健增长。球形无机粉体成为核心增长引擎，2025年收入占比达58.5%。预计2026-2028年EPS分别为1.80元、2.58元、3.49元，利润端CAGR预计为42.3%，业绩弹性持续释放。