电子行业玻璃基板系列报告：AI算力时代先进封装核心材料.pdf
- 上传者：敏*
- 时间：2026/06/12
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本文研究了AI算力时代玻璃基板作为先进封装核心材料的发展趋势。报告指出，在后摩尔时代，传统有机基板和硅中介层在超大尺寸封装、高速互连及光电集成方面面临瓶颈，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低及支持面板级封装等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材。全球市场规模预计保持高速增长，2026-2030年复合增长率达14.5%。英特尔、台积电、三星、康宁等全球头部企业已率先完成技术卡位，掀起产能与商业化竞速，规划在2027年至2030年间实现大规模量产。国内产业链以京东方为代表，正加速从单点研发向全链条协同突破，在玻璃材料、TGV工艺、设备等环节取得进展，整体由“单点可用”向“单系统量产”过渡。
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