TGV玻璃基板行业动态报告：玻璃基板崛起，赋能先进封装.pdf
- 上传者：旺*
- 时间：2026/06/11
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本报告深入分析了玻璃基板作为新一代先进封装材料的技术优势与产业化进展。报告指出，在摩尔定律趋缓背景下，玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、高化学稳定性及与硅匹配的热膨胀系数，成为替代传统有机基板的关键材料，其大尺寸特性可大幅提升基板利用率。文章详细阐述了TGV中介层与玻璃芯板两种主流封装方案，指出Intel、台积电、三星等海外巨头已加速布局，部分产品已实现出货或试点。核心技术方面，报告重点解析了TGV工艺，特别是LIDE（激光诱导深度刻蚀）工艺凭借高深径比、高精度及低应力优势，成为实现大尺寸、高密度TGV批量制造的最优路径；同时强调了种子层制备、通孔电镀填充及RDL技术对电气连接质量的关键作用。产业链方面，上游玻璃原片市场目前由康宁、肖特、旭硝子等海外巨头垄断，国内凯盛科技、戈碧迦等企业正加速国产替代；中游设备环节，帝尔激光、东威科技等国内企业已在TGV激光打孔及电镀设备方面取得突破。下游应用不仅限于高性能AI芯片封装，还在光电共封装（CPO）、高频通信及射频组件领域展现出跨界优势。报告最后指出，玻璃基板量产仍面临材料脆性导致的碎裂风险及检测标准缺失等挑战，建议密切关注下游客户验证与量产线建设进度，上游原片、中游设备及下游加工制造环节均存在发展机遇。
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