盛合晶微-688820-国产先进封装稀缺龙头，铸就算力自主根基.pdf

盛合晶微（688820）是国内先进封装领域的平台型龙头企业，脱胎于中芯长电，拥有深厚的晶圆制造基因。公司主营业务涵盖中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）及芯粒多芯片集成封装（2.5D/3D），其中芯粒多芯片集成封装业务增长迅猛，成为业绩主要驱动力。

行业层面，后摩尔时代AI算力需求爆发，2.5D/3D封装因能实现异构集成、提升功能密度而成为行业增长引擎。全球及中国大陆先进封装市场规模持续扩大，2.5D/3D细分赛道复合增长率显著高于行业平均水平。竞争格局上，具备晶圆制造背景的企业在高端封装领域优势明显，国产替代空间广阔。

公司技术优势突出，拥有SmartPoser系列技术平台，覆盖2.5D-Si、2.5D-RDL、3DIC-BP及3DIC-HB等多种技术路线，在Bumping、TSV等关键工艺上达到国内领先水平。客户方面，公司深度绑定下游核心客户，核心客户收入占比高，且随AI芯片需求增长而快速提升。产能方面，公司通过IPO募资大规模加码2.5D/3D及Bumping产能，随着募投项目落地，产能利用率维持高位，规模效应显现。

财务表现上，公司营收保持高速增长，2022-2025年营收复合增长率显著，盈利能力随产能利用率提升和高端产品占比增加而持续改善。预计未来几年，随着高端产能释放及AI需求拉动，公司业绩将继续保持高增长态势，有望在国产先进封装市场中占据主导地位。