电新行业深度报告：新技术复合集流体系列，厚积薄发——首纳十五五规划，产业端多点开花.pdf

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时间：2026/05/21
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本报告为方正证券发布的电新行业深度报告，主题为复合集流体系列研究。报告指出，复合集流体采用“金属-高分子-金属”三层结构，兼具低金属耗用与轻质化优势，复合铜箔可降本约36%并提升能量密度约7%，复合铝箔可提升能量密度约4.5%。其三明治结构构筑了安全防线，能有效抑制热失控蔓延。政策层面，“十五五”规划首度将复合集流体纳入重点培育赛道，宁德时代等龙头企业已实现规模化搭载。国内外安全法规升级，如国内新国标强制要求“不起火、不爆炸”及欧盟ECE R100.03法规，倒逼产业化提速。技术层面，行业形成PP基膜+两步法（复合铜箔）及PET基膜+一步法（复合铝箔）的主流共识。基膜改性、全金属极耳及滚镀工艺等突破解决了循环寿命与快充瓶颈，设备投资大幅下降，成本优势显著。应用层面，复合集流体加速渗透储能与动力电池，并助推消费电子与商业航天发展。此外，其技术外延至HVLP铜箔（解决低粗糙度与高剥离强度矛盾）及玻璃基板（解决高深宽比通孔金属填充难题）制造。预计2030年复合铜箔和复合铝箔市场空间均有望接近千亿量级。