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2024半导体行业薪酬报告.pdf
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- 2024/04/25
- 155
- 5
- 锐仕方达
2024半导体行业薪酬报告。本次报告涉及的已有统计数据及薪酬数据主要来源于国家统计局、企业年报以及公开媒体数据等。报告旨在通过行业走向与薪酬数据两方面数据综合了解行业人才发展趋势与薪酬水平，以便为半导体行业企业战略决策以及个人求职发展等提供参考。
标签：半导体薪酬
半导体行业深度报告：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益.pdf
- 6积分
- 2024/03/15
- 279
- 23
- 东海证券
半导体行业深度报告：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益。全球AI大模型高速发展，算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长，带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来，以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世，标志着人工智能技术已经进入一个新的纪元。未来，通用人工智能（AGI）有望集多模态感知、大数据分析、机器学习、自动化决策于一体，重塑人类工作和生产生活的方式，引领人类步入第四次工业革命。算力的高速增长需要更多的AI服务器支撑，2023年全球AI服务器约85.5万台，到2026年预计将达到236.9万台，CAGR为29.02%，从而驱动AI算力芯片与...
标签：半导体光模块 AI
半导体行业HBM之“设备材料”深度分析：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点.pdf
- 8积分
- 2024/03/05
- 287
- 30
- 华金证券
半导体行业HBM之“设备材料”深度分析：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点。HBM加速迭代，市场空间足：HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片最强辅助，我们认为HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，且产品周期相对较长，单颗容量及配置颗数逐步增加，预计HBM4于2026年发布。2024年全球HBM市场有望超百亿美元，市场空间足，国产供应链加速配套。HBM3海力士率先引入MR-MUF，HBM4剑指混合键合：当前HBM采用“TSV+Bumping&r...
标签：半导体
美股半导体行业2024年投资策略：业绩上行期与投资的“后周期”思维.pdf
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- 2024/01/01
- 256
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- 中信证券
美股半导体行业2024年投资策略：业绩上行期与投资的“后周期”思维。市场概述&产业运行周期。1）SOX股价创历史新高，带动板块PE处于高位水平。自2023年Q3以来，伴随着AI景气度的提升、半导体主要应用领域（消费电子、服务器等）去库存完成、美联储降息预期，带动美股费城半导体指数创历史新高。股价上涨导致SOXPE（Bloomberg一致预期，下一年度）估值倍数约23.5倍，处于历史上的高位水平。2）产业运行周期：经过前期的库存消化，消费电子、PC、服务器等领域的库存已恢复至健康水平，预计行业2024年将进入到复苏状态。我们认为2024年智能手机、PC、传统服务器...
标签：半导体美股投资策略
半导体行业年度策略：周期回暖、创新驱动.pdf
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- 2023/12/19
- 205
- 19
- 东海证券
半导体行业年度策略：周期回暖、创新驱动。A股半导体在2023年处于周期与周期的底部，2024年大概率有所好转。回顾2023年年初至今的指数表现，A股申万半导体指数震荡下行，在全年涨幅个股来看，半导体150只个股有6只个股实现100%以上涨幅，最高实现383%的涨幅，涨幅居前的细分赛道主要是存储、设备、AI芯片。目前半导体市值居前的板块集中在晶圆代工、AI芯片、设备、CIS、存储等领域，公募基金持仓集中在市值较大的板块以及各个细分赛道龙头标的。从半导体估值来看，PB历史分位数远低于PE与PS，目前5年历史分位数在15%左右，而沪深300指数处于5年0.66%的分位数；半导体的PS、PE分位数较高...
标签：半导体
2024年半导体行业年度投资策略：乍暖还寒，硅智能奏响春之歌.pdf
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- 2023/12/13
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- 长城证券
2024年半导体行业年度投资策略：乍暖还寒，硅智能奏响春之歌。一、趋势：半导体市场企稳迹象愈加明朗，“硅基强智能”奇点到来；二、需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革；三、供给端：产能利用率回升，欧美制造本土化催化资本支出；四、库存端：库存回落现行业及地域差异，或至24H1恢复至合理水位；五、价格端：23Q3半导体价格环比+1%，显现震荡回升，四大芯片平均单价均环比提升；六、24年半导体市场研判：预计23Q4起半导体市场同比增速由负转正，测算2024年半导体市场规模同比增长6%；七、智能手机和PC等消费电子温和复苏，关注拥有新品边际变化的龙头企业；八、存储是...
标签：半导体投资策略
2024年半导体行业年度投资策略：乍暖还寒，硅智能奏响春之歌.pdf
- 7积分
- 2023/12/13
- 409
- 23
- 长城证券
2024年半导体行业年度投资策略：乍暖还寒，硅智能奏响春之歌。一、趋势：半导体市场企稳迹象愈加明朗，“硅基强智能”奇点到来；二、需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革；三、供给端：产能利用率回升，欧美制造本土化催化资本支出；四、库存端：库存回落现行业及地域差异，或至24H1恢复至合理水位；五、价格端：23Q3半导体价格环比+1%，显现震荡回升，四大芯片平均单价均环比提升；六、24年半导体市场研判：预计23Q4起半导体市场同比增速由负转正，测算2024年半导体市场规模同比增长6%；七、智能手机和PC等消费电子温和复苏，关注拥有新品边际变化的龙头企业；八、存储是...
标签：半导体投资策略
半导体MCU行业专题报告：汽车+工控+IoT三大驱动力助推，国产替代前景广阔.pdf
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- 2023/10/31
- 289
- 26
- 东海证券
半导体MCU行业专题报告：汽车+工控+IoT三大驱动力助推，国产替代前景广阔。MCU是现代数字经济中不可或缺的运算中枢，近300亿美元宽阔赛道增长潜力巨大。MCU本质是CPU适度缩减规格与频率，且集成了存储器、计时器、I/O等模块的一个微型的芯片级计算机，其既是衔接物理世界和数字世界进行交互的运算中枢，也是电子产品智能化、智慧化的核心。MCU广泛应用于汽车电子（39%）、工业控制（25%）、消费电子（14%）、计算与存储（14%）、网络通信（8%）六大下游市场。根据PrecedenceResearch，2022年全球MCU市场约为282亿美元，预计2030年有望达582亿美元，未来8年CAGR...
标签：半导体 MCU IoT 汽车
半导体行业专题报告：周期冰点将过，开启国产替代新征程.pdf
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- 2023/08/25
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- 中国平安
半导体行业专题报告：周期冰点将过，开启国产替代新征程。行业现状与整体趋势：集成电路产业链分为设备&材料、设计、制造及封测等环节，其中设备、IC设计等是利润核心环节，未来AI、汽车、工业、元宇宙等有望驱动集成电路产业规模持续增长。目前国内产业自给率仍较低，中国大陆核心优势在封测环节。近年来“美、日、荷”对我国集成电路产业制裁不断升级，在国内政策加码、大基金扶持持续进行的背景下，我国集成电路产业蓬勃发展。半导体设计端—EDA/IP和芯片：EDA/IP增速快，芯片类型呈现分化表象。EDA/IP的市场规模均随着工艺制程演进而提升，SEMI预计全球EDA市场到...
标签：半导体
人力核心指标-半导体行业行业报告.pdf
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- 2023/08/14
- 149
- 3
- 薪智
人力核心指标-半导体行业行业报告
标签：半导体
半导体行业可转债研究报告：长坡厚雪，持久为功.pdf
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- 2023/07/24
- 425
- 14
- 财信证券
半导体行业可转债研究报告：长坡厚雪，持久为功。半导体产业链：半导体的生产流程主要分为设计、制造和封测三部分，芯片设计和设备属于技术密集型，设计环节的市场占比约为59%，材料和芯片制造属于资本密集型，材料的市场占比约为5%，制造环节的市场占比约为19%，封装测试属于资本+劳动力密集型，封测环节的市场占比约为6%。半导体材料：随着国内晶圆产能持续扩产，材料市场空间高弹性，国产半导体材料有望充分受益国产化提升带来的广阔市场空间。中美摩擦加剧，美国、日本对国内半导体先进制程的封锁力度加大，针对半导体设备的政策频出，后续或将延伸到半导体材料领域，半导体材料国产替代紧迫性增强。半导体设备：中国大陆有着全球...
标签：半导体可转债
半导体行业深度报告：库存持续去化，关注后续景气复苏节奏.pdf
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- 2023/07/21
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- 开源证券
半导体行业深度报告：库存持续去化，关注后续景气复苏节奏。2023年6月单月半导体行业指数-2.24%，沪深300指数+1.16%。同期电子行业指数+1.60%，费城半导体指数+6.37%，中国台湾半导体指数+1.74%。年初至今，半导体行业指数+1.46%，同期沪深300指数-0.75%，电子行业指数+11.00%，中国台湾半导体指数+27.09%，费城半导体指数+45.06%。需求供给：半导体月度销售额持续环比回升，台股代工端营收现环比回暖需求方面，2023M5全球与国内半导体销售额边际好转，或为恢复拐点。手机端：2023年5月中国智能手机出货量同环比均上升，同比+22.6%/环比+39.5...
标签：半导体
半导体行业深度报告：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩.pdf
- 8积分
- 2023/07/10
- 505
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- 民生证券
半导体行业深度报告：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩。先进封装引领摩尔定律延续。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，据据Yole和集微咨询数据，2017年以来全球封测市场规模稳健增长，2022年达到815亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展。Chiplet：算力时代的共同选择。相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而C...
标签：半导体先进封装
半导体行业2023年中期策略报告：“硅”期已近，AI先行.pdf
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- 2023/06/16
- 326
- 25
- 中国平安
半导体行业2023年中期策略报告：“硅”期已近，AI先行。“硅周期”仍在下行，复苏预期在下半年：由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响，一季度行业整体继续下行，硅晶圆出货面积降幅扩大，晶圆厂产能利用率走低。从中期来看，我们预测全年预期降幅多数超过10%，2024年有望迎来弱复苏；从短期来看，设计厂Q2主要精力在库存调整上，复苏主要依赖3、4季度。从应用端来看，除AIGC带来加速服务器快速增长之外，PC、手机、传统服务器仍压力较大。AI领攻，重点关注AI芯片算力带动下相关硬件基础设施及部分国产化率尚低的领域：1）Chiplet是后道制程提升AI芯...
标签： AI 半导体中期策略
2023中国半导体行业投资深度分析与展望.pdf
- 7积分
- 2023/06/06
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- 云岫资本
2023中国半导体行业投资深度分析与展望。
标签：半导体

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