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半导体硅片行业研究：供需缺口持续，国产替代前景可期.pdf
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- 2022/05/16
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- 安信证券
半导体硅片行业研究：供需缺口持续，国产替代前景可期。硅片需求持续增长，国内占比持续提高：硅片是体量最大的半导体材料，占据晶圆制造材料35%的份额，2020年全球市场规模为112亿美元，预计2021年可达125亿美元，同比增长12%。在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体景气持续高涨，半导体硅片市场持续向好。根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至140亿平方英寸，创历史新高，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国内的市场来看，2020年中国大陆半导体硅片市场规模...
标签： 半导体 硅片 -
半导体硅片行业之沪硅产业（688126）研究报告：短缺涨价景气周期，盈利能力大幅改善.pdf
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- 2022/04/07
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- 中信建投证券
半导体硅片行业之沪硅产业（688126）研究报告：短缺涨价景气周期，盈利能力大幅改善。公司主要产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，率先打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。目前正在建设二期30万片/月产能，远期将实现100万片/月产能建设最终目标。大硅片市场迎来上行周期，供需失衡带来涨价趋势2021年全球硅片出货面积成长14%，达14165百万平方英寸，营收增长13%至126亿美元，...
标签： 半导体硅片 沪硅产业 -
沪硅产业（688126）研究报告：国内半导体硅片产业航母，开启高端SOI蓝海共筑核心优势.pdf
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- 2022/03/22
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- 天风证券
沪硅产业（688126）研究报告：国内半导体硅片产业航母，开启高端SOI蓝海共筑核心优势。半导体硅片领军企业，在行业高景气+国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能在国内率先实现规模化量产，2021年底实现30万片/月装机产能的目标，同时募投项目将助力产能快速扩张。
标签： 半导体硅片 沪硅产业 -
中环股份（002129）研究报告：硅片行业龙头，光伏+半导体双轮驱动.pdf
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- 2022/03/18
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- 中信证券
中环股份（002129）研究报告：硅片行业龙头，光伏+半导体双轮驱动。硅片行业龙头，光伏+半导体双轮驱动，完成混改焕发活力。公司深耕半导体行业约60年，光伏行业约40年，目前已成长为全球最大的光伏单晶硅片出货商之一，最大的N型光伏单晶硅片制造商和高效叠瓦组件供应商，以及半导体集成电路材料的头部厂商，形成以新能源+半导体材料为双主业的发展模式。2020年公司完成混改后，引入TCL科技集团成为其控股股东，激励机制趋于完善，经营提质增效，发展活力进一步焕发，2021年实现营收/净利润分别达410.25/40.20亿元（+115.3%/+269.1%YoY），业绩增长迎来提速。
标签： 硅片 光伏 半导体 中环股份 -
半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新.pdf
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- 2022/03/09
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- 国信证券
半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新。硅晶圆是需求量最大的半导体材料，2021年市场规模126亿美元。半导体硅片也称硅晶圆，是全球90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片企业负责将半导体级多晶硅材料制造成半导体硅片，其中拉单晶是最核心的工艺。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。根据SEMI的数据，2021年全球半导体硅片销售额约126亿美元(YoY12.5%)，出货面积约142亿英寸(YoY14.2%)，2011-2021年的CAGR分别为2.4%、4.6%。
标签： 半导体硅片 半导体硅材料 -
半导体硅片行业之沪硅产业（U-688126）研究报告：国产半导体硅片之光，领航硅片国产替代.pdf
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- 2022/03/04
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- 民生证券
半导体硅片行业之沪硅产业（U-688126）研究报告：国产半导体硅片之光，领航硅片国产替代。沪硅产业:国产半导体硅片之光。上海硅产业集团股份有限公司成立于2015年，专注于8/12英寸半导体硅片的研发、生产及销售，沪硅产业控股上海新昇、新傲科技、Okmetic三个子公司。经过多年的发展，沪硅产业已成为中国大陆规模最大的半导体硅片厂商之一，并率先实现12英寸半导体硅片规模化量产。公司的主要产品包括8英寸及以下半导体抛光片、外延片、SOI硅片，以及12英寸抛光片、外延片，各产品均已向国内外各大晶圆制造厂批量供货。
标签： 沪硅产业 半导体硅片 -
硅片行业之中环股份（002129）研究报告：硅片龙头引领技术创新，210硅片扩产提速.pdf
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- 2022/02/10
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- 浙商证券
公司是光伏硅片与半导体硅片双龙头，深耕单晶硅材料60余年。2016-2020年，公司4年营收CAGR为29.46%，归母净利润CAGR为28.29%。2021年前三季度，公司实现营业收入290.89亿元，同比增长117.46%；归母净利润27.62亿元，同比增长226.29%。
标签： 中环股份 硅片 -
半导体硅片行业深度报告：全球硅片景气上行，国产厂商加速破局.pdf
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- 2021/09/18
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- 信达证券
半导体硅片行业深度报告：全球硅片景气上行，国产厂商加速破局。半导体行业核心原材料，硅片国产化意义重大。硅片因其技术成熟、成本稳定、应用广泛等特点，是目前用于制造半导体器件的主流材料。据SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中硅片的销售额占比最高，达到36.64%，是半导体制造最核心的原材料，硅片的供需情况与价格趋势也很大程度反映半导体行业的景气度。半导体硅片由于提纯和加工技术门槛极高，因此全球的半导体硅片市场形成高度垄断，目前全球前5大硅片厂商占据全球近90%市场份额，作为半导体制造核心材料，硅片国产化意义重大。我国硅片产业起步较晚，技术积累不及海外，近年来国内厂商...
标签： 半导体硅片 半导体 -
2021年中国硅片市场行业研究报告.pdf
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- 2021/04/23
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- 艾瑞咨询
《2021年中国硅片市场行业研究报告》是一份关于中国半导体硅片的国产化进程研究报告。在中国面临高端芯片“卡脖子”的困境，本报告通过对芯片产业链的研究得出芯片原材料大硅片是亟待攻克的难点，并对硅片生产工艺，行业壁垒，当前国内企业水平以及下游市场空间的需求进行研究，得出硅片国产化进程虽任重道远但存在巨大的市场潜力。此外该报告还包含硅片行业未来发展趋势。
标签： 硅片 -
半导体硅片行业分析：硅片价格看涨，芯片涨价潮延续
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- 2021/04/09
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- 东吴证券
电子半导体行业研究报告：硅片价格看涨，芯片涨价潮延续。硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求；大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展，硅片涵盖了50mm-300mm（直径）等规格，其中，≤200mm硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已完成折旧，制造成本优势明显。同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝≥300mm的方向不断发展；全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升硅片市场需求：当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张，未来，我国在半导体制造环节有望保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升，随着下游半导体制造环节陆续投产，配套的...
标签： 硅片 半导体 芯片 -
光伏硅片行业2021年供需形势分析：龙头领打，格局之战
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- 2021/02/04
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单晶硅片长期供不应求，毛利率高企吸引新人入场加码产能，五年来行业格局第一次面临严峻挑战。自2016年以来，单晶硅片渗透速度超预期，产能长期供不应求造就了行业持续的高盈利状态，行业逐渐以隆基、中环两家为首，2020年两家龙头企业市占率总计提升至近60％另一方面，五年以来单晶硅片技术逐步扩散，且因为供需原因行业毛利率平均水平长期稳定在为25％-30％（除2018年下半年特殊情况之外），吸引新晋者入局。2020年因为疫情、硅料涨价等原因盈利有所波动，但仍在19％坚实筑底（且1个月后即反弹至20％以上）。京运通
标签： 光伏 硅片 新能源 -
半导体硅片行业专题报告：景气上行，百舸争流勇进者胜.pdf
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- 2020/12/02
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半导体产业基石材料,指示行业景气度之最大宗产品:半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料,是制造芯片的基本衬底材料,也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料,目前全球半导体市场中,90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成,其在晶圆制造材料中占比最大。2019年硅片销售额分别为112亿美元,占全球半导体制造材料行业3728%的市场份额,比重为半导体材料市场第一位
标签： 半导体 硅 -
半导体行业深度报告：半导体硅片行业全攻略.pdf
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- 2020/10/01
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半导体行业深度：半导体硅片行业全攻略
标签： 半导体 硅片 -
半导体硅片行业深度报告：市场广袤无垠，国产替代方兴未艾.pdf
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- 2020/09/12
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硅片是半导体制造工业的源泉硅片主要应用于半导体和兴伏领域,其中半导体硅片的加工难度更高,下游应用的附加值也更高。半导体硅片参与了从制造到封浏的所有流程,是集成电路制造中最为基础的原材料。从尺寸大小来看,增大半导体硅片尺寸可提高芯片良品率、提高生产效率以及降低单位生产成本,因此大尺寸硅片为行业的发展趋势,2018年全球12英寸硅片的市场份额达到63.8%,占据主流。根据制造工艺分类,半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SO硅片为代表的高端硅基材料,半导体硅片制造技术主要分为直拉法与区熔法两种。直拉法较为
标签： 半导体 硅片 -
半导体大硅片行业104页深度研究报告.pdf
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- 2020/06/27
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2019年中国半导体材料市场规模82亿美元，同比2018年的85亿美元下陈3.6%，其中晶囿制造材料市场规模28亿美元，同比2018年的28.17亿美元下陈2%;封装材料市场规模54亿美元，同比2018年的57亿美元下陈4.4%。
标签： 硅片 半导体
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