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人力核心指标-半导体行业行业报告.pdf
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- 2023/08/14
- 149
- 3
- 薪智
人力核心指标-半导体行业行业报告
标签：半导体
半导体行业数字化转型解决方案手册.pdf
- 2积分
- 2023/07/25
- 233
- 9
- 腾讯云
半导体行业数字化转型解决方案手册。
标签：半导体数字化转型数字化
半导体行业可转债研究报告：长坡厚雪，持久为功.pdf
- 7积分
- 2023/07/24
- 424
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- 财信证券
半导体行业可转债研究报告：长坡厚雪，持久为功。半导体产业链：半导体的生产流程主要分为设计、制造和封测三部分，芯片设计和设备属于技术密集型，设计环节的市场占比约为59%，材料和芯片制造属于资本密集型，材料的市场占比约为5%，制造环节的市场占比约为19%，封装测试属于资本+劳动力密集型，封测环节的市场占比约为6%。半导体材料：随着国内晶圆产能持续扩产，材料市场空间高弹性，国产半导体材料有望充分受益国产化提升带来的广阔市场空间。中美摩擦加剧，美国、日本对国内半导体先进制程的封锁力度加大，针对半导体设备的政策频出，后续或将延伸到半导体材料领域，半导体材料国产替代紧迫性增强。半导体设备：中国大陆有着全球...
标签：半导体可转债
半导体行业深度报告：库存持续去化，关注后续景气复苏节奏.pdf
- 7积分
- 2023/07/21
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- 26
- 开源证券
半导体行业深度报告：库存持续去化，关注后续景气复苏节奏。2023年6月单月半导体行业指数-2.24%，沪深300指数+1.16%。同期电子行业指数+1.60%，费城半导体指数+6.37%，中国台湾半导体指数+1.74%。年初至今，半导体行业指数+1.46%，同期沪深300指数-0.75%，电子行业指数+11.00%，中国台湾半导体指数+27.09%，费城半导体指数+45.06%。需求供给：半导体月度销售额持续环比回升，台股代工端营收现环比回暖需求方面，2023M5全球与国内半导体销售额边际好转，或为恢复拐点。手机端：2023年5月中国智能手机出货量同环比均上升，同比+22.6%/环比+39.5...
标签：半导体
半导体行业专题报告：AI浪潮赋新篇，关注周期视角下的复苏迹象.pdf
- 4积分
- 2023/07/18
- 421
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- 山西证券
半导体行业专题报告：AI浪潮赋新篇，关注周期视角下的复苏迹象。复盘半导体周期：半导体行业具备明显周期属性且与宏观经济共振。从全球半导体销售额看，1978年以来半导体产业共经历了9轮大周期，并存在大周期嵌套小周期现象。小周期长度约在4年左右，上行周期通常为2-3年，下行周期通常为1-1.5年。半导体周期与全球经济周期具有较高的相关性，行业周期波动背后本质是供需关系变化。解构半导体周期：AI浪潮开启科技“新十年”，产能扩张减缓，库存持续去化。1）创新周期：8-10年左右，依赖于终端新技术、新代际应用的升级带动。本轮创新周期受人工智能技术推动，AIoT+AIGC开启科技&ld...
标签：半导体 AI
半导体行业专题分析：从费城半导体指数看芯片周期.pdf
- 5积分
- 2023/07/17
- 401
- 15
- 西南证券
半导体行业专题分析：从费城半导体指数看芯片周期。费城半导体指数是行业走势的风向标，当前整体处于周期底部区间。费城半导体指数（SOX指数）涵盖了30家半导体细分领域中代表性的头部半导体企业，通常被视为衡量半导体行业走势的重要指标之一。从全球半导体出货量看，一个完整的半导体周期的持续长度为平均40个月左右。从盈利水平上看，费城半导体指数从22Q2起步入下行周期，至今已经历了5个季度，目前处于底部区间。细分领域所处周期各异。通过分析半导体细分领域的周期，我们认为：1）数字芯片领域，在AI算力需求的推动下，与数据中心相关的业务已开始回暖。由于数字芯片下游以消费电子为主，一季度消电依然处于去库存的深化阶...
标签：半导体芯片
半导体行业深度报告：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩.pdf
- 8积分
- 2023/07/10
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- 民生证券
半导体行业深度报告：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩。先进封装引领摩尔定律延续。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，据据Yole和集微咨询数据，2017年以来全球封测市场规模稳健增长，2022年达到815亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展。Chiplet：算力时代的共同选择。相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而C...
标签：半导体先进封装
半导体行业专题报告：从Rambus看内存接口芯片投资机会.pdf
- 3积分
- 2023/07/05
- 194
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- 东吴证券
半导体行业专题报告：从Rambus看内存接口芯片投资机会。Rambus屡创新高，重视海外龙头背后的产业趋势。Rambus是全球领先的互连类芯片与硅IP解决方案提供商，主要产品包括内存接口芯片和IP方案，面向数据中心、汽车等多领域。Rambus美股持续上行，此轮行情级别仅次于2000年，当时英特尔宣布将在奔腾4中采用Rambus出品的RDRAM芯片。我们认为公司股价背后的趋势值得重视。渗透尚未兑现，DDR5升级为重要科技方向。DDR5较上一代产品传输速度更快、能耗更低、稳定性更好，整体升级方向是服务于更高传输速率和更大容量内存，趋势较为确定。随着AMD和Intel相继发布新一代CPU平台，DDR...
标签：内存接口芯片芯片半导体
2023下半年半导体行业投资策略：自主可控与顺周期仍为主旋律.pdf
- 2积分
- 2023/07/03
- 188
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- 申万宏源研究
2023下半年半导体行业投资策略：自主可控与顺周期仍为主旋律。下半年来看，景气复苏+顺周期仍然是半导体2023下半年的核心主旋律。半导体2023下半年主要成长逻辑围绕自主可控和顺周期两个环节展开。核心环节自主可控将进一步加速半导体设备及零部件等核心环节的自主可控进程，龙头公司持续受益自主可控大趋势；景气复苏角度来看，存储芯片与低渗透率芯片依旧是重点关注板块。存储芯片作为半导体品类中最大周期品，目前处于周期下行过半阶段，2Q23探底，普遍预期2H23将复苏，同时伴随着大容量存储芯片下游升级以及AI芯片对HBM等存储产品的新需求，存储芯片需求显著成长；低渗透率芯片如CPU、GPU、FPGA、高端模...
标签：半导体投资策略
半导体行业专题报告：数据中心、国产化浪潮和先进封装助力，算力芯片未来可期.pdf
- 4积分
- 2023/06/27
- 340
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- 东方证券
半导体行业专题报告：数据中心、国产化浪潮和先进封装助力，算力芯片未来可期。近日，英伟达宣布GH200GraceHopper超级芯片投产，全球AI服务器算力芯片市场迎来变革，中国芯片企业在面临挑战的同时，也有望在迎来发展机遇。国产算力芯片市占率低，具备广阔拓展空间。算力芯片目前国产厂商份额极低。CPU目前从市场占有率来说，Intel依靠其强大的X86生态体系，在通用CPU市场占据领先地位，市场份额常年保持在80%左右，AMD近期追赶势头明显，其他厂商整体市场份额不超过1%。2022年，数据中心领域Intel市场占有率为71%，较21年下降10pcts，AMD在22年市占率快速提升8pcts至20...
标签：半导体数据中心芯片先进封装
半导体行业2023年中期策略报告：“硅”期已近，AI先行.pdf
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- 2023/06/16
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- 中国平安
半导体行业2023年中期策略报告：“硅”期已近，AI先行。“硅周期”仍在下行，复苏预期在下半年：由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响，一季度行业整体继续下行，硅晶圆出货面积降幅扩大，晶圆厂产能利用率走低。从中期来看，我们预测全年预期降幅多数超过10%，2024年有望迎来弱复苏；从短期来看，设计厂Q2主要精力在库存调整上，复苏主要依赖3、4季度。从应用端来看，除AIGC带来加速服务器快速增长之外，PC、手机、传统服务器仍压力较大。AI领攻，重点关注AI芯片算力带动下相关硬件基础设施及部分国产化率尚低的领域：1）Chiplet是后道制程提升AI芯...
标签： AI 半导体中期策略
2023中国半导体行业投资深度分析与展望.pdf
- 7积分
- 2023/06/06
- 409
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- 云岫资本
2023中国半导体行业投资深度分析与展望。
标签：半导体
半导体行业专题报告：刻蚀工艺双子星，大马士革&极高深宽比.pdf
- 3积分
- 2023/05/12
- 640
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- 方正证券
半导体行业专题报告：刻蚀工艺双子星，大马士革&极高深宽比。刻蚀概览：刻蚀是半导体器件制造中选择性地移除沉积层特定部分的工艺。在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一。刻蚀工艺可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。目前应用主要以干法刻蚀为主，市场占比90%以上。湿法刻蚀在小尺寸及复杂结构应用中具有局限性，目前主要用于干法刻蚀后残留物的清洗。根据作用原理，干法刻蚀可分为物理刻蚀（离子铣刻蚀）和化学刻蚀（等离子刻蚀）。根据被刻蚀的材料类型，干法刻蚀则可分为金属刻蚀、介质刻蚀与硅刻蚀，介质刻蚀、硅刻蚀广泛应用于逻辑、存储器等芯片制造中，合计占九成以上市场规模。刻蚀关...
标签：半导体
半导体行业分析：弱复苏预期强化，高技术产品壁垒铸成长护城河.pdf
- 3积分
- 2023/05/11
- 279
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- 华金证券
半导体行业分析：弱复苏预期强化，高技术产品壁垒铸成长护城河。A股超半数公司2022年营收同比增长，一季度营收增长公司超三成。截至2023年5月8日，A股半导体上市公司共137家（根据Wind分类，扩充3家EDA厂商），其中86家公司2022年营业收入较上年同期有所增长，占比为62.77%；从细分领域看半导体设备、半导体材料、EDA软件、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测、分立器件等领域2022年营业收入较上年同期有所增长公司数目分别为16/11/3/21/13/3/6/13，占各领域公司总数比例为100.00%/64.71%/100.00%/55.26%/44.83%/75...
标签：半导体
半导体行业2023年度中期投资策略：下半年有望景气复苏，AI带来新增量，自主可控逻辑强化.pdf
- 13积分
- 2023/05/09
- 388
- 16
- 开源证券
半导体行业2023年度中期投资策略：下半年有望景气复苏，AI带来新增量，自主可控逻辑强化。1.半导体行业整体库存较高，预计2023H2将逐步改善，行业下半年有望景气复苏基本面从需求端来看，目前半导体行业库存整体处于较高水位，2023Q1国内外PC及手机芯片厂商库存及库存周转天数有所提升，但终端PC大厂预计2023H2迎来PC市场反弹，韦尔股份与卓胜微库存2023Q1环比已经开始降低，消费需求下半年有望触底反弹，且从价格方面来看，2023Q2存储价格跌幅或将缩小，预计2023H2有望逐步改善。供给方面来看，晶圆厂出货量持续下滑，台积电指引2023Q2稼动率有望触底。封测公司受景气度干扰2023Q...
标签：半导体 AI 投资策略

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