"半导体行业分析" 相关的文档

时间选择：

页码选择：

定价类型：

文档性质：

文档周期：

语言类型：

半导体自主可控行业深度研究报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋.pdf
- 10积分
- 2022/11/17
- 767
- 49
- 国泰君安证券
半导体自主可控行业深度研究报告：半导体自主可控加速，整线突破大势所趋。半导体自主可控的紧迫性、必要性和持久性强，举国体制将成为长久抓手。①紧迫性：外压升级，对中国本土的存储、先进制程、超算产业等带来经营的持续性冲击；②必要性：芯片产业若无法实现一定程度上的自主可控，将难以摆脱数字信息化发展中的底层技术安全问题；③持久性：技术壁垒高，目前与海外技术差距仍很大，所需追赶时间长。本土Fab、设备、材料、设计等环节突破发展可圈可点，国产替代进入新阶段，但任重道远。①Fab：SMIC、YMTC、CXMT等产线具备一定国际竞争力，打通先进工艺产线，部分产品进入国际供应链；②设备：除光刻机等外，包括薄膜沉积...
标签：半导体
半导体行业专题研究：后摩尔时代新星，Chiplet与先进封装风云际会.pdf
- 3积分
- 2022/11/15
- 638
- 61
- 中航证券
半导体行业专题研究：后摩尔时代新星，Chiplet与先进封装风云际会。摩尔定律经济效益放缓，Chiplet和先进封装协同创新：由于摩尔定律的经济效益降低，不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升。业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升，转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能。在设计维度看好Chiplet技术，在制造维度看好先进封装技术，以实现花同样的钱得到更多的晶体管密度和性能。Chiplet将设计化繁为简，降本增效：Chiplet是一种新的设计理念：硅片级别的IP重复使用。设计一个SoC系统级芯片，...
标签：半导体先进封装
半导体行业研究报告：周期下行又逢中美摩擦升级，国产化机会正显现.pdf
- 5积分
- 2022/11/08
- 343
- 25
- 中国平安
半导体行业研究报告：周期下行又逢中美摩擦升级，国产化机会正显现。现状：半导体设计端分化明显，材料、制造表现仍然坚挺。行业在经历了2021-2022H1的较快增长之后，地缘政治、经济和下游主要应用疲弱以及供应链等问题的叠加效应加速显现，行业月度市场规模已经持续出现负增长。设计端看，表现出现分化，消费电子疲软继续蔓延，存储、CPU等产品需求延续弱势；工业、汽车等赛道供给依然偏紧，传感器、模拟电路和分立器件维持较快增长，部分领域还在补库存。制造环节，主要代工厂产能利用率仍维持在高位，经营效益均较好。上游材料尤其是第三代半导体仍呈现出供需两旺格局，设备景气开始回落。行业整体资本支出增长也开始回落，大部...
标签：半导体
第三代半导体行业深度研究：电力电子器件领域，碳化硅大有可为.pdf
- 8积分
- 2022/11/01
- 574
- 31
- 中国银河证券
第三代半导体行业深度研究：电力电子器件领域，碳化硅大有可为。第三代半导体：更先进的材料，更优异的产品特性。第三代半导体材料是指带隙宽度达到2.0-6.0eV的宽禁带半导体材料，包括了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），是制造高压大功率电力电子器件的突破性材料。相比硅基，SiC材料在热导率、开关频率、电子迁移率和击穿场强均具备优势，因此SiC材料具备更高效率和功率密度。从产业链来看，衬底是价值链核心，在成本SICSBD器件中，衬底价值量占比达到47%。我们认为，衬底价格下降是推动碳化硅产业链发展的核心环节，衬底行业的发展也是未来SiC产业降本增效和商业化落地的核心驱动因素。市场空间仍待开发，产业...
标签：半导体电子器件碳化硅第三代半导体
毕马威-2022年全球半导体行业展望：尽管供应链面临严峻挑战，但财务和运营信心仍然向好.pdf
- 2积分
- 2022/10/29
- 259
- 11
- 毕马威
毕马威-2022年全球半导体行业展望：尽管供应链面临严峻挑战，但财务和运营信心仍然向好。这是毕马威第17期年度刊物：全球半导体行业展望，本报告展现了对来自全球具有代表性的大中小半导体企业的152位半导体专业人员开展调查的主要发现。本次调查由毕马威与全球半导体联盟（GSA）于2021年第4季度开展。本报告是专门为半导体公司首席执行官、首席运营官、首席财务官、财务总管、财务主管、战略及企业开发人员而编制。如果高管所在公司的产品严重依赖半导体元件，本报告同样适用。该等产品包括电信基础设施产品、云服务、平台供应商、对物联网应用提供支持的设备、以及用于汽车电子应用的产品。
标签：半导体供应链
从“防范”到“遏制”：被安全化的美国半导体产业政策研究报告.pdf
- 5积分
- 2022/10/27
- 349
- 26
- 复旦智库
从“防范”到“遏制”：被安全化的美国半导体产业政策研究报告。中美战略竞争关系滥觞于小布什执政时期，酝酿于奥巴马任内，并最终在特朗普执政时期全面开启。早在21世纪初，美国就已经开始打压中国的科技企业。但是，打压的重点和程度在不同时期存在显著的差异。小布什执政时期，美国重点警惕中国科技企业对中国军事现代化的支持。到了奥巴马执政时期，在军事现代化之外，美国开始逐步防范中国科技企业所谓的“网络间谍”与“网络攻击”行为，范围从传统安全向更加广义的中美战略竞争扩散。特朗普政府则是在中美战略竞争的框架下，进一步明...
标签：半导体
半导体行业专题研究：III~V族化合物半导体研究.pdf
- 8积分
- 2022/10/24
- 648
- 41
- 海通国际
半导体行业专题研究：III~V族化合物半导体研究。一、化合物半导体产业由国外厂商主导，国内加速布局；二、磷化铟：5G、可穿戴、车载三驾马车驱动市场增长；三、砷化镓：多方位同步稳速增长；四、北京通美：化合物半导体衬底产业强力选手。
标签：化合物半导体半导体化合物
半导体行业2022年四季度投资策略：基石产业，估值底部，重资产看国产化，轻资产看前三名.pdf
- 3积分
- 2022/10/24
- 324
- 7
- 中信证券
半导体行业2022年四季度投资策略：基石产业，估值底部，重资产看国产化，轻资产看前三名。行业估值分析与投资策略：当前电子板块估值处于历史底部，核心资产价值凸显，重申积极关注两大投资主线：一、上游半导体看国产化加速、景气度底部复苏，“重资产”看本土化，“轻资产”看前三名，当前首推半导体板块，逆全球化国际环境倒逼产业加速成长，重点关注需求同比增长趋势明确的细分方向（从设备到零部件的产业链本土化、客户结构优质的头部芯片设计厂商）。二、下游终端关注创新增量蓝海：寻找确定性强的纯增量下游产品赛道，重点关注汽车电子（电动化和智能化）、AIoT（手表和VR）；...
标签：半导体投资策略
半导体行业研究报告：半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速.pdf
- 3积分
- 2022/10/14
- 812
- 69
- 东方证券
半导体行业研究报告：半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速。美国加大对国内芯片产业限制，倒逼上游环节国产化加速。10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸至18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片。我们认为，此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来负面影响，但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半导体上游环节国产化将持续加速。半导体设备零部件壁垒高、空间广，全球市场空间超500亿美金。半导体设备零部件在半导体产业链中处于上游的位置，其直接下游包括半导体设备厂商...
标签：半导体
半导体行业月度深度跟踪：行业景气仍处下行通道，美国加大限制强化国产替代.pdf
- 6积分
- 2022/10/10
- 555
- 14
- 招商证券
半导体行业月度深度跟踪：行业景气仍处下行通道，美国加大限制强化国产替代。9月半导体板块海内外指数整体下行，当前半导体下游需求分化，手机、PC等消费类需求疲软且产业链去库存压力较大，汽车/服务器/光伏等细分需求相对稳健；美国商务部进一步加强对中国发展半导体制造的限制并将长存及北方华创磁电科技列入UVL名单，预计将强化国产替代逻辑。建议关注产品结构中汽车/光伏占比较高的公司以及国产替代加速兑现的设备/材料/零部件公司。行情回顾：9月半导体板块全球以及国内指数整体下行。9月，半导体（SW）行业指数-12.34%，同期电子（SW）行业指数-13.51%，沪深300指数-6.72%；2022年至今，半导...
标签：半导体
半导体零部件行业间研究：行业高景气，国产替代空间广阔.pdf
- 3积分
- 2022/10/09
- 508
- 31
- 国盛证券
半导体零部件行业间研究：行业高景气，国产替代空间广阔。半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料，下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。由于应用于高可靠性要求的半导体设备中，零部件需要兼顾精度、强度、洁净度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。半导体设备先进零部件交期延长两倍以上。根据韩国etne...
标签：半导体
半导体行业专题分析：半导体零部件乘风起，国产化率快速提升.pdf
- 2积分
- 2022/09/29
- 361
- 20
- 国金证券
半导体行业专题分析：半导体零部件乘风起，国产化率快速提升。零部件是半导体设备基石，全球市场规模接近500亿美元，中国大陆市场超过900亿元人民币。半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现。一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的90%，叠加晶圆厂的耗材更换需求，我们测算2021年全球半导体零部件市场规模接近500亿美元，国内市场超过900亿元。半导体零部件种类繁多，市场呈现碎片化特征。半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。半导体设备本身结构复杂，精密零部件制造工序繁琐，品类管理难度大，不同零部件之间存在着一...
标签：半导体
半导体行业研究：设备国产化关键环节，半导体零部件蓝海启航.pdf
- 4积分
- 2022/09/27
- 686
- 54
- 安信证券
半导体行业研究：设备国产化关键环节，半导体零部件蓝海启航。零部件是半导体设备核心，市场规模超400亿美元：半导体设备结构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性，零部件是半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的80%左右，按此推算，预计2021年全球半导体零部件市场规模439亿美元。零部件品类众多，单一产品市场集中度高：半导体零部件数量庞大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类...
标签：半导体
半导体零部件行业研究：市场规模大，品类众多，国产化前景可期.pdf
- 4积分
- 2022/09/24
- 564
- 34
- 安信证券
半导体零部件行业研究：市场规模大，品类众多，国产化前景可期。零部件是半导体设备核心，市场规模超400亿美元：半导体设备结构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性，零部件是半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的80%左右，按此推算，预计2021年全球半导体零部件市场规模439亿美元。零部件品类众多，单一产品市场集中度高：半导体零部件数量庞大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统...
标签：半导体
半导体行业专题研究：从英伟达看国产GPU发展机遇与挑战.pdf
- 4积分
- 2022/09/17
- 1365
- 79
- 中信证券
半导体行业专题研究：从英伟达看国产GPU发展机遇与挑战。报告缘起：1）市场需求：AI、高性能计算、图形渲染等推动GPU等大算力并行计算芯片需求。近些年来，随着人工智能硬件、软件算法、应用场景丰富度的增加，算法模型参数不断增加，带动了对数据中心并行计算大算力的需求。Bloomberg数据显示，2021年全球数据中心逻辑芯片市场规模约436亿美元，其中GPU市场约100亿美元。2）近期市场对国产GPU关注度较高。复盘英伟达发展历史，公司在图形渲染&数据中心领域保持较高的市占率，并实现产业引领，核心原因在于：借助持续、高频迭代保持产品技术行业领先，并借助CUDA等实现软件生态构建，不断提升产...
标签：半导体 GPU 英伟达

相关标签
相关专题

换一批

热门下载

全部热门
本年热门
本季热门

半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf 1383 6积分
中国半导体行业173页深度研究报告：牛角峥嵘.pdf 508 12积分
半导体行业新材料深度报告：硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 370 6积分
半导体行业分析：半导体产业链全景梳理.pdf 369 3积分
半导体行业深度报告：115页半导体设备投资地图.pdf 350 10积分
半导体行业深度研究：详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 319 6积分
半导体行业154页深度研究报告：AIoT芯片产业分析.pdf 257 15积分
半导体行业深度报告：154页深度剖析存储芯片投资地图.pdf 250 10积分
半导体产业链之光刻机行业108页深度解析.pdf 228 10积分
半导体行业126页深度报告：功率半导体赛道分析.pdf 224 10积分