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2025年生益科技分析：AI产业浪潮下的高端CCL与PCB成长机遇

• 2025/02/07
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生益科技，作为全球刚性覆铜板行业的龙头企业之一，自1985年成立以来，深耕覆铜板（CCL）及相关电子材料领域已超过四十年。公司从最初的年产60万平方米覆铜板板材起步，到2023年已发展成为年产1.2亿平方米的行业巨头，其硬质覆铜板销售额自2013年起持续保持全球第二的领先地位。生益科技的发展历程，是一部不断拓展产业链、提升技术水平、适应市场需求的奋斗史。公司不仅在覆铜板领域取得了卓越成就，还通过产业链上下游的延伸布局，覆盖了上游硅微粉生产和下游印制电路板（PCB）制造，形成了完整的产业生态。近年来，随着人工