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富信科技（688662）研究报告：高速率光模块散热需求刚性，国产TEC小巨人成长动能强劲.pdf
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- 2023/05/09
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- 天风证券
富信科技（688662）研究报告：高速率光模块散热需求刚性，国产TEC小巨人成长动能强劲。公司21年营收由17年5.12亿元增长至6.97亿元，增长率为36.13%；归母净利润由17年0.3亿元增长至0.88亿元，增长率为193%。(1)分产品：公司形成热电整机应用、半导体热电器件、热电系统三大产品板块；(2)分地区：目前以海外市场为主，随着国内疫情影响减弱，未来公司在中国大陆地区业绩增长可期。全产业链布局+技术壁垒构成公司核心优势：(1)公司深耕半导体热电领域，在材料技术和装配工艺上具备优势；(2)公司实现半导体热电技术全产业链覆盖，具有成本和质量优势。通信：光模块升级提高散热需求，TEC国...
标签： 富信科技 光模块 散热 -
数据中心产业链专题研究：AI+散热，站上新风口.pdf
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- 2023/04/23
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- 国金证券
数据中心产业链专题研究：AI+散热，站上新风口。AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散热功耗上限在800W左右，风冷达到功率上限后性价比下降。液体吸热能力更强，水的热导率是空气的23倍以上。多地对数据中心提出规划方案，要求新建数据中心PUE限制在1.3以下，存量数据中心PUE不高...
标签： 数据中心 AI 散热 -
计算机温控行业专题报告：AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发.pdf
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- 2023/02/15
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- 浙商证券
计算机温控行业专题报告：AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发。1、AIGC拉动算力需求高增长；2、芯片级液冷成主流散热方案；3、芯片级液冷开启百亿级市场；4、投资建议与风险提示。
标签： 计算机 温控 芯片 散热 液冷 -
阿莱德（301419）研究报告：射频防护器件稳健增长，电子散热持续开拓.pdf
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- 2023/01/17
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- 兴业证券
阿莱德（301419）研究报告：射频防护器件稳健增长，电子散热持续开拓。通信设备零部件细分赛道领先者：＃公司提供射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备的零部件产品。公司一直是爱立信和诺基亚产品相关通信设备零部件的国内主要供应商之一，5G相控阵天线罩在爱立信和诺基亚全球供应端中占据第一市场份额；电子导热散热器件的新型高端产品性能高于同行业竞争水平，营收增长迅速。5G时代，市场持续高景气：通信行业正处于5G网络建设的上升周期，相关硬件建设在5G网络建设总体投资的比重相对4G网络将有所上升，电磁屏蔽和散热材料及器件的作用愈发重要。严格的准入门槛构筑高壁垒，大...
标签： 阿莱德 射频 电子 散热 -
5G散热专题报告：5G带动“散热”火，国内厂商迎机遇.pdf
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- 2020/04/11
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散热的好坏将直接影响到电子设备工作的稳定性，在电子设备高性能、小型化发展趋势下，散热设计在电子设备开发中重要性越来越大。自然散热是没有动力元件的散热方式，各种电子设备一般均有自然散热系统。
标签： 5G 散热 -
电子产品散热专题报告：5G散热需求倍增，行业增长剑已在弦.pdf
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- 2020/02/28
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高性能电子产品机身越来越薄，电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，手机产生热量的部件主要是CPU、电池、主板等，散热问题成为重要问题。5G手机射频前端升级带来天线数量增加，传输速度提高增加散热需求;智能机机执行高效能耗电的功能和应用时SoC将会发出大量热量，增加散热需求。
标签： 散热 5G -
5G散热市场专题报告：新材料、新技术、新方案.pdf
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- 2019/09/10
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散热技术方案持续升级，5G时代市场规模有望突破2000亿元:散热下游应用领域众多，涵盖消费电子、和汽车、基站、服务器和数据中心等，市场空间在千亿级别。
标签： 5G 散热 新材料
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