国内AI眼镜厂商布局进展如何？

国内厂商崭露头角，芯片方案加速迭代。

1.SOC

1.1.紫光展锐 W517

2020 年紫光展锐发布 W517 芯片方案，作为国产旗舰级穿戴芯片平台，W517 为智能手表、AR 眼镜等设备带来革命性突破。目前 W517 已在闪极 AI 眼镜拍拍镜、 INMO Go2 上实现搭载。

低功耗：W517 采用 12nm 制程工艺，1*A75（@2.0GHz）+3*A55（@1.8GHz）四 核处理器。通过无级变速调节技术从 SoC、调制解调器、操作系统和存储四个 维度进行全面的功耗优化，整体功耗比竞品降低 10%。

小体积：W517 采用超微高集成 3D SiP 技术和高阶 ePoP 封装，布板面积比上 一代减小 40%。在 INMO Air2 AR 眼镜中，W517 使镜腿厚度缩减至 6mm，整体 镜框体积减少近 30%，大幅提升了佩戴舒适度。

拍摄能力：W517 内置 IMG8300@800MHz GPU，支持 1300 万像素超广角摄像头， 和 30fps 1080P 高清视频录制。与此同时，W517 采用全新双 ISP 设计，支持 双摄像头同时工作。结合 AI 人脸识别技术，使身份验证和移动支付更加便捷 安全；结合 AI 夜景增强技术，显著提升暗光环境下的图像质量；结合 AI 防 抖技术，可修复拍摄过程中因抖动引起的画面帧间质量受损。此外，自适应 不同应用场景的滤波强度（步行、骑车、爬山等），提供稳定高质量的录制。

1.2.恒玄科技 BES 2700/2800/6000

BES 2700：2022 年，恒玄科技推出 BES 2700。BES 2700 采用 12nm FinFET 工 艺，是一款超低功耗、高性能的 SOC 芯片。目前 BES 2700 已在小米 AI 眼镜项目 上实现搭载。

BES 2800：2023 年，恒玄科技推出新一代智能可穿戴芯片 BES 2800。BES 2800 采用 6nm FinFET 工艺，单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功 耗 Wi-Fi 和双模蓝牙，能够为可穿戴设备提供强大的算力和高品质的无缝连接体 验。与上一代 BES2700 平台相比，BES2800 的 CPU 算力提升 1 倍， NPU 算力提升 4 倍。同时，新的 GPU 设计支持在更低功耗下实现更好的硬件加速和图形处理性能， 为用户提供更流畅的使用体验。目前，亮亮视野 Leion Hey2 已搭载 BES 2800 芯 片。凭借超低功耗架构和高度集成化设计，BES 2800 芯片有望在智能眼镜领域实 现加速拓展。

BES 6000 系列：恒玄科技预计将于 2025 年年底推出专为 AI 智能眼镜研发的 芯片 BES 6000 系列。该芯片采用 6nm 制程，单芯片 A+M 核异构架构，并集成了 WIFI6.0，BT7.0 Ready、DSP、ISP、VPU、NPU、RAM 等多模块。 低功耗：音频 always-on 功耗低于 10mw，业务功耗低于 50mW，较竞品低 80%。 视觉 always-on 功耗低于 50mW，业务功耗低于 300mW，较竞品低 30%。 高算力：NPU 算力提升 10 倍，可提供 1TOPS 算力，支持边缘 AI 基础处理。 多模态交互：1）语音交互：音频处理能力提升，可实现低延迟相应和多场景 语音应用（包括语音支付、翻译、对话纪要等场景，与 AI 大模型深度结合）； 2）视觉交互：图像处理能力提升，可实现场景化的视觉应用（如在医疗、教 育、导航、娱乐等场景中实现 AI 视觉应用等），并支持视觉识别功能（如支 持物体识别，图像触发，手势识别等场景）。3）支持手势识别和眼球追踪： BES 6000 将会支持更多传感器，如支持多路 CMOS 和 IMU 传感器，支持心率检 测，支持眼动追踪，支持脑机接口等，进一步提升精确度和响应速度等。

1.3.全志科技 V821/881

V821：采用双 RISC-V 架构处理器，支持两路 Camera 实时接入，内部高性能 ISP 和 H264 编码单元提供 4M 高清视频处理能力，同时 V821 集成了 Wi-Fi4，LDO、 Audio codec 等，提供极致性价比编码解决方案。基于优秀的 ISP 处理能力、低功 耗与高扩展能力，V821 可扩展智能眼镜、多目 IPC、智能门锁等产品，单颗芯片 成本仅为 1-3 美元左右，性价比较高。目前，基于全志 V821「慧眼」解决方案的 AI 眼镜已完成客户首发，并正式开始销售。

在芯片架构方面：1）灵活适配各类蓝牙耳机方案，在蓝牙配置上提供更多 选择，同时基于蓝牙可穿戴芯片，可无缝拓展显示等功能；2）其高速总线 在传输高清图片/视频时，可通过内置 Wi-Fi 直连手机发送文件，在提升传 输效率的同时进一步节省功耗以延长续航。3）芯片内置低功耗内存，除传 统方案外，还支持性价比更高的 SD NAND 等存储方案，有效降低综合成本。 综合以上参数特点，基于全志 V821 芯片的 AI 眼镜的典型核心板方案尺寸仅 10*50mm，可同时满足 AI 眼镜低功耗和微型化设计的需求。

在拍摄规格方面，1）大小核协同，毫秒级冷启动。最快 300ms 进入拍照， 600ms 进入录制，满足 AI 眼镜快速抓拍需求；2）低内存高像素。在 64MB 内 存下支持 500-800 万像素拍照和 1080P-2K 分辨率的视频录制；3）低功耗长 续航。1080P/30fps 录像典型场景功耗约 283-295mW，保障产品续航体验；4） 定制化 ISP。针对眼镜搭载的 1/4-1/5 寸小型图像传感器及小光圈等特点， 结合专业级 ISP 针对性调优。

V881：2025 年 5 月，全志科技针对旗舰级 AI 眼镜发布 V881 新一代穿戴视觉 解决方案，在影像性能、边缘计算能力、内存/通信模块、芯片尺寸等多方面进一 步升级。1）影像性能提升：V881 支持 1200-2400 万像素拍照、4K/30fps 录像， 支持镜头畸变矫正、HDR、数字六轴防抖，带来更出色的画质效果；2）边缘计算 能力提升：提供 1T 端侧算力，用于人脸检测/识别、场景感知检测、二维码检测 等场景；3）内容、通信模块方案升级：内置 DDR 升级到 128MB DDR3，内置 WiFi 升级到双频 WiFi6；4）芯片尺寸优化：芯片体积缩小到 6.x*11.xmm，助力终端品 牌为用户打造旗舰级的 AI 眼镜体验。

1.4.炬芯科技 ATS3085

炬芯科技 ATS3085 采用高性能的 MCU+DSP 双核异构架构，具备高集成度、 高帧率、低功耗等特性。ATS3085 能在低功耗的情况下为 AI 眼镜提供稳定的运算 支持，保证设备的长时间运行。目前，ATS3085 芯片已在影目科技的 INMO GO 眼 镜产品搭载，该眼镜重量仅有 52 克，兼容近视及墨镜形式，拥有长达 7 小时的续 航，可满足全天候佩戴，并可实现随身 AI 助理功能，如消息提醒、导航、翻译等， 深入到生活工作的各个细分场景。

2.ISP

2.1.星宸科技 SSC309QL

2025 年 1 月，星宸科技推出专为智能眼镜打造的小尺寸、低功耗、轻智能影 像处理芯片 SSC309QL。

尺寸方面：SSC309QL 采用 Chiplet 封装技术，内置 LPDDR4x，面积相较于采 用外挂 DDR 的 AR1 减少 24%。与此同时， SSC309QL 采用非标非规的长条型封 装设计，宽度相比 AR1 减少 20%；此外，在 pin out 设计上，通过系统级布局 与 eMMC 背靠背贴片设计，降低整机生产复杂度，提升良率、降低成本。

影像方面：SSC309QL 采用星宸科技第四代自研的图像处理引擎 ISP4.0。支持 12M 双通道拍摄、4K@30fps 视频编码，支持 3A、HDR、WDR、3DNR、LDC 等一 系列先进技术，动态范围提升 40%。强光抑制不溢光、暗光噪点可控、EIS 防抖加持，街景、运动、低光拍摄均清晰流畅。

功耗方面：SSC309QL 设计上采用模块化电源分区设计，采用动态调压和软硬 协同架构，实现 2M 录像功耗仅 300mW，整机功耗仅为 600mW，较 AR1 下降 50%。AI 识别功耗仅需 30mW，搭配 150mAh 电池可实现 15 小时连续使用。

算力方面：SSC309QL 算力达 1.5T，可在本地运行分类、识别模型，支持阅读 辅助、动作捕捉、场景互动等 AI 功能，响应延迟低于 50ms。结合低功耗设 计架构可以做低功耗事件记录，为用户带来轻松流畅的“全天候智能”体验。

2.2.北京君正 C 系列/T 系列

北京君正持续布局穿戴式 ISP 市场，已有成熟 ISP 芯片及配套方案并成功落 地。凭借 T 系列/C 系列芯片的“AI-ISP 一体化设计”方案矩阵，为行业穿戴式设 备提供高性价比、低功耗的 ISP 视觉中枢解决方案。

尺寸方面：C100 芯片尺寸仅 5mm*6mm，为眼镜内部空间设计提供更大自由度， 同时芯片重量仅为 0.053 克/颗，为穿戴式设备减重提供完美的选择。

功耗方面：T 系列与 C 系列利用自研芯片级功耗优化技术，将芯片功耗优化 到极致，助力终端产品实现长久续航。

影像方面：北京君正最新一代自研图像处理引擎搭载增强型星光夜视成像技 术，支持图像双通道输入、H.265 编码、16MP JPEG 编码，支持 3A、WDR、 HDR、3D 降噪等先进图像处理技术。

算力方面：北京君正 ISP 芯片全系列集成自研 NPU 或指令加速单元，支持各 种轻量级算法本地化运行，降低云端依赖，保障响应速度。

2.3.富瀚微 MC6350

2025 年 1 月，富瀚微发布新一代 ISP 新品 MC6350。1）功耗方面：MC6350 采 用 12nm 低功耗工艺，大幅度降低芯片功耗。典型场景视频拍摄功耗仅为市场主力 智能眼镜芯片的 1/4。2）尺寸方面：MC6350 尺寸仅为 8*8mm，比目前主流智能眼 镜芯片尺寸都要更小,并且集成了 256MB DDR，进一步缩减产品 BOM。帮助智能眼 镜实现轻薄设计。3）影像方面：富瀚微依托多年 ISP 技术积累和 AI ISP 技术助 力，提供超清晰拍照和录像效果。AI ISP 暗光效果优异，解决目前主流智能眼镜 产品在暗光下拍摄效果不佳的问题。MC6350 专门为智能眼镜产品优化了封装和应 用。目前，富瀚微正在与国内外主要的智能眼镜和智能硬件制造商接洽合作。