生益科技发展历程、股权结构与营收分析

全球覆铜板龙头，高频高速产品进入高速增长。

1.全球第二大覆铜板企业，2013 年切入高端PCB 业务

生益科技成立于 1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板；产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。 经过三十余年的发展，公司连续多年排名全球第二大覆铜板厂商。在1985年创立之初，公司花费 60 万美元从美国购买了一个覆铜板产品的生产配方，并开始为欧洲及美国品牌做代工生产。在经历了连续七年的经营亏损后，公司放弃了为外国品牌做贴牌生产的模式，注册了“SL”商标；靠着理念突破和技术创新，公司树立起了覆铜板行业的民族品牌，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到 2024 年度的 1.4 亿平方米。根据美国Prismark 调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从 2013 年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。在稳固覆铜板行业领先地位的同时，2013 年公司收购生益电子，切入高端 PCB 制造行业；2016 年成立江苏生益，开始涉足高频高速覆铜板领域。

2.国资控股企业，由职业经理人团队经营管理

公司无控股股东，由职业经理人团队经营管理。截至2025 年一季度，广东省广新控股集团有限公司持股比例 24.38%为公司第一大股东；东莞市国弘投资有限公司持股比例 13.29%为第二大股东；伟华电子有限公司持股比例12.14%为第三大股东。广东省广新控股集团有限公司、东莞市国弘投资有限公司和伟华电子有限公司均独立行使表决权，因此公司不存在控股股东。公司没有单一股东可以对公司决策构成控制，由职业经理人团队经营管理。公司管理团队具有丰富的行业工作经验，前董事长刘述峰先生曾任广东省外贸局副处长、广东省外贸开发公司副总经理，于 1990 年进入公司，2024 年退休离任。现董事长陈仁喜先生，1990 年开始从事线路板相关工作，并于1989 年进入公司，曾任公司技术总监、生产总监等职务，是教授级化工工艺工程师。

公司实施过多次股权激励计划。目标是调动公司管理团队和核心骨干员工的积极性，有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，推动公司中长期目标的达成。本次激励计划向激励对象授予股票期权 5,893.8947 万份，占公司股本的2.50%。业绩考核目标分别为：以 2023 年扣非净利润为基准，2024 年增长不低于25%、2025 年增长不低于 44%、2026 年增长不低于66%。

3.收入增长稳健，高端 PCB 业务提升公司整体毛利率

近十年公司营收稳健增长，归母净利润波动中成长。公司营收从2014 年的74.18亿元稳步增长至 2024 年的 203.88 亿元，对应 CAGR 为10.6%；与营收相比，受下游需求周期性影响，归母净利润波动相对较大，公司归母净利润从2014 年的5.15亿元增长至 2024 年的 17.39 亿元，对应 CAGR 为 12.9%。2022-23 年受下游需求疲软以及行业新增产能持续导入的影响，行业竞争加剧，覆铜板价格持续下跌。2024年，下游仍未全面复苏背景下，公司依靠自身的对原材料走势的精准研判和部署，紧抓阶段性市场亮点，助力公司重回增长。

覆铜板及粘结片业务：2016-2020 年公司覆铜板及粘结片收入从60 亿元逐步增长至超过 100 亿元，主要得益于公司覆铜板产品的产能扩张及销量增长；2021年公司覆铜板及粘结片收入同比增长 49.2%至 161.90 亿元，主要得益于销售量的稳步增长及销售价格的大幅上涨。2014 年以来，公司覆铜板及粘结片毛利率呈上升趋势，从 14 年的 16.73%增长至 21 年的 27.47%，一方面得益于覆铜板产品价格的上涨，另一方面得益于产品结构的优化及规模效应的显现。2022-23 年，受需求萎缩、高库存、地缘政治的不确定性以及大宗商品涨价等影响，该业务营收下滑。2024 年，公司通过优化产品结构和采用灵活的价格策略，有效平衡了客户订单需求和盈利，在中低端覆铜板仍供大于求的背景下，实现了收入和盈利能力回升，同时高端产品在4Q24 迎来AI手机、AI 服务器等高端新需求，我们预计将在未来数年持续推动公司业绩向上突破。

PCB 业务：2021 年 2 月公司从事 PCB 业务的子公司生益电子于科创板上市，代码为 688183.SH。公司 PCB 业务定位高端，毛利率水平较高，但2021 年受基站PCB产品价格大幅下跌的影响，公司 PCB 业务毛利率从2020 年的26.05%下降至2021年的 17.57%。2022 年，通过在采购环节对材料成本进行优化，毛利率提高至21.26%。2024 年，公司成功推动服务器等关键项目的量产，2024 年服务器产品订单占比提升至 48.96%。

净利率方面，公司受到上游原材料价格和下游需求综合影响。14-19 年，公司毛利率从 17.41%提升至 26.65%，净利率从 6.95%提升至10.94%，主要得益于：1)覆铜板产品毛利率上涨；2)产品结构优化，规模效应显现；3)毛利率相对较高的PCB 业务营收占比提升。2021 年，公司净利率达到历史较高位置，主要系：1）疫情导致的低库存、宅家经济等因素带来传统行业需求从3Q21 开始大幅改善，其中生益占据领先份额的汽车和家电客户需求尤其明显；2）铜箔、玻璃布、树脂三大主材整体采购成本上升；3）上半年 5G 基站、IDC 等建设需求旺盛，中低端覆铜板全面涨价。22-23 年公司净利率下滑主要系下游需求疲软、价格竞争加剧、原材料价格高企所致。

公司经营现金流稳定增长，资产负债率逐步降低。公司现金流情况良好，经营现金流净额从 2017 年的 5.93 亿元增长至 2022 年的 28.20 亿元；考虑到公司产能持续扩张，公司投资现金流净额从 2017 年的-6.96 亿元下降至2021 年的-18.80亿元。2017 年 11 月公司发行 6 年期 18 亿元可转债，募集资金计划用于“高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目（二期）”、“年产3000 万平方米覆铜板项目”、“研发办公大楼建设项目”三个项目，2019 年8 月1 号可转债到期。由此公司资产负债率从 17 年的 50.02%下降至 22 年的39.29%。2025 年，公司公告拟非公开发行可交换公司债券规模为不超过人民币20亿元（含20 亿元），期限拟不超过 5 年（含 5 年），发行对象合计不得超过200名。