电子纱价格、产能及市场前景如何？

电子纱价格高于普通粗纱，24 年均价同比回升 4.9%。

据卓创资讯，24 年国内缠绕直接纱 /SMC 合股纱/G75 电子纱均价分别为 3533/4591/8540 元/吨，同比-5.9%/+6.0%/+4.9%， 电子纱的价格明显高于普通的直接纱和合股纱，反映出其产品相比于普通粗纱更高端且成 本更高。据卓创资讯，截至 25 年 1 月 16 日，国内缠绕直接纱/SMC 合股纱/G75 电子纱均 价分别为 3750/5075/9000 元/吨，同比+19.7%/+31.0%/+24.1%，经过 24H1 玻纤复价后 24H2 起电子纱价格同比已好于 23 年同期。

电子纱近两年基本无新增产能，22 年为产量高峰。根据中国玻璃纤维工业协会，2021/2022 年我国电子布及毡制品产量为 80.6/86.0 万吨，同比增长 12.9%/6.7%，主要系新一代消费 电子和汽车电子产品应用带动国内外高性能电子布需求增长。2023 年电子纱产量下降至 78.8 万吨，主要受到消费电子需求整体承压影响。据卓创资讯，截至 24 年底国内玻纤在产 产能 776.8 万吨，其中电子纱在产产能 113.1 万吨，占比约 14.6%，近三年来国内电子纱 除个别产线复产外基本无新增产能，一方面受下游需求及价格承压影响；另一方面，下游 产品趋向小型化和轻薄化，对电子布产品品质和性能的要求提升，因此近年来国内电子纱/ 电子布公司更多将重心放在技术研发和产品结构升级上。

电子纱生产企业相对较少且集中度较高，24 年开始新一轮扩产规划。据卓创资讯，截至 24 年底全国玻璃纤维池窑在产产能 776.8 万吨，同比+13.5%，供给端格局保持稳定，中国巨 石、泰山玻纤、重庆国际国内在产产能分别为 252.5、128、100.5 万吨，CR3 达 62%。电 子纱方面，中国巨石、忠信电子、泰山玻纤电子纱在产产能分别为 27、20.5、20.5 万吨， CR3 为 60%，CR5 为 80%，目前国内总共有 9 家电子纱生产企业，其中忠信电子属于覆 铜板龙头建滔集团，其在电子产业链一体化方面较为完备。 整体来看，国内电子纱生产企业相比于普通粗纱较少，且由于生产技术壁垒相对较高，因 此近年来没有新进入者，行业供给格局相对稳定。24 年下半年开始，国际复材、中材科技、 中国巨石接连发布扩产规划，分别拟新建年产 8.5 万吨电子级玻璃纤维产线、年产 2600 万 米特种玻纤布项目、年产 10 万吨电子级玻璃纤维零碳智能生产线，随着下游新兴领域的需 求逐步释放，电子纱行业或开始进入新一轮的扩产周期。

5G/AI 浪潮带动新兴需求，低介电电子纱前景广阔

电子纱和电子布是覆铜板-PCB 产业链中的重要原材料，成本占比较高。据光远新材招股说 明书，电子纱和电子布的直接下游行业为覆铜板行业，2020 年我国约 94%的电子纱需求来 源于覆铜板领域。从原材料成本占比看，据各覆铜板企业招股书及债券募集说明书， 2014-17H1/2017-20H1/2017-2019/2018-21H1玻璃纤维布在生益科技/中英科技/南亚新材/ 华正新材原材料采购成本中平均占比分别为 21.6%/13.8%/24.6%/21.6%，除中英科技外平 均占比均在 20%以上，仅次于铜箔和树脂，是覆铜板的前三大原材料之一，电子布对覆铜 板 的 性 能 和 成 本 有 重 要 影 响 。 而 据 PCB 企 业 招 股 书 及 债 券 募 集 说 明 书 ， 2017-20H1/2017-9M20/2021-24H1 覆铜板在生益电子/世运电路/强达电路原材料采购成本 中平均占比分别为 41.2%/39.3%/41.8%，大部分年份占比在 40%左右，是 PCB 的最主要 原材料。

2021 年我国覆铜板销售收入达到高峰，进口依赖度持续下降。2017-2021 年我国 CCL 销 售收入稳步增长，但在 2022 年和 2023 年分别出现了 6.13%和 1.66%的下滑，显示出市场 需求偏弱和竞争加剧的影响。商用半固化片的出口额在 2021 年增长了 15.16%，但 2022 年和 2023 年分别下降了 18.10%和 23.37%，我国覆铜板行业在高频高速覆铜板、IC 封装 基材、汽车电子用覆铜板等领域加大了研发投入并取得一定成绩，但与国际先进水平相比 仍有差距，高技术覆铜板供给不足的问题依然存在，亟需进一步加大研发创新，优化产品 结构，推动高技术覆铜板的国产化进程。

玻纤布基覆铜板是占比最高的覆铜板品类，每平米覆铜板对应电子布需求约为 5 米，且薄 布的占比越高对应的单位需求越高。电子布在覆铜板行业中主要应用在玻纤布基覆铜板和 半固化片上，其中半固化片是覆铜板生产过程中的前道产品，在较大程度上决定了覆铜板 的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。据中国覆铜板行业协会，2023 年我国覆铜板总产量为 7.9 亿平米，其中玻纤布基覆铜板占比 68.6%，是占比最高的种类。 据中国覆铜板行业协会预计，2023 年国内覆铜板/商品半固化片对应电子布的需求分别为 21/9 亿米，同比分别-26.3%/-18.9%，同比下滑较多主要系传统电子行业需求承压导致覆铜 板整体开工率下降；其中薄布（2116、1080 及以下）的占比分别为 26%/78%，同比-7/+19pct。 根据每年玻纤布基覆铜板的产量及其对应的电子布总需求，我们测算每平米覆铜板对应电 子布约为 5 米，且薄布应用比例越高意味着层数越多，因此单位需求更高。展望 25 年，我 们预计随着 AI 等新兴领域需求增长有望带动薄布等高端产品需求进一步提升，同时以旧换 新扩围有望带动传统消费电子领域需求恢复，覆铜板对电子布的需求有望回升。

每万米电子布对应约 0.31 吨电子纱需求，且产品越薄单位用量越少。以宏和科技“年产 5040 万米 5G 用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”为例，该项目年用纱量约为 1558.8 吨， 对应每万米电子布约使用 0.31 吨电子纱。具体到不同产品种类，电子布的厚度越薄，其单 位用纱量越小，其中极薄布的单位用纱量为 0.15 吨/万米，仅为薄布的一半。整体来看，随 着电子布逐渐往超薄、极薄化发展，其对电子纱的单位使用量会有所降低，但对电子纱的 品质和性能要求将越来越高，尤其是直径小于 4μm 的超细纱和极细纱需求有望提升。

覆铜板市场集中度较高，中日台企业占据较高市场份额。覆铜板作为电子信息产业的基础 材料，有较高的技术、资金和市场壁垒，目前已形成较为集中的市场格局，据 Prismark， 2023 年全球覆铜板市场 CR5 为 54.7%，CR10 为 75.1%，台资、日资企业占据了较大的 市场份额，而以生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材和超声电子等为代表的大陆本 土厂商经过多年发展也已具备较强的综合实力。同时，通信技术升级推动覆铜板行业的高 频高速化，而在高速覆铜板领域仍以外资为主导，据 Prismark，2023 年全球高速覆铜板市 场CR5为78.4%，CR10为96.0%，市场集中度高于覆铜板整体市场，其中台光电子以 28.4% 的份额占据第一的位置。

全球 PCB 市场有望保持增长趋势，中国市场占比持续提升。印制电路板（PCB）是承载电 子元器件并连接电路的桥梁，是“电子产品之母”，是整个电子产业链中承上启下的基础力 量。根据 Prismark，2008-2023 年全球/中国 PCB 市场规模分别由 483.4/150.4 亿美元增长 至 695.2.4/377.9 亿美元，其中中国市场占比由 31.1%提升至 64.4%，虽然受智能手机、 PC 等传统消费电子需求偏弱等因素影响，2023 年全球 PCB 产值同比下滑 15%，但从长期 来看，全球 PCB 市场产值有望保持稳步增长的态势，根据 Prismark 预测，2028 年的全球 PCB 产值将达到 904.1 亿美元左右，2024-2028 年 CAGR 达 5.40%。

PCB 应用领域广泛，AI 驱动服务器和数据中心领域需求快速增长。PCB 几乎存在于所有 的电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于 PCB 的制造品质。PCB 行业 作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信 设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。新兴的 5G、集成电路、 新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代将持续推动 PCB 发展。据 Prismark，2023 年 PCB 下游应用领域中手机/计算机/服务器/有线通讯设施/无线通讯设施占比分别为 18.8%/13.5%/11.8%/8.6%/4.5%。2024 年上半年，下游需求领域中仅有 AI 赛道表现出色， 其中服务器和数据中心是增长最快的领域；消费电子如手机和 PC 行业市场规模实现了约 6.6%的弱复苏；而通信行业需求依然偏弱，有线和无线基础设施市场规模分别下降了 3.1% 和 7.4%，短期内未见显著好转，后续表现将主要依赖于投资力度的恢复；工业和医疗行业 需求表现平稳，市场规模分别增长了 3.1%和 5.2%。

预计 24-28 年全球 PCB 市场规模 CAGR 达 5.4%，高速、高密度和高集成将是行业未来发 展的主要驱动力。据 Prismark 预测，到 2028 年全球 PCB 行业市场规模将达到 904.13 亿 美元，24-28 年 CAGR 达 5.4%，其中特高层高速板（18 层及以上）、高阶 HDI 板和封装基 板领域预计将实现高于行业平均水平的增长，预期到 2028 年市场规模分别为 27.80 亿、 153.26 亿和 180.65 亿美元，复合增长率分别为 10.0%、7.8%和 7.6%。从下游应用领域看， 服务器和无线通讯基础设施 24-28 年市场规模 CAGR 分别为 11.6%和 6.2%，高于行业整 体增速，是驱动未来 PCB 行业需求增长的重要领域。

PCB 行业市场化程度高，集中度相对较低。据强达电路招股书，目前全球 PCB 超过一半 的产能集中在我国大陆地区。我国 PCB 行业市场化程度高，企业数量众多，尤其是批量板 企业市场竞争较为激烈。根据前瞻产业研究院，我国大陆地区 PCB 制造企业数量超过 2000 家，多数为中低端批量板生产制造企业。据 Prismark，2023 年全球 PCB 行业营收排名前 五的企业为臻鼎（包括鹏鼎）、欣兴电子、东山精密、日本旗胜、迅达科技，CR5 为 23.2%， CR10 为 36.2%，整体看 PCB 市场集中度低于覆铜板和电子纱领域，但是在中高端样板和 小批量板等较为专业的生产领域，头部企业仍具备较强的竞争优势。

PCB 按产品种类可分为 HDI 板、厚铜板、高频板、封装基板等，其中高频板是指使用特殊 的低介电常数、低信号损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率，对信号完 整性要求较高，材料加工难度较大，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面 要求更为严格，属于高端的 PCB，因而价格较高。 同时，传统的多层板通常使用数片单面或双面板，并在每层板间放进一层绝缘层（半固化 片）后压合而成。多层板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数。多层 板的层数越多，技术层次也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强。随着电子产品 的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展， 并且出现了各种特殊的新型多层板，如 HDI 板、IC 封装基板等。据 Prismark，18 层及以 上的 PCB 板主要应用在服务器/储存器以及基础通信设备上，AI 等新兴应用场景有望进一 步推动服务器对高端 PCB 的需求。

AI 推动 PCB 及其相关产业链升级换代，高端需求日益增长。随着全球通用人工智能技术 加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，对 AI 服务器和高速网络系统的旺盛需求推 动对大尺寸、高速高多层 PCB 的需求, 其高负载工作环境也对 PCB 的规格、品质提出了更 高的要求。据 TrendForce 预测，2024 年全球 AI 服务器的市场产值将达到 1870 亿美元， 占服务器市场的 65%。为了满足更高的性能要求，数据中心必须对服务器、网络设备、冷 却系统和数据存储等关键设施进行升级。AI 大模型训练产生的数据流量激增，特别推动了 网络交换机的需求和规格升级。IDC 的数据显示，23-26 年 AI 数据中心网络交换机的收入 复合年增长率将达到 55%。网络交换机正快速向 800Gbps 端口规格升级，预计到 2026 年， 800Gbps 端口将占数据中心交换机收入的 28%。 AI 服务器对布线密度和信号传输能力的要求日益提高，推动了高层数 PCB 和高密度互连 （HDI）技术成为主流应用，同步带动上游 CCL 材料升级。据联茂电子业绩演示说明材料， AI 服务器由传统的 CPU 升级到 GPU 后，对 CCL 的要求将从 Very Low Loss 材料升级到 Ultra Low Loss 材料，板层数也由 14-24 层升级到 20-30 层。

高频高速对覆铜板行业的电性能要求大幅提升。据中英科技招股书，在传统的电子产品应 用中，应用频率大多数集中在 1GHz 以下，普通覆铜板的电性能足以满足其要求，而常被 PCB 和终端厂商设计者所忽视。但是高频高速环境下，高频信号本身的衰减很严重,另一方 面其在介质中的传输会受到覆铜板本身特性的影响和限制，进而造成信号失真甚至丧失。 因此高频高速应用领域对于覆铜板电性能的要求非常高。

为解决高频高速的需求，应对高频信号穿透力差、衰减速度快的问题，5G 通信设备对于覆 铜板电性能的主要要求就是低介电常数(Dk)、低介质损耗因子(Df)。业内根据 Df 将覆铜板 分为六个等级，传输速率越高对应需要的 Df 值越低，以 5G 通信为例,其理论传输速度 10-20Gbps,对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级。Df 越低，材料的技术难 度越高。以联茂电子为例，其覆铜板产品矩阵由 Standard Loss 到 Super Ultra Low Loss 分为六个等级，对应的 Df 值由 0.015 以上到 0.0015~0.0010。

电子布是决定覆铜板介电性能的关键材料，低介电电子布市场规模有望快速增长。高频高 速 CCL 材料主要参考指标为介电损耗因子（Df）和低介电常数(Dk)，Dk 值越低，信号在介 质中的传输速度越快、传输能力更强；Df 值越低，信号在介质中的传输完整性越好，可有 效降低信号损失，而电子布是决定覆铜板介电性能的关键材料，因此电子布生产企业需要 根据 CCL 的介电需求开发对应等级的低介电电子布。以电子布龙头企业日东纺为例，其针 对下游应用领域对介电性能要求的不同开发出了从 Low transmission Loss、Ultra-low transmission Loss 以及 Low CTE low loss 等不同电子布产品。根据 Business Research Insights，2024 年全球低介电玻纤市场规模约为 2.8 亿美元，预计到 2033 年将达到 19.4 亿美元，期间年复合增长率为 23.8%。

与普通玻璃纤维相比，低介电电子纱在原材料成分配比上差异较大。据《5G 用电子级玻璃 纤维布发展现状及趋势》（陶应龙，2022），电子布的介电性能与其 SiO2、B2O3、Al2O3 等 组分的含量有直接关系，其中低介电电子布的 Al2O3 和 MgO+CaO 含量明显低于普通电子 布，而 B2O3 的含量则明显高于普通电子布。 从生产环节看，低介电电子纱的开发难点主要在于其融化温度较高。以普通 E-glass 的池 窑温度曲线为例，沿窑炉长度方向可分为熔化带、澄清带、均化带和冷却带，各带温度有 不同的要求，而低介电窑由于成分不同，其融化温度比普通 E-glass 窑炉要高出约 100-150 度，各段温度不易控制，造成窑体使用寿命相对较短。同时，由于低介电电子纱的成分中 B2O3 的含量较高，在高温下挥发性较强，会使得 HF（中空纱）更加难以控制，若形成 HF 则可能影响电子纱和电子布的强度，还会影响覆铜板与 PCB 的电绝缘性。

低介电电子纱生产壁垒较高，目前已迭代至二代产品。电子布的介电性能主要取决于电子 纱，因此核心技术壁垒主要在低介电电子纱的生产上。随着 AI 及 5G 通信的快速发展，对 低介电电子纱的要求也逐渐提高。2006 年日本的日东纺成功研发出低介电玻璃纤维 NE glass，同时又在玻璃成分上进行了配方改进，进一步降低介电常数及热膨胀系数，从而确 保介电常数达到 4.6。美国的 AGY 公司在 2010 年左右推出一种用于印制电路板的低损耗 玻璃纤维纱，称之为 L-glass。这种玻璃纤维的介电常数和介电损耗系数都很低，适用于要 求比 E 玻璃/环氧材料更高信号速度和信号完整性的电路板。目前 AGY 和日东纺都已经开 发并量产出第二代低介电电子纱，相比于第一代产品，二代低介电电子纱具备更低的介电 常数和热膨胀系数，能够进一步提升覆铜板的传输能力。

目前低介电电子纱以海外公司为主，国产厂商加速布局低介电电子纱。由于生产难度较高， 目前全球能够稳定量产且品质满足终端需求的低介电电子纱企业数量较少，主要集中在日 本、中国台湾。早期国内个别低介电布生产商通过采购国外低介电纱生产低介电布，2019 年 11 月国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2019 年本）》，将 5 万吨/年及以上电子 纱池窑拉丝技术，超细、低介电等高性能玻璃纤维及玻纤制品技术开发与生产列入鼓励类， 国内玻纤企业持续加速在低介电电子纱上的布局。根据我们的初步统计，截至 24 年底国内 低介电电子纱、电子布年产能约 5755 吨、9200 万米，集中在光远新材、泰山玻纤和国际 复材三家厂商，而宏和科技等正加速进入二代低介电电子纱市场。 泰山玻纤：据中材科技债券募集说明书，泰山玻纤持续推动技术进步与产品研发，一代低 介电超薄电子布已形成特色核心技术，实现批量稳定生产，产品进入全球主流客户，成为 全球前三大供应商，截至 24 年已具备年产 1200-1500 万米低介电电子布的能力；二代低介 电超细纱及超薄电子布通过全球知名信息与通信基础设施和智能终端提供商多轮测试验证， 实现小规模产销。据泰山玻纤环境影响评价报告书，截至 24 年公司已建成年产 1000 吨低 介电玻璃制品产线，同时有 4 条产线在建，建成后合计产能有望达 6950 吨/年。

光远新材：据光远新材招股说明书（申报稿），公司自 2017 年开始进入低介电产品的研发 工作，2019 年 11 月低介电池窑生产线正式量产 1800 吨/年，经过不断的工艺调整，玻璃 纤维的关键参数值 Dk 和 Df 值均达到预期目标。2025 年 1 月，光远新材再次点火一条高性 能低介电电子纱产线，产能 2000 吨/年，目前公司已具备 2 条低介电电子纱产线，总产能 3800 吨/年；公司同时具备 1 条低介电电子布产线，产能 8000 万米/年。 宏和科技：据宏和科技交易所互动平台问答信息，公司布局并开发了低介电常数、低介电 损耗电子布及低热膨胀系数布,降低电路板板材的信号传输损失,提升信号传输的速度,有效 降低板材热膨胀系数,适应高端电子产品的发展趋势。公司主要客户如松下电子、台燿科技、 联茂电子、台光电子、生益科技、南亚新材、中英科技、华正新材等均为规模较大的上市 公司或行业内知名公司。目前公司已全面进入全球领先 PCB 厂商供应链,与下游国际知名企 业建立了长期稳定合作关系，客户的高端化程度明显。 国际复材：据国际复材招股说明书，2014 年公司成功地制备出 HL 低介电常数玻璃纤维， 公司成为国内首家实现高性能低介电常数玻璃纤维产品规模化生产的玻纤企业。公司自主 研发、拥有独立知识产权的 5G 用低介电玻璃纤维已实现批量生产，并在华为旗舰系列手机、 5G 高频通信用关键透波制品等产品上得到应用。同时公司将开发新一代低介电电子纱，使 其玻璃的介电常数和介电损耗大幅降低，以满足当前超算、AI 及 5G 等高频通信产品需求， 目前项目已完成中试。

总结来看，我们认为经过多年的持续研发国内厂商在低介电电子纱的技术上已逐渐实现突 破，2020 年以来中材科技、光源新材、宏和科技、国际复材等公司接连公布了低介电电子 纱相关专利，境外企业的供给端垄断已逐步打破。需求端，随着 AI 带动高频高速服务器需 求提升，低介电电子纱作为电子纱原本占比相对较小的需求领域有望快速放量，而由于下 游供应链存在较为严格且复杂的认证要求，因此提前布局的玻纤企业有望率先受益于下游 需求放量。 电子纱单位投资高于粗纱，尤其是低介电电子纱等高端产品。根据我们在《重识建材之五： 玻纤全成本分析框架》（240409）中对各家公司主要玻纤项目的整理，新建玻纤粗纱项目的 单位投资基本稳定在 1.2 万元/吨左右，改造和扩建项目单位投资在 0.6-0.8 万元/吨；而据 国际复材、中国巨石、光远新材等公司最新公告，其新建电子纱产线的单位投资大多在 2.5 万元/吨以上，改造和扩建项目的单位投资也基本在 1.2 万元/吨以上，电子纱产线单位投资 明显高于普通粗纱。 同时，据国际复材招股说明书，公司拟使用募集资金建设高性能电子级玻璃纤维产品改造 升级技术改造项目，年产低介电电子纱 955 吨或超细纱 1260 吨，项目总投资 4.8 亿元，单 位投资高达 50.4 万元/吨，远高于普通的电子纱。低介电电子布方面，据光远新材环境影响 评价报告，其年产 8000 万米高性能低介电超薄电子玻璃纤维布生产线项目和年产 8000 万 米电子级玻璃纤维布生产线建设项目单位投资分别为 6.42 元/米和 5.28 元/米。整体来看， 低介电电子纱/布除了技术上具备较高难度，在资金上也存在较高壁垒，企业需要具备较强 的研发和资金实力才可能参与生产。

高端产品单价及毛利率较高，产品结构优化有望提升企业盈利能力。据光远新材招股说明 书，2020-2022 年其粗纱/细纱/超细纱产品均价为 1.0/1.4/2.6 万元/吨，超细纱价格显著高 于粗纱和细纱，高端产品的溢价明显。从毛利率看，由于公司电子纱产品以内供为主，对 外销售产品主要为电子布，2020-2022 年光远新材厚布/薄布/超薄布/极薄布/其他布类平均 毛利率分别为 18.1%/36.1%/47.5%/58.8%/79.3%，其中其他布类产品主要为低介电布及高 强度布，其中低介电布于 2020 年面世并实现少量试样销售，虽然收入规模及占比整体较低， 但其毛利率显著高于其他产品，未来随着收入占比提升有望提升公司整体盈利能力。