美国对华半导体制裁政策梳理

自奥巴马第二任期以来，中美两国在半导体领域竞争逐渐明显，特朗普政府和拜 登政府对华半导体制裁态度一致，尽管在部分制裁手段上存在分歧，但美国对华 半导体制裁手段整体呈现多元化和日益强硬的趋势。

1. 奥巴马政府对华合作中限制，半导体领域矛盾开始显现

在奥巴马第二任期执政后期，随着中国综合实力的提升，中美科技竞争力差距减 小，中美科技领域矛盾开始凸显，美国对华科技政策开始向遏制倾斜。从中美建 交至特朗普政府上台之前，中美在科技领域总体处于合作关系。随着中国加入世 贸组织，中美民间领科技合作日益密切，推动政府层面合作。奥巴马第二任期警 惕中国企业在美开展投资贸易活动，以国家安全为由将中兴通讯等中国企业列入 “实体清单”，发布《确保美国半导体的长期领导地位》报告并提出反击中国产业 政策等三项重点策略建议。奥巴马政府对华半导体相关的限制政策具体有：

2012 年 10 月 8 日，美国国会众议院情报委员会发表调查报告称，中国华为 技术有限公司和中兴通讯股份有限公司对美国国家安全构成威胁，建议阻止 这两家企业在美开展投资贸易活动。

2016 年 12 月 2 日，美国财政部发表声明，基于美国外国投资委员会（CFIUS） 评估，总统奥巴马发布行政令，以美国国家安全为由禁止中国福建宏芯投资 基金下属的德国投资公司 Grand Chip Investment GmbH（宏芯投资）收购德 国半导体公司爱思强（Axitron SE）及其美国分支机构。

2016 年 3 月 7 日，美国商务部将中兴通讯等公司列入“实体清单”，认为其“违 反了美国国家安全和外交政策利益”，实行出口限制。

2017 年 1 月 6 日，奥巴马政府总统科技咨询委员会（PCAST）发表题为《确 保美国半导体的长期领导地位》的报告指出，美国半导体产业的竞争力和利 益受到中国政府半导体产业扶持政策威胁，建议美国应反击中国产业政策、 改善美国半导体制造企业的商业环境、对半导体重要关键技术的研发予以扶 持。

2. 特朗普第一任期对华政策显著扭转，对华半导体制裁力度急速提升

特朗普政府上台后，美国对华政策发生扭转，对华发起关税战、贸易战，两国科 技关系呈明显竞争态势。自 2017 年底特朗普政府发布新版《国家安全战略》后， 美国政府明显干预中美科技合作。在半导体领域，特朗普政府综合运用定向制裁、 高额关税、出口管制、清单制裁、投资审查等多种打压政策，对中美产品、技术、 资金、人才等要素自由流动设置重重障碍。 2018 年，特朗普授权美国贸易代表办公室开展“301 调查”，根据调查结果（《301 报告》），对中国商品开启多轮加征关税，发布出口管制实体清单并加强新兴技术 出口管制，加强对华投资审查。特朗普政府于 2018 年 7 月 6 日、8 月 23 日分别 对 340 亿、160 亿美元中国进口商品加征 25%关税，于当年 9 月 24 日对 2000 亿 美元中国进口商品加征 10%关税；将福建晋华等多家中国企业列入实体清单，发 布 14 类新兴技术拟定清单；加强外国投资委员会权力；通过《2019 财年国防授 权法案》禁止联邦政府与任何使用华为或中兴公司设备及服务的机构签订或延续 合同；定点制裁中兴通讯。

2018 年 3 月 23 日，美国贸易代表办公室（USTR）发布《基于 1974 年贸易 法 301 条款对中国关于技术转移，知识产权和创新的相关法律，政策和实践 的调查结果》（《301 报告》）。调查结果认为，中国政府有关技术转让、知识 产权和创新的法律、政策和做法是不合理的或具有歧视性，且给美国商业造 成负担或限制。美国总统特朗普以应对中国对美国不平等和有害的技术兼并 为由，决定采取措施：通过世界贸易组织对华发起挑战，签署总统备忘录指 示在 15 天之内制定对中国商品关税征收方案，限制涉及敏感技术收购的投 资。

2018 年 4 月 16 日，美国商务部工业与安全局（BIS）以中兴通讯对涉及历史 出口管制违规行为的某些员工未及时扣减奖金和发出承接信，并在 2016 年 11 月 30 日和 2017 年 7 月 20 日提交给美国政府的两份函件中对此做了虚假 陈述为由，宣布立即重启对中兴通讯的制裁禁令，下令拒绝中兴通讯的出口 特权，禁止美国公司向中兴通讯出口电讯零部件产品，期限 7 年；并处以 3 亿美元罚款，视其未来 7 年执行协议的情况，可暂缓支付。

2018 年 7 月 6 日，美国对包括半导体产品在内的约 340 亿美元的中国进口商 品开始加征 25%关税。

2018 年 8 月 1 日，联邦公报公布了美国商务部工业与安全局以国家安全和外 交利益为由，将 44 家中国企业列入出口管制实体清单，实施技术封锁，所涉 单位多为我国半导体高端技术研发机构。

2018 年 8 月 13 日，美国总统特朗普签署了参议院和众议院通过的《2019 财 年国防授权法案》，具体举措包括进一步强化美国外资投资委员会的权力，维 护国家安全；禁止联邦政府与任何使用华为或中兴公司设备及服务的机构签 订或延续合同等。

2018 年 8 月 23 日，美国对第一轮剩余 160 亿美元中国商品加征 25%关税清 单，最终关税清单涵盖包括中国产半导体在内的 279 种进口产品。

2018 年 9 月 24 日，美国对 2000 亿美元中国商品加征 10%的进口关税。

2018 年 10 月 10 日，美国财政部发布 FIRRMA 框架下的实施法规性质的“试 验性计划”，以准备 FIRRMA 部分尚未生效条款的实施，对外国投资于美国 某些具体产业和技术做出更严格和具体的限制，于 2018 年 11 月 10 日起施 行。

2018 年 10 月 29 日，美国商务部以违反美国国家利益为由，宣布将限制美国 企业对福建晋华集成电路有限公司出口任何产品，并将其列入实体清单。

2018 年 11 月 19 日，美国商务部工业与安全局提出“特定新兴技术管制审查” 框架方案，欲对生物技术、人工智能与机器学习等 14 个新兴技术领域加强出 口管制。

3. 拜登政府延续对华竞争大趋势，多方位精准限制中国半导体产业

拜登政府将对华科技竞争上升到对华战略竞争的核心地位，整体上延续上任特朗 普政府对华半导体竞争大趋势，调整制定了更为精准的限制政策，更加重视运用 产业联盟、财政补贴等方式。拜登政府基本保持特朗普第一任期关税水平，针对 关键产品进一步加征关税。除继续延用特朗普政府加强出口管制、制裁相关实体、 设立投资审查机制等制裁手段之外，拜登政府更加重视加大补贴、产业联盟的方 式，维护美国半导体供应链安全和价值链地位，进一步打压中国半导体产业发展。 2021 年，拜登政府在利用清单强化对中国半导体企业的出口管制和投资限制的基 础上，开始重视对国内半导体等高科技领域的投资和扶持，并建立联盟加强半导 体等领域相关合作。拜登政府持续扩大实体清单、非特别制定国民中国军工复合 企业清单（Non-SDN Chinese Military-Industrial Complex Companies List，NS-CMIC）、 不可信供应商名单等中国企业数量。拜登政府提出设立基金支持美国半导体研发 和生产，美国参议会通过《无尽前沿法案》和《2021 年美国创新与竞争法案》，围 绕半导体、5G 等数字技术开展对华科技遏制和竞争，提供资金支持美国半导体研 发和生产，同时限制与中国的科技往来。2021 年 6 月，美国和欧盟成立贸易和技 术委员会（Trade and Technology Council，TTC)，加强合作并联合应对所谓来自中 国的“经济胁迫”；2021 年 9 月，美国、日本、澳大利亚和印度四边安全对话机制 举行首次面对面峰会，增强包括半导体在内的关键技术和材料的供应链韧性，减 少对中国的供应链依赖。

2021 年 3 月 12 日，美国联邦通信委员会（FCC）将华为、中兴通讯、海康威 视、海能达通信、大华科技纳入不可信供应商名单，五家企业生产的部分通 信产品和服务将在美国境内被拆除。

2021 年 4 月 12 日，美国总统拜登召集福特、英特尔、三星等 19 家相关大型 企业负责人举行半导体大会，并提出在芯片产业投入 500 亿美元来重振美国 芯片制造。

2021 年 5 月 12 日，美国参议院通过《无尽前沿法案》，提出要巩固美国在关 键科技领域的领导地位，集中发展人工智能与机器学习，高性能计算、半导 体和先进计算机硬件，量子计算和信息系统，先进通信技技术等十大核心领 域，拟在 5 年内为美国基础和先进技术研究提供超过 1000 亿美元的资金支 持。

2021 年 6 月 3 日，拜登签署第 14032 号行政令，以应对“中国军工企业威 胁”为由，将华为公司等 59 家企业列入非特别制定国民中国军工复合企业清 单，禁止“美国人”与名单所列公司进行投资交易。

2021年6月8 日，美国参议院通过了《2021 年美国创新与竞争法案》（USICA）， 该法案以《无尽前沿法案》为基础，整合此前多个相关法案，旨在围绕半导 体、5G 等数字技术开展对华科技遏制和竞争，提供资金支持美国半导体研发 和生产，同时限制与中国的科技往来。《法案》包括“芯片与 O-RAN 5G 紧急 拨款”、《无尽前沿法案》、《2021 年战略竞争法案》、《国土安全和政府事务委 员会相关条款》、《2021 年迎接中国挑战法案》、“其他事项”和《2021 年贸易 法案》七个部分。尽管该法案在参议院通过，但随后被众议院搁置。

2021 年 6 月，美国和欧盟成立贸易和技术委员会（Trade and Technology Council，TTC)，加强在信息通信技术、人工智能技术和清洁技术等领域的技 术合作，和在半导体信息透明等方面的标准联合，同时联合应对所谓来自中 国的经济胁迫。在首次部长级会议的联合声明中，双方决定下设十个工作组， 其中包括为应对中国挑战设立的出口管制合作工作组、投资审查合作工作组 等。

2021 年 9 月 24 日，美国、日本、澳大利亚和印度四边安全对话机制（The Quadrilateral Security Dialogue，QUAD）举行首次面对面峰会，增强包括半导 体在内的关键技术和材料的供应链韧性。QUAD 综合利用美国在芯片设计领 域、日本在芯片制造材料和化学品、澳大利亚在丰富关键材料和先进采矿能 力、印度人力资本等互补优势，减少供应链依赖。

2021 年 11 月 24 日，美国商务部工业与安全局将包括杭州中科微电子有限公 司、新华三半导体技术有限公司、苏州云芯微电子科技有限公司等与芯片相 关的企业在内的 12 家中国公司加入实体清单。

4. 特朗普重返“美国优先”，竞选言论对华制裁态度强硬

特朗普携贸易保护主义归来，对华半导体制裁手段或更为强硬。特朗普奉行“美 国优先”，其在竞选期间宣称将对所有国家进口商品征收 10%关税，对中国进口商 品征收至少 60%关税，撤销中国最惠国待遇；批评拜登政府时期《芯片法案》，认 为应用关税促使半导体企业在美投资；拟制定新规限制中美投资。

2023 年 12 月中下旬，特朗普在新罕布什尔州达勒姆的集会上称，将采取一 系列改革以在所有关键领域彻底消除对中国的依赖，包括逐步停止从中国进 口电子产品、钢铁、药品等一切必需品，并制定新规禁止美国公司在中国投 资、禁止中国人购买美国资产。

2023 年 7 月 16 日，特朗普在接受《彭博商业周刊》专访时称，中国台湾地 区“抢走了”美国全部芯片业务，并认为中国台湾地区应该向美国支付“防 务费用”。

2024 年 2 月 4 日，特朗普接受美国福克斯新闻采访时称，将对所有中国商品 征收至少 60%的关税。

2024 年 10 月 25 日，特朗普接受 Joe Rogan Podcast 采访时对《芯片法案》提 出批评，表示可以利用关税而不是补贴来说服台积电等公司在美国本土建设 和扩大芯片制造设施。

2024 年 7 月 8 日，共和党纲领委员会批准了 2024 年党纲草案，草案第五章 指出将支持对外国制造商品征收基线关税，通过特朗普互惠贸易法案，并应 对“不公平的贸易行为”；确保从中国获得战略独立，撤销中国最惠国待遇， 逐步停止必需品进口，并阻止中国投资美国房地产和工业。