自动驾驶渗透率及芯片产业格局梳理

自动驾驶渗透率提升，智驾芯片市场规模可观。

智能汽车市场规模目前仍在迅速增长。自动驾驶技术根据人为干预的程度及驾驶场 景的范围，可分为L0级到L5级，智能驾驶技术目前受到主要大国的积极倡导，在供 给端差异化竞争以及C端的蓬勃需求下，目前自动驾驶技术正向L2+及以上的高阶智 能驾驶功能发展。 根据地平线招股书引用的交强险和灼识咨询数据统计信息，2023年海外市场全球智 能汽车销量达4000万台，预计2030年将达到8200万台，近8年CAGR达9%。中国作 为全球最大的乘用车新车市场，根据地平线招股书引用的交强险和灼识咨询数据， 2023年新增乘用车销量达2170万辆，其中，智能汽车销量达1200万辆，预计2030年 智能汽车销量将达到3000万辆，近8年CAGR达12%。

在技术发展、政策红利、OEM差异化竞争、消费者需求逐步攀升等多重因素的驱动 下，自动驾驶的渗透率持续提升，其中高阶智驾渗透率近年增长更为迅速。根据佐 思汽研数据，从乘用车智能驾驶功能（L1-L2.9）装配量口径匡算，相较于2022年， 2023年L2、L2+、L2.5、L2.9的装配量同比增长了37.0%、71.9%、124.9%和63.1%。 从中高阶智驾来看，以新上市车辆为统计口径，L2.5与L2.9增势明显，2022年国内 新上市乘用车L2.5功能装配率为13.25%，2024年1-4月L2.5功能装配率已增至 19.86%，L2.9功能装配率2022年为12.36%，2024年1-4月L2.9功能装配率已增长到 23.4%，这与国内车企和Tier1将重点集中在高阶辅助驾驶，大规模落地行泊一体及 NOA方案的趋势是一致的。

计算芯片是自动驾驶的核心所在，市场规模可观。相较传统的只包含单个CPU作为 处理器的MCU计算芯片，SoC以集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要 组件及子系统集成到单个微芯片，以计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用 量减少等优势成为了如今汽车芯片设计及应用的主流趋势。 根据黑芝麻智能招股书引用的弗若斯特沙利文数据，2023年中国SoC市场规模达 270亿元，全球SoC市场规模达580亿元，2028年中国SoC市场规模预计达1020亿元， 全球SoC市场规模预计达2050亿元，2023-2028年中国、全球智驾SoC市场规模 CAGR分别为30.7%、28.8%。

自动驾驶芯片产业格局梳理：1. 从OEM看智驾芯片对比的6大维度、自动驾驶芯片的遴选需要考虑6个维度，分别是算力和能耗比、软件开发便利性、系 统性解决方案提供能力、功能安全认证、生态开放程度、以及成本。 （1） 算力和能耗比：理论上来说，算力越大，能耗比（理论算力/功率）越 高，则计算平台实际使用效果越好； （2） 软件开发便利性（工具链丰富度）：计算平台系统软件及功能软件开 发门槛较高，如果芯片厂商能够提供丰富的开发工具链，对于该款芯 片的推广大为有利； （3） 系统性解决方案提供能力：由于大多数整车厂软件能力较弱，因此如 果芯片厂商能够提供完整的系统性解决方案，将会大为缩减OEM开发 周期，降低开发难度； （4） 功能安全认证：自动驾驶对于计算平台安全性要求极高； （5） 生态开放程度：一般而言，如果芯片商以芯片+软件的“黑盒子”形态 外售产品，未来OEM接纳程度会越来越低。 （6） 成本：相较于传统车载芯片，驾驶域SoC价格较高，且不同SoC所搭 载的不同型号的AI芯片会导致价格上下波动的幅度较大。

2. 主流芯片厂商优劣势对比、从算力和能耗来看，我们对主要计算平台/芯片算力、能耗、制程等信息进行梳理， 得到以下3个结论： （1） 主流厂商的芯片算力越来越高，制程越来越先进，这与智能驾驶由低等级向 高等级演化趋势一致； （2） 从绝对算力来看，英伟达、黑芝麻、地平线处于第一梯队； （3） 从搭载的OEM厂商来看，英伟达、Mobileye、地平线处于领先位置，华为、 高通、黑芝麻智能也获得了主流OEM的定点，进展顺利。 而从主要计算平台的软件开发便利性、功能安全、生态、价格等维度进行梳理，得 到如下结论： （1） 英伟达：综合能力最为突出，工具链完善，但价格较为昂贵。 （2） Mobileye：在OEM软件能力较差且急需产品升级阶段，凭借硬件+软件的打 包销售模式，快速获得OEM认可，但因生态格局的相对固化，以及OEM快速 成长的智驾开发能力，近年来认可度趋低。 （3） 特斯拉：产品仅供自用，已经大规模量产的现实充分验证了特斯拉FSD的优 良性能。 （4） 高通：生态充分开放，且符合车载功能安全要求，经过数年的伴随开发经验 的日益丰富，相关短板得到有效弥补，2023年后定点规模逐步扩张。（5） TI：中低阶产品较为完善，但高阶智驾系统解决方案提供能力较弱，高阶产 品后续roadmap仍需进一步明晰。 （6） 华为：软件能力突出，供应链稳定性以及成本是主要掣肘。 （7） 黑芝麻：综合能力较强的国产化智驾芯片提供商，定点规模逐步放量。 （8） 地平线：本土综合能力较强的国产化智驾方案供应商，定点规模最多。

3. 智驾自主可控趋势趋于明确，利好国产化供应商、地缘政治格局变动之下，智驾芯片自主可控是大趋势。2013-2015年以来汽车智能化 潮流日盛，而在2018-2019年之后，汽车智能化的国产化方案越发受OEM重视，仅 以智能驾驶芯片为例，2020年之前产业主要玩家皆是海外芯片商，如Mobileye、TI、 英伟达，从2021年至今，地平线、华为等国产智能驾驶芯片商强势崛起，在国内份 额日益扩张，但国产智驾芯片总体市占率仍偏低。 当下，特朗普已当选美国新一届总统，单边主义可能持续抬头，对我国半导体、国防 科技、生物科技、人工智能等科技产业的限制可能进一步升级，在此背景下，推动智 驾芯片的国产化比例进一步抬升，正是大势所趋。

首个汽车芯片认证审查技术体系正式发布，推动国产汽车芯片产业行稳致远。2024 年10月17日，市场监管总局在北京开展了关于国产汽车芯片产业化应用及质量提升 “质量强链”交流推进会。 会议中提及，要充分发挥中国超大规模市场优势，增强创新合力解决芯片“卡脖子” 难题，推动整个国产汽车芯片产业链的质量提升、效益提升、并且要充分利用规则、 规制、管理、标准推动构建全球汽车芯片检测认证体系；要充分探索合格评定向创 新链转变，创造认证认可“新价值”，推动认证认可与产业发展深度融合。