代工板块经营表现如何？

Al+中低端消费需求好带来Q2显著分化，板块Q3趋势向上。

1.营收：制程和应用差异，影响业绩复苏节奏

台积电：Q2主要因AI服务器强劲需求及3nm大量出货推动，Q3强劲因智能手机及AI相关的应用带动，公司将24年营收增速 指引上调至20%区间中段（24%-26%）（上季度指引营收增长21%-26%）。 联电：行业持续复苏，24Q2晶圆出货量环比增长2.6%，达到83万片（等效12英寸），稼动率从Q1的65%提升至Q2的68%； 同时，新台币贬值，使以新台币计的营收有更多增长。

中芯国际：Q2中低端消费电子回暖，设计公司到最终厂商为了抢占份额备货和建库存意愿比Q1更高，且地缘政治带来供应 链的切割和变化，部分客户获得切入产业链的机会，同时带来公司新需求，智能手机也贡献增长，急单和提前拉货明显， 12英寸一直处于接近满载状态，叠加产能释放，营收超预期。展望Q3因地缘政治影响，本土化需求加速提升，几个主要市 场领域的芯片和套片产能供不应求，12英寸产能非常紧俏，价格向好，叠加12英寸产能持续释放。 另外，smic提到前8月里15-20%的需求来自补库，Q4和25年的量将减掉这部分。

华虹半导体：Q2：MCU和功率需求不足影响业绩，需求主要来自消费电子，细分市场RF、CIS、电源管理IC，尤其是BCD，这主要由AI 细分市场推动。Q1-Q2，MCU量有些回升，价格还没回到原来水平，但会持续好转；汽车电子有望将开始复苏，Q1看到势 头，并持续到Q2，H2会更好。除IGBT外，所有细分市场表现强劲，希望H2能有所好转。 Q3：价格在Q2触底后会上调，并持续到Q4。Q3营收增长70%来自ASP提升，30%来自晶圆出货量增加。出货量，公司12寸 稼动率89.3%，9.5万片的产能，在生产到8-8.5万片时遇到一些瓶颈，需要时间解决。ASP，过去6-8周，公司逐渐涨CIS价格， 幅度5%-10%，24年公司预计除IGBT以外的品类都可以涨价5-10%。

2.毛利率：Q2均超预期，Q3普遍指引环比向上

台积电：Q2因稼动率水平高于预期，叠加成本改善和有利的汇率，N3毛 利率低于平均水平及电价上升有所稀释。 联电：Q2主要因有利的汇率（新台币每贬值1%会使公司毛利率增加0.4%， 24Q2的3pcts外汇波动使公司毛利率增长1-1.3%）。展望Q3基本环平，稼 动率环比增加2pct，但P6（台湾南科）及P3（新加坡，预计26年1月投产） 扩张、公用事业费率上升和折旧增加有所稀释（24年折旧同比+20%， 24Q3折旧同比+10%）。 中芯国际：Q2因稼动率超预期，展望Q3因地缘政治影响，本土化需求加 速提升，几个主要市场领域的芯片和套片产能供不应求，12英寸产能非常 紧俏，价格向好，叠加12英寸产能持续释放。 华虹半导体：指引Q3环比温和改善主要因市场还未完全恢复，价格没有回 到22年水平，公司希望能超过指引。25年折旧将达到高峰。

3.ASP：价格企稳，大陆代工预期Q3环增

大陆代工ASP提价趋势明显 。联电：ASP保持坚挺。预计产品ASP将保持坚挺，综合ASP受到产品结构组合的影响。中芯国际：预计Q3 ASP环增。主要因为：1）12英寸产能供不应求，价格在Q2就企稳；2）产品结构持续优化；3）因海外拉 货提前，Q2的 8英寸出货较多，因此Q3的12英寸占比会提升，同时公司12 英寸积极扩产，贡献新增量，带动ASP向上。 华虹公司：ASP提升有望持续到Q4。 Q2开始上调价格，趋势有望维持到Q3-Q4。（24 年除 IGBT 之外的品类都可以有 5%- 10%的涨价）

4.资本开支：大幅增长，台积电上修指引中值

台积电资本开支指引中值上调。预计24年capex预期在300-320亿美元（此前预期280-320亿美元）。70%+用于先进制程， 20%用于特色工艺，10%用于先进封装（含光罩） 。 联电24H2资本支出有望同比大幅增长。联电在24H1资本支出15.68亿美元，同比下滑13.75%，其中24Q1资本开支9.24亿美元， 同比-7.4%，24Q2资本开支6.44亿美元，同比-21.5%。预计24H2资本支出17.32亿美元，同比增长46.53%，整个24年资本支出 33亿美元，同比增长10%，其中95%用于12英寸晶圆，5%用于8英寸晶圆。 中芯与华虹24H1资本支出同比高增。中芯国际24H1资本支出44.9亿美元，同比增长50%，其中24Q1资本开支22.35亿美元， 同比+77.6%，24Q2资本开支22.52亿美元，同比+30%；华虹公司24H1资本支出5亿美元，同比增长31%，其中24Q1资本开支 3.03亿美元，同比+39.4%，24Q2资本开支1.98亿美元，同比+20.2%。