立讯精密通信业务有何进展？

数字化转型下的新增长点。

1. 数字化转型浪潮

1.1 AI算力需求释放推动业务拓展

在全球数字化转型浪潮下，通信行业迎来了新的发展机遇。2023 年全球数字化转型市场 规模为 2.27 万亿美元，并预计该市场将从 2024 年的 2.71 万亿美元增长到 2032 年的 12.35 万亿美元，预测期内 CAGR 达 20.9%。 而公司业务所涉及的铜连接、光连接、散热模块、服务器以及通讯射频等领域也随着行业 的发展迎来新的增长态势。公司主要围绕数据中心与通信两大核心应用场景，打造核心零 部件及系统级设计制造的双引擎。近年来公司通过内增外延的战略部署，对内优化运营提 升管理效率和产品质量地同时对外精准并购，从而持续拓宽 ICT 领域赛道。

1.2 公司深度合作头部芯片厂商，构建技术壁垒

自 2012 年收购科尔通切入通讯及数据中心产业以来，公司持续深耕电连接、光连接、风 冷/液冷散热、电源管理、射频等产品。公司的通讯互联业务在 2023 年实现收入 145.38 亿元，占比为 6.27%，同比增长 13.28%，并预计在 2024 年初实现高速增长。公司以科 技创新为重要驱动力，并通过广泛的专利布局以及深度参与行业标准制定，逐步构建起强 大的技术壁垒和市场竞争力。此外与头部芯片厂商深度合作，在数据中心高速互联领域已 为全球主流数据中心及云服务厂商制定 800G、1.6T 等下一代高速连接标准。

2. 高速线缆市场规模倍数增长

2.1 服务器发展提升电连接需求，铜连接仍具成本效益

据市场研究机构 LightCounting 发布的高速线缆、LPO 和 CPO 报告显示，未来五年内， 高速线缆的市场规模也将呈现倍数增长的趋势。2024-2028 年，AOCs 的销售预计将以 15% 的 CAGR 增长，但 DACs 和 AECs 的销售将分别以 25%和 45%的 CAGR 增长，且到 2028 年，AOCs 的市场份额将下降。有源电缆(AECs)将逐步抢占有源光缆(AOCs)和无源铜线 (DACs)的市场份额。AECs 的传输距离更长，比 DACs 更轻。部分 AI 服务器机架将没有 足够的空间来容纳在 200G 或更高速度下工作的 DACs。 但由于 DACs 不需要电，因此它是努力提高电力效率的数据中心连接的默认解决方案。最 小化功耗对 AI 集群来说是最关键的。Nvidia 的策略是尽可能多地部署 DACs，只有在绝 对必要的情况下才使用光模块，因此公司领先的铜的连接器和连接线产品线仍具竞争优势。 在电连接产品方面，公司致力于为数据与通信高速互联行业提供全方位、端到端的解决方 案。为了满足下一代服务器内部高速互联的需求，公司积极投入研发，推出了支持 PCIe6.0 及 AI 数据中心、交换领域以太网高速 112G、224G 甚至上探 448G 的相关互联产品， 同时预研了具有前瞻性的 PCIe7.0 以及轻有源等系统解决方案，为未来的技术发展做好 充分准备的同时，为行业赋能。

2.2 积极布局光连接产品，满足不同场景需求

随着突破性光学技术的引入和发展，光连接产品使网络具有更高的带宽和更远的传输距离， 市场规模也随着未来数据中心往更高算力快速发展而扩大。在 2023 年全球光模块市场下 降 6%之后，LightCounting 预计未来 5 年将以 16%的 CAGR 持续增长。 在光连接产品方面，公司主要针对数据中心和 AI 集群开发了多种场景，如共封装光学 （CPO）以及 PCIe/USB-C 等光的解决方案，同时拥有 DPO、LRO、LPO 等一系列在 当下降功耗大背景的差异化解决方案。其产品覆盖从 100G 到 800G 的带宽，满足数据 中心在不同场景下的高速互联需求。 在 AI 集群光互联方面，公司用 400G、800G 及 1.6T 的产品覆盖当下和未来 AI 的应 用。在 CPO 产品领域，作为国家标准的主导者积极推进 CPO 在国内的商用与北美客户 项目的开发；在 PCIe 及 USB-C 的光互联领域，积极拓展 CPO 的应用，并推进关键 客户在方案上的落地。目前在电连接及光连接领域，公司凭借深厚技术积累和先进制造能 力不断扩大合作客户范围的同时，争取更大的利润空间。

3. 通讯射频提升空间较大，公司相关业务持续深耕

在通讯射频方面，世界主要经济体纷纷加大网络基础设施建设投入力度的同时，多国加快 布局算力基础设施。根据《世界互联网发展报告 2023》蓝皮书显示，美国和中国的互联 网发展水平仍处于领先地位，而中亚和非洲地区的互联网发展仍有较大提升空间，未来几 年基站射频行业将呈现强劲的增长态势。 在射频领域，公司持续深耕，成功构建了基站天线的加工生产制造能力，并凭借在关键制 造技术、自动化、 MES 系统等方面的行业领先优势，逐步发展成为中国最大的基站天线 生产制造基地。此外，公司在 2023 年收购了美国射频巨头 Qorvo 位于北京和德州制造工 厂的业务和资产，此次收购将有助于公司在射频行业的地位，为其在全球市场竞争提供更 多机遇。

4. 服务器液冷散热要求提高，公司打造全方位解决方案

服务器作为算力的核心载体，其市场需求随着 AI 技术的深入应用而呈现迅猛增长趋势。 据 TrendForce 研究数据显示，2023 年 AI 服务器出货量达 120 万台，占据服务器总 出货量的近 9%，年增长达 38.4%。未来随着大型语言模型等 AI 应用的发展将进一步拉 动服务器的整体需求。预估2024年全球服务器整机出货量约1365.4万台，年增约2.05%， 同时市场仍聚焦部署 AI 服务器，AI 服务器出货占比约 12.1%。 AI 技术的高速迭代推动了算力需求的快速增长，同时也对传输、散热等硬件性能提出了 更高的要求。液冷技术尤其是冷板式液冷技术凭借其高效、稳定的散热性能，逐渐成为数 据中心散热领域的研究热点。根据 IDC 以及中商产业研究院数据显示，2023 年中国液冷 服务器市场规模约为 109 亿元，同比增长 49.3%。预计到 2027 年市场规模超 600 亿元。 未来随着数据中心对高效率和环保散热解决方案的需求增加，液冷技术的应用也将进一步 扩大。针对云计算、数据中心、边缘计算和通信四大核心领域，公司打造了涵盖风扇、热 管、VC、水冷、液冷、CDU 以及集装箱温控等全方位的散热解决方案，确保满足各类场 景的需求。

5.电源管理解决方案完备

立讯精密在电源管理领域持续深耕，为通信及数据中心等领域提供多样化的解决方案。据 UDN 报道，立讯精密成功进入英伟达 GB200 供应链，为该 AI 加速卡定制各种组件。同 时，2024 年英特尔中国入股立讯精密子公司，主要合作的业务包括数据中心光/电连接、 液冷散热系统、电源系统等，并为英特尔合作伙伴联盟（IPA）以及通用服务器产业技术 创新链中的多家企业提供完整的高速互连及热管理解决方案。 公司针对数据中心到 GPU/TPU 终端的供电需求，成功开发了从一次电源、二次电源到 三次电源的整体解决方案。公司的模块电源产品已开始应用于多个 AI 客户的 GPU 和 TPU 的供电解决方案。随着 GPU/TPU 算力的不断提升、工作电压逐渐降低、负载日益 增大，为了满足更高的电力需求，公司推出了 1000W 的二次电源及其并联使用方案；此 外，随着功率的增加，公司通过提升 BUS 电压、降低输入电流等措施，有效降低了电源 损耗；最后，公司创新地采用了两相集成的三次电源设计，实现了从 12V 到 1V 向 6V 到 1V 的电压转换，这一转变不仅有效改善了电源的动态特性，还为下一代 TLVR 技术的应 用奠定了坚实基础，预计将进一步优化动态性能。