东芯股份核心竞争力及成长空间分析

SLC NAND 制程工艺双领先，助推公司竞争力提升。

1.利基 NAND 核心技术及合作企业兼优，提升国内外市场竞争优势

目前，公司 24nm 及 28nm SLC NAND 制品已实现部分量产，先进制程的 1xnm SLC NAND 已完成首轮晶圆流片及首次 晶圆制造，并已完成功能性验证。公司掌握多项 SLC NAND 核心技术，未来将往两个 重点方向拓展：（1）增强 SLC NAND 的可靠性和稳定性，继续在严苛的车规级应用环 境标准下开发新的高可靠性产品；（2）更新工艺为客户开发更具性价比、更高容量的产 品，以此保持 SLC NAND 产品线的竞争优势。

产品种类丰富，晶圆代工与头部晶圆厂、力积电等合作。目前公司的 SLC NAND 在 头部晶圆厂的 38nm 线、24nm 线和力积电的 28nm 线上均已达到量产标准，先进制程的 1xnm NAND Flash 产品已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造，并已完成功能性验证。此 外，车规方面，公司基于头部晶圆厂 38nm 工艺平台的 SLC NAND Flash 已有产品通过 AEC-Q100 测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。经测算，全球 SLC NAND 2023 年市场规模为 23.5 亿美元，公司占有率为 1.4%，有较大的未来增长空间。

2. 利基型 DRAM 竞争格局优化，打开公司成长天花板

海外大厂逐步退出利基 dram 市场，国产替代空间大

利基 DRAM 市场空间近百亿美金，竞争格局持续优化。根据产品规格不同，DRAM 可分为主流 DRAM 和利基型 DRAM。据 TrendForce 数据，2021 年利基型 DRAM 的市 场规模约 90 亿美元，在总 DRAM 市场中占比约 9.5%。据台媒《经济日报》报道，三 星、SK 海力士及美光将产能切换至 HBM 与 DDR5 产品，并在 2024 年下半年停止供应 利基型 DRAM。其中三星计划在二季度末停产 DDR3；海力士已在 2023 年年底将大陆 无锡厂 DDR3 产能转进 DDR4；而美光计划大幅减少 DDR3 供应量。三大原厂出清 DDR3 产能使得供给减少，短期内推动 DDR3 价格在上半年的上涨幅度。短期来看，三大原厂 的存货需要一段时间出清，台湾产商如华邦、南亚科在 DRAM 领域深耕多年，市场份 额较高，能够率先接替三大原厂的市场份额。长期来看，国产厂商的利基型 DRAM 制 程逐渐成熟，能够通过国产替代获得市场份额。

下游产品市场规模稳步增长。公司目前的 DRAM 终端产品主要应用于 OTT/IPTV 数字机顶盒。根据中商产业研究院数据，中国机顶盒出货量自 2021 年以来保持增长， 2023 年出货量达到 7930 万台，同比增长 5.6%。IPTV 及 OTT 为机顶盒市场中的主要产 品分类，2021 年期间，OTTTV 占中国机顶盒市场 43.9%，IPTV 占比 34.2%。

公司多类产品持续导入，进一步完善利基型 DRAM 业务产品布局。利基型 DRAM 主要应用于智能电视、机顶盒、路由器、办公用具、仪表等场景，此类场景不追求极致 性能，对于 DRAM 产品内存容量、读写速率等要求较低。公司目前主要的利基型 DRAM 产品包括 DDR3(L)、LPDDR1 和 LPDDR2 系列。2022 年 DDR3 占公司营收的 7%左右， DDR3 具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛。目前低功 耗的 LPDDR 系列量产的是 LPDDR1 和 LPDDR2，主要应用于通讯设备、移动终端等领 域。公司在研的 LPDDR4x 以及 PSRAM 产品均已为客户提供样品，可用于基带市场和 模块类客户。

NAND+DDR”合二为一，MCP 产品持续更新迭代

MCP 助推公司发展。MCP 可将 Flash 和 DDR 合二为一进行封装，简化走线设计， 节省组装空间，高效集成电路，提高产品稳定性，已经是便携式电子产品内置内存产品 最主要的规格。公司的 MCP 产品集成了自主研发的低功耗 1.8V SLC NAND Flash 闪存 芯片与低功耗设计的 LPDDR，Flash 和 LPDDR 均为低电压的设计。产品凭借设计优势 已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证，公司的 LPDDR 产品具有低功耗运行的 特点，同时最大时钟频率可达 533MHz，具有较高的传输速度。根据客户对电压和不同 场景的需求，公司推出 LPDDR1 和 LPDDR2 系列，适合于移动互联网中的智能终端、 可穿戴设备等产品。公司目前正在研发第四代低功耗 DDR 产品，实现 LPDDR 系列产 品升级迭代。 新兴应用打开 MCP 成长空间。公司的 MCP 在提供高可靠性，大容量存储的同时， 可以保证客户的长期供应，客户在使用 MCP 产品时可以减小 PCB 的布板空间，降低整 体系统成本，提高整体集成度和可靠性，因此 MCP 应用的成长空间较大。从 5G 模块上 的应用来看，由于 5G 模块是增量市场，未来的市场需求有望大幅增长；随着 3G、4G 向 5G 转换，MCP 的单价和容量也在逐步提升。在车规级芯片方面，MCP 已有产品通 过 AEC-Q100 测试，并已在海外 tier1 有出货。