印度半导体市场规模、产业布局、政策及前景展望分析

市场空间广阔，但当前制造基础较为薄弱。

1.市场：印度半导体市场规模有望在 2030 年达到千亿美元

印度半导体市场规模正快速增长，2030年有望达到 1100亿美元。根据 IESA和 Counterpoint Research，印度半导体市场规模预计在 2026 年将达到 640 亿美元，将比 2019 年的 220 亿美元增加两倍，CAGR 为 16.48%；在 2030 年将达到 1100 亿美元，届时印度将占全球 半导体市场规模的 10%。其中无线通信 265 亿美元、消费电子 260 亿美元、汽车电子 220 亿美元、计算机 161 亿美元、有线通信 82 亿美元；其中增长较快的应用为计算机、汽车电 子、无线通讯，2022-2030 年 CAGR 分别为 17.60%、16.24%、15.27%。

2.产业布局：设计和研发具备相对优势，本土晶圆制造及封测基础较为薄弱

印度半导体研发和设计是相对强势环节，主要服务跨国公司。根据 ITIF，截至 2022 年底， 印度雇佣了全球大约 20%的半导体设计工程师（约 12.5 万人），每年设计约 3000 个独立 IC。在超大规模集成电路（VLSI）方面，印度产量在全球占比 15%。世界排名前 25 的半 导体设计公司（如英特尔、德州仪器、英伟达和高通等）几乎都在印度建有研发中心。然 而由于缺乏半导体制造能力，印度芯片设计师必须将设计送到国外进行原型制作和测试， 故印度大部分半导体设计工作都是为跨国公司服务。 印度当前半导体消耗主要依赖进口，本土制造环节较为薄弱，暂无商用晶圆厂，正蓄力进 军半导体制造领域。目前印度半导体大多依赖进口，主要进口地为中国大陆、中国香港、 韩国、新加坡，2022 年集成电路进口金额达 161 亿美元，同比增长 30.1%。根据 ITIF，预 计五年内印度将会委托两到三个代工厂研究 28 纳米及以上晶圆的商业化生产，自建晶圆代 工厂还需一定时间。半导体 ATP（组装、测试、封装）是相对劳动密集型工作，印度相比 其他国家在劳动力成本上具有竞争力。2023 年 6 月美光宣布将在印度建立半导体组装和测 试工厂，2023 年 9 月开始施工，第一阶段将于 2024 年底投入运营，主要从事 BGA 集成电 路封装、存储、固态硬盘等。该项目是推动印度半导体发展的重要催化剂，未来有望吸引 更多投资。印度国内传统芯片市场较大，特别是汽车、大型家电、工业应用等领域。此外 印度不断扩大可再生能源生产、改造电网、部署电动汽车、实现铁路电气化，这些领域将 使传统芯片需求快速增长。云计算、机器学习、互联汽车、物联网和 AI 持续推动研发新型 芯片的需求，印度在这方面处于优势地位。综上，印度正发力提振本土半导体制造能力。

总体而言，印度半导体基础较为薄弱，较中国在各环节已具备大量优秀本土企业的情景而 言相对处于落后阶段。印度目前在半导体领域依托庞大的软件外包产业基础，培育了大量 的芯片设计人才，主要服务于跨国公司。但印度本土设计企业、晶圆制造及封测企业很少， 集成电路需求主要依赖进口。对比而言，中国目前在芯片设计、制造及上游的设备、材料 等领域均培育了一批优秀企业，国产化能力不断提高。其中封测产业已在全球处于相对领 先地位，据 ChipInsights，长电、通富、华天三家企业处于全球封测企业排名前十（2023 年）。

3.政策：印度政府新出台多项半导体政策，得到国内外积极响应

2023 年印度依托税收及劳工政策基础密集出台半导体政策，半导体制造得到美政府支持与 美企积极响应。印度政府于 2019 年将标准公司税率从 30%降至 25%，同时向符合条件的 企业提供较低的 22%的“选择加入税”。2021 年，印度 25%的最高企业税率低于菲律宾的 30%，略高于马来西亚的 24%、印度尼西亚的 22%以及泰国和越南的 20%。此外，印度还 为研发活动提供 8.2%的税收抵免。劳工政策方面，2019 年至 2020 年，29 项劳动立法被 合并为 4 项综合法典。确保行业的单一许可机制，简化了合规程序，为中小型企业提供了 运营灵活性并提供了更快的争端解决机制。2023 年印度政府出台多项半导体产业政策措施， 同年 6 月，美国总统拜登以超规格礼遇接待了印度总理莫迪的访问，并表达了对印度半导 体的支持。在印太经济框架（IPEF）的推动下，美国将印度纳入半导体生态圈，多家美国 半导体大厂各自宣布在印度的投资计划。

印度新出台的半导体政策时间线如下： 1）2023 年 5 月：印度政府重新开启 100 亿美元补贴申请程序，以鼓励本土芯片制造。经 修改后，本次申请程序将保持开放式，取消了之前的 45 天内提交申请的时间限制；政府宣 布将向 SCL 公司投资 20 亿美元，用于研究和原型设计。 2）2023 年 7 月：印度半导体年会“SemiconIndia 2023”在印度西部古吉拉特邦甘地讷格 尔举行，印度总理莫迪与各半导体企业代表出席会议。印度政府认为，印度本土芯片市场 规模有望在 2028 年达到 800 亿美元，达到 2023 年规模的 4 倍。 3）2023 年 10 月：印度半导体研发委员（India Semiconductor R&D Committee）会向印 度政府提交一份报告，建议建立印度半导体研究中心（ISRC），研发制程技术、先进封装、 化合物半导体和电子设计自动化工具，未来 5 年内建议预算为 80 亿元。在研发和教育方面， 印度已确定，将有 300 多所主要大学提供半导体课程；“半导体初创公司计划”将为工程师 提供帮助，预计未来 5 年将培养超过 10 万名设计工程师。 4）2024 年 1 月：印度北方邦内阁会议召开，批准了一项半导体政策。根据该政策，投资 建立半导体制造单位的工业集团将从该中心获得 8000 亿卢比的资金，其中北方邦政府将出 资 75%。该政策还包括向产业提供财政激励的规定，以及以土地补贴的形式对 200 英亩以 下的土地提供 75%的补贴。

4.前景展望：政府加大扶持力度，有望逐步从封测端打开局面

印度政府计划在未来五年跻身到世界前五大半导体生产国之列，有望逐步从封测端 Ashwini Vaishnaw 今年 3 月表示，印度希望在未来五年跻身到世界前五大半导体生产国之列。印度 希望凭借在研发和设计方面的优势，对全球半导体产业链做出重大贡献。印度政府将持续 优化相关政策、加大扶持力度，营造稳定和可预测的商业环境，以吸引更多的项目投资。 美光对 ATP 的投资也证实了印度蓄势待发进军半导体制造领域。并且印度将会和美国保持 密切合作，从共设微电子课程教育到共创研发中心、共同促进商业便利，这种伙伴关系为 两国提供了有力平台来发展半导体。

印度已宣布的主要半导体项目时间线如下： 1）2023 年 9 月：美光科技将与塔塔集团合作建设封测厂，预计 2024 年底投运。该工厂的 总投资额将达到 27.5 亿美元，其中美光投资不超过 8.25 亿美元，其余部分将由印度政府提 供。 2）2023 年 11 月：AMD 全球最大设计中心已于 11 月 28 日在印度建成，投资额 4 亿美元， 可容纳约 3,000 名 AMD 工程师，未来将专注于半导体技术的设计和开发，包括 3D 堆叠、 人工智能、机器学习等；应用材料宣布计划在 4 年内投资 4 亿美元在印度建立一个协作工 程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。 3）2024 年 1 月：鸿海集团与 HCL 集团将共同在印度设立半导体封测代工厂，鸿海在印度 子公司 Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited 投资 3720 万美元，取得新设合资公司 40%的股权。 4）2024 年 2 月：以色列高塔向印度政府提交建厂提案，拟投资 80 亿美元建设晶圆厂，计 划生产 65nm 和 40nm 芯片，用于汽车和穿戴式电子产品等多个领域。 5）2024 年 3 月：a) 力积电宣布与塔塔集团合作建设 12 英寸晶圆厂，总投资额 110 亿美 元，预计将在 3 个月内开工，预计月产能达 5 万片晶圆，该工厂将涵盖 28nm、40nm、55nm、 90nm、110nm 多种成熟节点；b）瑞萨电子将携手印度 CG Power 和泰国星微电子共同建 造封测厂，总投资 9.2 亿美元，日产能约 1500 万颗芯片；c）Tata Semiconductor Assembly and Test Pvt Ltd 将投资 32.6 亿美元建设封测厂，日产能可达 4800 万颗芯片。