国产化半导体芯片供需格局如何？

国产化半导体芯片供需缺口巨大，国产替代前景广阔。

1.内资晶圆厂逆势扩产，助力半导体材料国产化进程加速

从全球半导体芯片的产业发展历史来看，晶圆厂建设是半导体芯片产业的核心环节，晶 圆厂扩建扩产迫在眉睫。自 2022 年以来，尽管全球半导体行业周期向下，但我国晶圆厂产 能却不断逆势扩产，半导体芯片国产化替代需求逆势增加。从新建大规模晶圆厂来看，SEMI 预计，在 2021 至 2023 年，全球半导体行业将建设 84 座大规模晶圆厂，仅中国大陆将新建 近 20 座晶圆工厂/产线，占比达 25%左右；站在 300mm 晶圆产能角度看，SEMI 在《300mm 晶圆厂展望报告-2026 年》中显示，中国大陆的 300mm 前端 Fab 厂的晶圆产能，预计其全 球份额将从 2021 年的 19%，增加到 2025 年的 23%，达到 230 万 wpm，晶圆产能接近全 球领先的韩国，并有望在 2024 年左右，超过目前排名第二的中国台湾地区。国内晶圆厂的 大规模逆势扩建，一方面提高了国产芯片的自给率，减少芯片绝对进口数量，缓解我国半导 体芯片供给不确定性的矛盾，打造自主可控的国产半导体产业链；另一方面，因内资晶圆产 能增加而新增的半导体材料需求，也为国产半导体材料供给商提供很大的市场开拓空间。

2.半导体材料国产替代需求加速，CMP 抛光材料持续受益

我国不但是半导体材料需求大国，而且还是全球成长最快的市场。中商产业研究院相关 报告的数据显示，从 2006 年到 2023 年，中国大陆半导体材料市场规模全球占比逐年提升， 从 6.38%上升到约 20.49%，到 2023 年，中国大陆半导体材料的市场规模将达到 1024.34 亿元（同比增长 12.02%），这得益于我国晶圆厂的持续扩建扩产，而国内半导体材料公司也 不断提高研发技术水平，积极抢占国内的增量市场份额，使得我国半导体材料国产化进程有效推进，成就了我国成为全球成长最快的半导体材料市场。其中，CMP 抛光材料成本在半 导体材料成本中占比约为 7%，随着半导体材料市场的持续增长，CMP 抛光市场有望也同步 受益成长。

2.1.国内龙头打破外企垄断，CMP 抛光液实现 0 到 1 的破局

我国 CMP 抛光液市场规模逐年提升，行业需求增速高于全球平均增速水平。CMP 抛 光液作为抛光材料中占比最高（49%）的核心工艺耗材，全球市场规模逐年稳步提升。根据 Cabot Microelectronics、TECHCET 和观研天下数据测算，全球 CMP 抛光液 2016 年市场 规模为 11.0 亿美元，2021 年为 18.9 亿美元（CMP 抛光材料市场规模约为 38.58 亿美元）， 预计 2026 年将达到 25.3 亿美元，全球 CAGR 为 6.0%。近年来，随着我国晶圆厂持续扩产 扩建等因素，我国CMP抛光液需求持续增长，预计2021-2028年市场规模CAGR为12.0%， 显著高于全球平均增速水平。

国内厂商打破了长期的外资垄断局面，实现了从 0 到 1 的国产替代突破后，增长迅猛。 长期以来，全球 CMP 抛光液由美日企业垄断，2000 年，美企卡博特（Cabot）全球市占率 在 80%，随着市场全球化的发展变化，2019 年，全球 CMP 抛光液市场格局中，卡博特 （Cabot）占比为 33%，日立（Hitachi）占比 13%，Fujimi 占比 10%，CR4 均为美日外企， 集中度达 89%。中国厂商安集科技全球占比仅 2%，排名第 5。近年来，安集科技成功打破 国外厂商对 CMP 抛光液的高度垄断，全球市占率不断提升（2021 年为 5%），中国大陆市 占率更是增速迅猛，提升到 30.8%，实现了从 0 到 1 的国产替代突破。

2.2.CMP 抛光垫打破寡头垄断，破茧而出

根据 TECHCET 数据显示，与 CMP 抛光液市场一样，全球 CMP 抛光垫市场规模也呈 逐步增长态势，2016 年市场规模为 6.5 亿美元，2021 年为 11.3 亿美元，5 年 CAGR 为 11.7%。在中国大陆市场，CMP 抛光垫市场规模也是逐年上升，2021 年达到 13.85 亿元， 同比增长 15.9%，随着国内晶圆厂持续扩产扩建，需求增速明显高于全球平均增速水平。

根据 Cabot Microelectronics 数据，全球 CMP 抛光垫市场格局中，陶氏杜邦占比 79%， 占据市场绝对主导地位，卡博特（Cabot）与 Thomas West 分别占比 5%及 4%。目前，尽 管国产 CMP 抛光垫产品市场渗透率极低，但我国的鼎龙股份已实现技术突破，掌握 CMP 抛光垫全套核心技术，率先打破外企垄断，打入国内主流晶圆厂供应链，使国内 CMP 抛光 垫市场，由外企绝对垄断的竞争格局产生变化。未来，像鼎龙股份这样优先实现国产替代的 头部企业，有望从国内的 CMP 抛光垫存量市场，及内资晶圆厂扩建扩产带来的增量市场中， 双重受益，成长空间巨大。

综上，CMP 材料作为半导体芯片加工环节的核心材料之一，近年来，随着我国内资晶 圆厂不断扩产，以及晶圆制程工艺不断的提高，对国产 CMP 材料的需求不断加大。一方面， 鉴于我国已是全球半导体需求最大的市场，半导体材料作为半导体产业的重要组成，而作为 半导体材料核心的 CMP 材料，自给率仅 17%，国产替代仍有较大的提升空间；另一方面， 本土 CMP 材料供应商已部分实现技术突破，产品性能可对标海外 CMP 材料大厂产品，随 着本土 CMP 抛光材料企业逐步切入高端市场，将加速 CMP 材料国产化进场，争夺海外企 业已占据国内存量市场规模的同时，又享受内资晶圆厂扩建带来的增量红利，快速提升国内市场渗透率。因此，我们认为，随着内资晶圆厂扩产以及国内晶圆制程工艺的突破，国内 CMP 材料需求量增速将远超全球行业水平，为国产 CMP 材料厂商奠定健康的发展基础，优先实 现国产替代的本土 CMP 材料企业将从存量及增量市场中双重受益。