民德电子产业布局、股权结构及半导体业务情况如何？

构建smart IDM生态圈，功率半导体打开成长天花板。

1.外延打造smart IDM生态圈，功率半导体新贵蔚然成型

打造 smart IDM 生态圈，强化功率半导体核心竞争力。上市之后，确立聚焦半导体产业 的规划，并按部就班以外延投资的方式完成了“硅片-晶圆制造-设计-分销”的功率半导体 全产业链布局：

（1）2018 年 6 月，全资收购泰博迅睿，切入至半导体分销行业，正式进军半导体领域， 并通过泰博迅睿的分销渠道，对半导体产业形成了较为全面、深刻的认识；

（2）2020 年 6 月，控股广微集成，拓展至功率半导体设计领域，主要产品为 20V-170V 全系列硅基功率器件，包括沟槽式 MOS 肖特基二极管（MFER）、快恢复二极管（FRD） 和三端场效应晶体管器件（VDMOS）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）等， 2021 年 5 月，公司将对广微集成的控股比例提升至 83.51%，进一步加强了对广微集成的 掌控； 2022 年 1 月，公司定增募资 5 亿元，用于投资“碳化硅功率器件研发和产业化项目”和 “适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”，进一步 深化功率半导体产品线，为未来成长储备关键技术。

（3）2021 年 6 月，增资参股晶睿电子，切入半导体硅片环节，晶睿电子业务聚焦 4-12 英寸硅外延片、4-8 英寸面向智能感知系统应用的特种硅片、以及硅基 GaN 和 SiC 外延 片等。

（4）2021 年 10 月，参股广芯微电子，2022 年 2 月进行增资，将持有的广芯微电子的股 权比例提升至 48.84%。公司有望通过广芯微电子开拓高端特殊工艺半导体晶圆代工业务， 强化功率半导体供应链的自主可控能力，广芯微电子一期规划建设年产 120 万片 6 英寸高 端特色硅基晶圆代工产线，当前项目已经投产，后续的爬坡进度值得期待。 至此，公司成功完成了“smart IDM”生态圈的初步构建，该业务模式结合了传统功率半 导体 IDM 和 Fabless 两种业务模式的优势，产业链各个环节的子公司既各自保持独立运 营，接受市场竞争，更有望形成有效的战略协同，互为犄角，守望相助。

公司是一家具备核心技术自主研发的科技型企业，在新业务的开拓过程中能清晰认识产业 壁垒，充分尊重相关领域的核心技术人才，并与之建立长期双赢的合作关系，而这些特质 亦会反哺公司在新领域快速扎根，并实现高质量成长： 前十大股东之一谢刚博士是广微集成和广芯微电子的创始人，是公司拓展半导体业务过程 中收获的优质长期合作伙伴，谢博士 2012 年获得电子科技大学微电子学和固体电子学博 士，研究领域为硅基功率半导体器件及宽禁带功率半导体器件，博士期间曾赴加拿大多伦 多大学电子与计算机学院从事 GaN HEMT 研究工作，毕业后进入浙江大学电气工程学院 从事博士后研究并留校担任教职，重点从事硅基 IGBT 等器件及模块的产业化技术攻关及 第三代功率半导体器件的研发工作，作为项目负责人先后承担科技部 863 计划及国家重点 研发计划子课题四项，产业化方面，先后参与了台积电 6 英寸氮化镓工艺平台建设、浙江 大学 4/6 英寸兼容的碳化硅功率器件中试线建设、华润上华 1200V 和 3300V NPT 型 IGBT 工艺平台建设、华润华晶 VDMOS 器件工艺平台建设、方正微电子沟槽肖特基二极管工 艺平台建设、广州粤芯 SGT 工艺平台建设等，在功率半导体领域具备丰富的理论和实际 产线建设经验，这些都为公司定增项目建设及广芯微电子顺利推进奠定了最坚实的基础。

晶睿电子创始人张峰博士于 1997 年获得中科院上海冶金所材料物理学博士，是国内最早 从事大硅片研究的专家，先后主持多项国家 863 项目和国家科技重大项目 02 专项，获得 国家科学技术进步一等奖、中国青年科技奖、上海市科学技术进步一等奖、国务院政府特 殊津贴、中国科学院杰出科技成就奖、上海市领军人才、上海市青年科技杰出贡献奖等诸 多奖项，在学术层面是德国洪堡学者、中科院上海微系统与信息技术研究所研究员博导， 在产业层面曾任新傲科技总经理、沪硅产业副总裁，具备丰富的建厂及运营管理经验，是 晶睿电子创业内最快建厂达产记录的核心保障。

而后，公司继续围绕 “smart IDM”生态圈的布局思路，通过外延方式强化自身在功率半 导体领域的核心竞争力：

（1）2022 年 8 月，向浙江芯微泰克增资 1 亿元，获得其 35.0877%的股权，芯微泰克主 营功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产，规划建设年产 270 万片功率器件薄片/超薄芯片 背道加工生产线，芯微泰克在背道工艺的技术种类、工艺配置以及硬件方面，相较于广芯 微电子等晶圆厂更为专业全面。对于先进功率器件而言，在追求薄片以及超薄片时，对背 道加工工艺的诉求将不断凸显，参股芯微泰克，将有助于公司获得稳定的生产先进功率器 件所需的超薄芯片背道加工资源，提升相关功率半导体新品的开发效率，同时，广微集成 和广芯微电子能为芯微泰克提供基础的订单支撑。

（2）2022 年 8 月，公司计划投资江苏丽隽半导体 2000 万元，获得标的公司 6.3492%的 股权，丽隽半导体与全资子公司摩斯法特均主营功率半导体器件的设计，且采用 fabless 运营模式，主要产品包括 MOSFET、IGBT、FRD 和模拟 IC，经过多年研发投入和技术 积累，丽隽半导体已成功开发特高压平面 MOS、超高压平面 MOS、中低压普通沟槽栅 MOSFET、屏蔽栅深槽 MOSFET、超级结 MOS、IGBT 以及 DrMOS 等产品，摩斯法特 则开发了中低压屏蔽栅深槽（SGT-MOS）和沟槽型 MOS 等，整体而言，丽隽半导体与 广微集成的产品线具备互补效应，更为重要的是，对丽隽半导体的投资，其实是为广芯微 电子储备战略客户，丽隽当下能提供的订单有助于广芯微电子加快量产爬坡进度。

2.半导体业务步入增长轨道，打开成长天花板

自上市以来，公司在主营业务稳健成长的基础上，复合以外延收购的半导体资产，实现了营业收入的高速成长，从 2017 年的 1.23 亿元成长至 2022 年的 5.18 亿元，年复合增长 43.25%，虽然新布局的功率半导体业务对业绩的贡献还相对较为有限，泰博迅睿商誉减 值还造成了一定负面影响，公司过去几年业绩整体仍呈现成长态势，相信随着半导体业务 不断成长，公司整体业绩有望得到质的提升。

功率半导体：广芯微投产临近，业务逐渐步入快速成长期

广微集成于 2020 年 6 月被公司收购控股时，MFER 为主要销售产品，自 2019 年四季度 开始，广微 MFER 产销量步入稳步上升期，随着产品系列的不断丰富和客户认可度的不 断提升，广微集成的收入和盈利能力快速提升，2020 年销售额相较 2019 年提升近 3 倍， 并首度扭亏为盈，实现净利润 144 万元。 2021 年，公司 MFER 产品订单相当饱满，单季度出货量维持在 6 英寸晶圆 2 万片以上， 2022 年上半年，由于为新签约的核心大客户提前备货，单季度出货量同比有所下滑，但 考虑到广芯微晶圆线投产在即，当下积累更多核心客户，显然是相当关键的。此外，广微 集成与 12 英寸晶圆厂合作开发的相对高端的产品—分离栅低压场效应晶体管 （SGT-MOSFET），已与今年上半年成功实现量产，产品矩阵得到了进一步的完善，后续 将成为公司新的业绩增长点。

2022 年，广微集成由于 6 英寸晶圆代工产能迁移，收入及利润略有下滑，但后续随着广 芯微电子晶圆代工厂投产以及 12 寸晶圆代工产能的持续增长，公司功率半导体业务有望迎来新一轮高质量成长。 广芯微电子作为民德“smart IDM”生态圈中晶圆制造环节的重要一部分，规划 10 万片/ 月 6 英寸晶圆产能，今年，广芯微晶圆厂的建设一直紧锣密鼓的推进中，2022 年 5 月， 作为定增项目“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”、“适用于新型能源供给的高端沟槽 型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”的实施主体，民德（丽水）与设备代理商江 苏联芯签订 6 英寸晶圆代工生产线设备购买合同，预估金额 2.4 亿元，本次采购为打包整 线采购的海外设备商 6 寸线二手设备；2022 年 7 月，双方再次签订第二批及第三批 6 英 寸晶圆生产线设备及相关服务购买合同，预估金额 2.78 亿元。2023 年 5 月 19 日，广芯 微晶圆厂正式投产通线，后续随着产线良率的不断爬升，公司功率半导体产能的天花板将 获得大幅提升，进而贡献客观的业绩增量弹性。

半导体分销：泰博迅睿逐渐走出疫情影响，步入稳健运营阶段

2018 年 6 月，公司以 1.39 亿元对价全资收购半导体电子分销商泰博迅睿，业绩承诺约定 泰博迅睿在 2018、2019 和 2020 年的扣除非经常性损益后的净利润分别不低于 1700 万、 2200 万和 2600 万元，2018 年，泰博迅睿实现净利润 2675.75 万元，超额完成目标。但 2019 和 2020 年，由于受到新冠疫情的影响，泰博迅睿仅分别完成 1172.85 万和 1002.49 万元净利润，三年累计业绩实际完成 4851.09 万元，与承诺业绩之间差 1648.91 万元，因 此，公司于 2019 和 2020 年分别计提商誉减值损失 1004.04 万元和 2927.26 万元（累计 计提商誉减值 3931.30 万）。为了保护上市公司股东利益，在业绩补偿和商誉减值补偿之 间，两者取其高作为泰博迅睿原股东对上市公司的补偿收入，2019 年和 2020 年累计补偿 3931.30 万元。 与此同时，根据中国证监会就上市公司并购标的受疫情影响相关问题答记者问传达的精神， 为了主动化解风险，公司于 2020 年调整泰博迅睿收购方案，公司应付泰博迅睿原股东的 剩余股权转让款 6,775 万元不再支付，泰博迅睿原股东应付公司的业绩补偿款 6,146.96 万元（其中归属于 2020 年的业绩补偿款为 3,879.89 万元、归属于 2021 年的业绩补偿款为 2,267.07 万元）无需支付，其差额 628.04 万元计入营业外收入。

2020 年，由于原有分销产品受到了疫情的影响，泰博迅睿积极开拓了新能源动力和储能 电池业务，与比亚迪等国内主要储能电池厂商建立了合作，并于 2021 年成功重回成长轨 道，2021 年，泰博迅睿实现营业收入 2.65 亿元，同比增长 32.4%，净利润 1727.42 万元， 同比增长 71%。 因此，不管从业绩情况亦或是商誉情况看，新冠疫情对泰博迅睿的影响正不断减弱，后续 有望成为公司稳定成长贡献点。

整体而言，公司已完成了第二成长曲线的构建，在完善了“smart IDM”业务模式之后， 公司将积极丰富自身功率半导体产品体系，并以硅基器件为基本盘，积极布局第三代半导 体材料及器件，发展思路清晰且明确。而随着上述布局的逐渐落地，公司半导体业务将成 为整体收入和业绩成长的核心推动力。