路维光电发展历程、业务布局、股权结构及营收分析

国内掩膜版领航者，对标全球头部企业。

1.深耕平板显示掩膜版、半导体掩膜版两大产品线

路维光电成立于 1997 年，是国内掩膜版行业的领先企业。公司自成立至今，一直致 力于掩膜版的研发、生产和销售，是国内唯一一家可覆盖 G2.5-G11 全世代产线的 厂商。公司在设立之初承继了路维电子的全部业务，主要从事菲林的生产；随着掩 膜版技术的演进，路维电子于 2003 年建成第一条铬版掩膜版产线，开始进入平板显 示领域；随着电容式触控技术的兴起与发展，路维电子于 2008 年开始进入触控领域；

公司在 2014 年开始大规模进入平板显示及半导体封装、器件领域；随着国内 G10.5、 G11 高世代显示面板产线的建设与扩张，公司自 2018 年开始建设国内首条 G11 高 世代掩膜版产线，于 2019 年成功下线国内第一张 G11TFT 掩膜版。经过多年技术 积累和自主创新，公司打破国外厂商的长期垄断，对于推动我国平板显示行业和半 导体行业关键材料的国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。

公司业务布局清晰，坚持以技术引领产品升级。公司主要业务可分为平板显示掩膜 版业务和半导体掩膜版业务，围绕两大核心产品线，逐步形成以屏带芯的产业布局。 在平板显示领域公司拥有国内首条 G11 超高世代掩膜版产线，同时公司在光阻涂布 技术与高世代半色调掩膜版制造技术领域实现关键突破并打破国外垄断，目前公司 的半色调掩膜版已通过下游面板客户的严格认证并实现销售。

随着全球平板显示产 业的产能不断向中国转移，公司凭借扎实的技术实力与可靠的产品质量正逐步在平 板显示掩膜版领域打开进口替代的广阔市场空间。以公司先进的平板显示掩膜版技 术为基础，持续加大研发投入，带动公司半导体掩膜版技术革新与产品升级。目前 公司已实现 250nm 制程节点半导体掩膜版量产，满足先进半导体芯片封装、半导体 器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用。

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版。其作用是将设计者的电路图形通过曝 光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量生产。根据基板材料的不 同，公司的产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版、干版、凸版和菲林等。根据下 游应用行业的不同，公司的产品可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜 版和电路板掩膜版。

产品结构以平板显示掩膜版为主，持续开拓半导体掩膜版等各项业务。公司主营业 务收入的增长动力主要在于高世代掩膜版量产、5～6代线掩膜版以及半导体掩膜版 产销规模持续增长。平板显示掩膜版销售收入呈快速增长趋势，收入占比持续提高。 其中，5、6代掩膜版系平板显示类产品的支柱，高世代掩膜版是平板显示类产品收 入爆发式增长的主要动因，随着下游平板显示行业向大尺寸演进，市场份额向龙头 厂商进一步集中，高世代线持续量产大幅拉升了2020~2021年的收入规模。此外， 公司进一步夯实了在半导体封装领域的竞争地位，并拓展了半导体器件领域的销售 份额，半导体行业掩膜版是公司第二大收入来源，其收入规模持续上升。

产品和技术深受市场认可，客户资源丰富优质。经过多年发展，路维光电已经成为 了掩膜版行业知名供应商，凭借扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的客户服 务，公司已赢得下游客户的广泛认可，与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系。

2.股权结构稳定集中，子公司业务稳健拓展

股权结构稳定集中，实控人经验丰富。截至2022年7月，杜武兵直接持有公司31.7420% 股份，通过路维兴投资控制公司10.1478%股份。此外，根据《上市公司收购管理办 法》的相关规定，结合杜武兵、肖青、白伟钢在路维电子存在合作关系的情形，基 于审慎性原则，认定股东肖青、白伟钢与公司实际控制人杜武兵为一致行动人。杜 武兵的一致行动人肖青、白伟钢分别直接持有公司10.6580%、0.9842%股份。综上， 杜武兵及其一致行动人合计控制公司表决权比例为53.5320%，公司的控股股东、实 际控制人为杜武兵。

子公司业务稳健拓展，积极布局G2.5-G11产线。路维光电拥有2家全资子公司，分 别为路维科技、香港路维；拥有1家控股子公司，为成都路维；拥有3家分公司，为 路维光电宝安分公司、路维光电苏州分公司、路维光电成都分公司。公司拥有三大 生产基地，分别位于成都高新区、深圳南山区和深圳宝安区。成都路维高世代掩膜 版生产基地建成使得公司成为国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线 （G2.5-G11）的本土掩膜版企业。

3.营业收入持续增长，费用率持续降低

公司营业收入持续增长，产品线日益丰富完善。2017~2021 年公司营收分别为 1.07、 1.45、2.18、4.02、4.94 亿元，营收 CAGR 为 46.6%。公司营收增速较快是受益于： 全球平板显示行业产能加速向大陆转移、国内半导体设计和代工产业兴起，国内平 板显示及半导体领域的主流厂商市场份额迅速增加、产业链国产化步伐加快，对掩 膜版等核心材料的市场需求提升。同时，随着公司技术实力不断增强，突破了 G11、 G8.6 掩膜版诸多技术与工艺难点，并不断提升产品精度，公司产品线日益丰富和完 善。

公司归母净利润从2020年开始实现连续增长。2017~2019年公司归母净利润下滑 主要系：（1）为响应客户需求公司拓展了 G8.5、G11高世代产线，新产线投产初 期产生折旧等固定成本较高，单位制造费用显著增加；（2）高世代掩膜版技术长期 掌握在国际厂商手中，在公司 G11 掩膜版进入市场后，国外厂商为维持市场份额主 动降价，带动市场价格明显下滑；（3）高世代新产线投产过程中公司管理费用率、 研发费用率有较明显提升，同时公司为筹集资金向银行申请固定资产借款，导致利 息支出增加。2020年、2021年、2022 年前三季度随着公司高世代掩膜版产销量的 大幅增加，规模效应逐步显现，公司归母净利润分别同比增长518.1%、61.1%、127.9% 至 0.32、0.52、0.85 亿元，实现了较高水平的盈利。

平板显示掩膜版贡献最多毛利，半导体掩膜版业务毛利率保持较高水平。2018~2021 年，平板显示掩膜版业务毛利占公司毛利比例分别为 41%、30%、44%、49%。半 导体掩膜版业务毛利率较高，2018~2021 年均保持在 35%以上，半导体掩膜版于 2019~2020 年成为公司盈利能力最强的业务领域。随着公司不断优化细分产品结构、 提升产品精度水平、与知名客户建立稳定的合作关系，半导体掩膜版盈利规模持续 增长；在平板显示行业，公司为持续增强配套大客户能力，新建高世代线，2019 年 达产初期高额的固定成本拖累了平板显示掩膜版的毛利水平，2020 年起产能逐步释 放，产销量增加使得毛利贡献提升。

三费控制稳定减少，持续增强研发支撑长期发展。公司三费费用率从2017年的27.84% 下降至 2022 年前三季度的 9.72%，三费控制效果显著。为确保公司在掩膜版核心 技术领域的优势，公司不断加大研发投入，以实现技术、工艺、产品的升级，公司 研发费用从 2018 年 0.08 亿元增加至 2021 年 0.23 亿元。公司 2021 年研发费用率 有所下降，主要原因系：成都路维于 2019 年立项的一批高世代平板显示掩膜版研发 项目大部分已于 2020 年底完成，2021 年公司涉及高世代平板显示掩膜版的研发项 目较少，且 2021 年公司开展了较多关于半导体掩膜版的研发项目，因此主要使用小尺寸掩膜版进行研发，研发费用有所降低，同时快速增长的营业收入使得研发费用 占比有所降低。

公司保持稳健经营理念，资产负债率逐年下降。2018、2019 年成都路维高世代线 的建设，使流动负债项下的应付设备款余额显著增加，而对应设备计入在建工程等 非流动资产，拉低了短期偿债能力指标。随着相关资产建成投产，应付设备款余额 减少，公司资产负债率逐步降低，流动比率、速动比率逐步改善。此外，随着公司 盈利能力增强，资产和利润规模持续增长，偿债能力指标进一步提升，2020 年、2021 年、2022 年前三季度资产负债率下降至 65.70%、60.11%、34.31%。

公司现金流情况持续向好，整体呈流入状态。2018~2021 年，随着经营规模的扩大， 期间公司经营活动产生的现金流量整体呈上升态势，经营活动现金流净额分别为 0.06、0.24、1.13、1.34 亿元；公司的投资活动现金净流出较多，主要系开展成都 路维生产基地及高世代线、扩产 6 代线等投资项目，2018-2021 年投资活动现金流 量净额分别为-3.96、-1.76、-1.71、-1.35 亿元。