光芯片行业厂商供给及竞争格局情况如何？

高端光芯片国外厂商垄断，国产替代进程开启加速模式。

1.光芯片处于产业链上游，行业竞争激烈

光芯片处于光通信产业链上游，是光通信产业的核心之一，技术壁垒相对较 高，主要被境外企业所垄断。光通信产业链上游包括光芯片、电芯片等，目前高端 光芯片产品对海外依赖程度较高，市场份额被 MACOM、Lumentum、II-VI、 Broadcom、住友电工和三菱机电等国外厂商占据。在国产替代方面，国内厂商在 高端光芯片产业方面奋起追赶，加速研发进程，一些优秀的厂商包括源杰科技、 海信宽带、长光华芯、仕佳光子、武汉敏芯、云岭光电等正在向国产替代加速迈 进。

光芯片厂商的主要客户为中游光模块厂商以及下游设备厂商，其中设备厂商 具备较高话语权。光模块处于光通信产业链中游。国内厂商中，中际旭创表现亮 眼，其高端光模块产品在海外市场高歌猛进。根据 Omdia 统计，2021 年中际旭 创市场份额位居全球第二，占比约为 10%，其中第四季度的市占率高达 12%。光 通信产业链下游包括设备厂商、电信（光纤接入、 4G/5G 移动通信网络）、数通 （数据中心内部互连和数据中心相互连接）市场，下游厂商的技术迭代周期是上 游光芯片市场需求起量的决定因素之一。在各场景进入技术迭代、速率升级的窗 口期下，下游市场需求将带动高速率光芯片快速发展。

2.光芯片产业竞争格局

整体来看，低端光芯片已基本实现国产化，中高端光芯片仍旧由海外巨头主 导。我国光芯片厂商目前基本具备 2.5G 和 10G 光芯片的核心技术，25G 以及以 上高速率光芯片市场仍由海外厂商主导，在数据中心市场及 EML 激光器芯片方 面，国内厂商交货数量相对较少。 1）2.5G 光芯片：2.5G 光芯片目前已经基本实现国产替代。根据公司招股说 明书及 ICC 数据，国内厂商已经成为 2.5G 及以下 DFB/FP 光芯片市场主要供应 者，其中源杰科技占据 7%的市场份额，武汉敏芯和中科光芯分别占据 17%、17% 的市场份额。

2）10G 光芯片：国内厂商基本具备 10G 光芯片核心技术，但是部分型号产 品仍旧依赖海外厂商。根据公司招股说明书及 ICC 数据，10G DFB 激光器芯片市 场方面，源杰科技在 2021 年的全球市占率超过住友电工和三菱电机，占比总市场 的 20%。在光纤接入市场的 10G-PON 数据下传方面，仅博通、住友电工、三菱 电机能够批量出货 10G 1577nm EML 激光器芯片。在移动通信网络方面，4G 移 动通信网络处于成熟阶段，供应商方面，10G 光芯片主要由朗美通（Lumentum）、 三菱电机、光迅科技、海信宽带进行供应，源杰科技应用于 4G 移动通信网络的 10G 光芯片实现批量供应，应用于 5G 基站升级的 10G 光芯片产品通过了客户验 证迈入市场开拓阶段。在数据中心市场方面， 40G/100G 光模块方案是目前国内 市场的主流方案，其中源杰科技、武汉敏芯等已经具备 40G 光模块使用的 10G DFB 激光器芯片的供货能力。

3）25G 及以上光芯片：涵盖 25G、50G、100G 激光器和探测器芯片。根据 公司招股说明书及 ICC 数据，25G 光芯片的国产化率约为 20%，25G 以上的光 芯片目前国产化率较低，仅约 5%。在 5G 移动通信市场方面，源杰科技在 2020 年凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，成为满足中国移动相关 5G 建设 方案批量供货的厂商。住友电工、三菱电机、朗美通（Lumentum）等海外企业主 要供货 5G 中回传光模块中所使用的 25G EML 激光器芯片。在数据中心市场方 面，2020 年海外云厂商巨头就开始大规模向 200G/400G 光模块方向过渡，国内 厂商进度稍显落后，从 2022 年才逐渐向 200G/400G 光模块方案转变。200G 以 上光模块主要采用 EML 激光器芯片方案，源杰科技的 EML 相关产品目前处于研 发阶段。

国内高端光芯片技术匮乏，目前高端光芯片仍由海外企业主导，国内高端光 模块上游光芯片的发展仍受到海外领先企业的限制。例如，以 53G Baud 为代表 的应用在 100Gb/s 10/40km 光模块中的核心光芯片的商业化方面，我国大部分头 部企业仍然处于研发阶段，而以住友电工等为代表的国际巨头已跨越过样品阶段， 并迈入规模化量产阶段。

光芯片国产化正迈入稳步上升通道。在低速光通信芯片（10G 及以下）市场 方面，国内厂商正处于高度竞争格局下，低速光芯片市场日渐饱和，目前中国拥 有 30 多家企业实现 10G 及以下光芯片的商业化。在高度竞争化的市场背景下， 低速光芯片的价格每年保持 15%-20%下降速率，进而压缩企业的利润空间。光迅 科技和海信宽带在低速光通信芯片市场具备显著的规模效应，进而掌握了市场上 极佳的客户资源（华为、中兴），中小企业或初创企业正面临难以存活的压力。

在高速光通信市场方面，国内各大光芯片厂商正加速研发，云岭光电、华为 海思、光迅科技等头部企业发布公告表示已实现部分 25G 光芯片的量产，源杰科 技在 2020 年凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，成为满足中国移动相关 5G 建设方案批量供货的厂商，这些厂商在25G国产化和规模化上走在行业前列。 武汉敏芯已经实现 2.5G、10G、25G 全系列光芯片的批量出货，总计向市场交付 超过 4000 万颗光芯片，目前正重点部署 50G 光芯片的研发。源杰科技目前主要 产品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，已实现 2.5G、 10G、25G 激光器芯片的量产，2022 年上半年完成 1,960 颗芯片的出货，公司100G EML 激光器开发已进入工程验证测试阶段。