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由StartYourFinance编辑于2022/12/15 11:47
从技术路线和产品线的发展来看，公司经历了四个发展阶段。
①2008-2012 年，公司主 要创始团队及部分核心技术人员在和林精密开展业务及研发工作，产品主要为精密结构 件以及助听器受话器用声学磁等，相关产品对技术应用的能力相对较低；
2012-2015 年，公司应用复杂异型深拉伸技术，产品尺寸减小到适用于 MEMS 产品的尺寸，开始对 MEMS 传感器用精微屏蔽罩产品的技术和产品开发工作；
③2016-2017 年，公司通过引 入侧旋切技术，进一步加强了公司对特殊形状产品的加工能力，产品尺寸进一步减小， 产量大幅提升；
④2018 年至今，公司开发出双层金属屏蔽罩、双材质屏蔽罩等新型产品 的生产工艺，完成了半导体芯片测试探针的组装生产线。
参考报告
和林微纳（688661）研究报告：深耕精微制造技术，加码半导体测试探针.pdf
和林微纳（688661）研究报告：深耕精微制造技术，加码半导体测试探针。精微制造技术实力强，不断外延探索业绩增长点。和林微纳专注于微型精密制造，主要产品包括MEMS精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品，下游客户包括意法半导体、歌尔股份、楼氏电子、英伟达等头部企业。2017年到2021年间，公司业绩持续高速增长，营业收入、归母净利润4年CAGR分别达到41.2%、42.7%。公司掌握精微制造核心技术，以精微制造技术平台为基础，不断外延拓展，探索新的业绩增长点。MEMS细分领域市占率领先，新产品持续开发拓展。公司MEMS精微电子零部件产品主要应用于MEMS麦克风，终端产品主要为智能...
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