和林微纳如何进行业务布局？

进军MEMS探针、高端基板探针领域。

1.MEMS探针：应用于高端CP测试，国产替代亟需突破

MEMS 探针广泛应用于高端 CP 测试。随着半导体工艺的发展，芯片上凸块尺寸减小、 数量增加，焊垫金属层和低 k 层间介质层变薄，进一步要求在晶圆测试环节采用尺寸和 接触力较小的探针。垂直探针能进行阵列排布并满足凸块测试要求，垂直探针常用的材 料直径很难做到 25.4μm 以下，不能满足 80μm 以下间距阵列排布所需的超细直径，因 此传统垂直探针的技术瓶颈很难突破。使用 MEMS 工艺进行探针加工，不仅能轻松获得 25.4μm 以下直径的金属微结构，还具有批量加工优势，得到的探针结构具有良好的一 致性，形成的阵列平面度高。将 MEMS 工艺与能进行阵列排布和满足凸块测试要求的垂 直探针相结合，能够同时满足细间距、弹性测试范围、高针数和高密度等测试需求。基 于上述优点，MEMS 工艺晶圆测试探针广泛应用于全球高端晶圆测试。

在制作工艺方面，MEMS 探针制造过程主要涉及晶圆加工、金属沉积等环节，公司目前 掌握的“μm 级定位技术”可应用于晶圆加工环节，提升加工精度；在金属沉积环节， 不同的材料特性、比例、结合方式对于产品的性能和品质有着重要影响。公司在长期研 发过程中，积累了 P7、H3C、其他钯合金与钴合金等大量材料特性方面的研究数据，有 利于在 MEMS 探针材料和加工工艺方面的研究。

CP 探针国产化程度低，国产替代亟需突破。由于国外厂商进入 MEMS 工艺晶圆测试探 针市场较早，全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额被 Form Factor、MJC、Techno Probe 等国外企业占领，而鲜见国内企业参与全球竞争。近年来，国内封装测试领域展 现了良好的发展趋势，长电科技、华天科技、通富微电已进入全球封装测试企业前十强， 但在中美贸易摩擦的背景下，半导体芯片测试领域的关键零部件仍然亟需打破国外垄断。

公司通过高质量的半导体芯片测试探针产品，与现有客户建立了良好的合作关系，在精 微零部件、芯片测试探针等领域积累的客户资源和品牌影响力为公司 MEMS 产品的推广 提供了较好的客户基础，且公司 MEMS 工艺晶圆测试探针已得到部分客户的验证诉求。 为保障供应链的安全和采购成本的稳定，国内企业对国产 MEMS 探针产品具有较强的需 求，公司作为 MEMS 探针先行者，将受益于半导体产业链国产化大潮。

2.基板探针：应用于高端基板，国产化程度底

高端基板规模提升促进测试探针需求增长。随着终端电子产品向轻量化、小体积和薄型 化发展，基板逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展， 技术含量和复杂程度不断提高，从而使基板线宽、电极间距朝着更加细小的方向发展， 因此对基板的品质和工艺提出更高要求，从而也对基板测试探针提出了更加细小、更加 寿命长，更加高效的要求。与此同时，移动智能终端等新兴消费电子产品市场需求呈现 较快增长，从而有效推动了基板行业的发展。根据 Prismark 统计，全球基板生产总值整 体呈现上升态势，HDI、IC 载板等高端基板 2020 年总产值预计分别为 99.5 亿美元、 101.9 亿美元；预计 2025 年 HDI、IC 载板年产值分别为 137.4 亿美元、161.9 亿美元， 年复合增长率分别为 6.7%和 9.7%。基板市场尤其是高端基板市场规模的不断发展，将 促进基板测试探针市场需求的增长。

高端基板级测试探针国产化程度低。基板级测试探针针径一般在 0.02-0.11mm 之间，针 头的形状需要根据基板的要求定制，对精微加工工艺要求非常高。目前国内存在少量能 够实现基板级测试探针量产的企业，但全球高端基板产品市场仍然由海外企业主导，例 如 Tulip、TOTOKU 等。目前国内基板级测试探针主要从日本和韩国进口，国内需要将基 板级测试探针进行自主创新国产化，逐渐摆脱对国外的进口依赖。公司将充分利用现有 的技术研发实力和生产经验，扩大对探针领域研发生产，进一步优化现有的产品结构， 顺应行业未来发展趋势。

依托 MEMS 领域客户资源，基板探针市场有望快速开拓。公司 MEMS 精微电子零部件 产品的下游客户包括意法半导体、歌尔股份、楼氏电子等国际知名 MEMS 厂商。该等厂 商通常会在产品制造过程中采购基板，其供应链中的基板厂商对基板级测试探针具有较 强需求。公司将基于和国际知名 MEMS 厂商长期紧密的合作关系，切入其基板供应链， 满足基板厂商对基板级测试探针的需求，快速开拓下游市场。