炬光科技在激光雷达领域的核心竞争力来源于哪？

在激光雷达领域，炬光科技的核心竞争力在于技术方面。

不同产品的技术优势不尽相 同，炬光科技目前掌握大功率激光系统的热管理技术，子公司 LIMO 掌握光学元件精密加 工技术，并且炬光科技也通过在国内设立光学元件生产线的方式进行了技术自主化。

半导体激光器方面，炬光科技主要掌握了共晶键合技术、热管理技术、热应力控制技 术、界面材料与表面工程技术、测试分析诊断技术。其中大多数技术都与高功率激光器的 高发热特性相关。

共晶键合（Eutectic bonding），也称为共晶焊接，即两种不同的金属在远低于各自的 熔点温度下按一定的重量比例形成合金。在共晶结合中使用的最常见的金属/合金是 Al-Ge, Au-Sn 和 Au-In。硅与金属(如 Au)形成合金的能力也可以作为共晶结合的基础。与传统的 焊接或粘接相比，共晶焊接能够达到高热导率、低电阻和高可靠性，因而对于高功率激光 器而言十分重要。表面工程技术能够提高产品强度和长期可靠性。炬光科技采用共晶键合 以及表面工程技术大大提高了激光器的工作寿命和环境适应性。

热管理和热应力控制技术对与产品性能十分重要，能够大大降低热应力，提高均匀性， 对光谱集中度以及偏振度都有提高，同时在复杂的温度环境下，能够保证核心零部件不受热膨胀系数失配而可能导致的失效的影响。这是炬光科技的传统强项和核心技术，公司创 始人及董事长刘兴胜博士及其科研团队曾经撰写过高功率半导体激光器封装专著，同时公 司官网也展示了科研团队的二十余篇相关论文，绝大多数均关于热管理与热应力方面。

激光器测试方面，炬光科技同样积累深厚。公司于 2013 年至 2018 年牵头承担了科 技部国家重大科学仪器设备开发专项《半导体激光器测试与分析仪器开发和应用》，项目 “成功研制了具有测试、分析、诊断并能提出解决方向的半导体激光器动态综合测试分析仪 器，开发了 LIV 和光谱、Smile、远场、近场、偏振、空间光谱、空间偏振、空间光束轮 廓及老化等重要光电参数测试与表征的 9 种功能模块，为提升高功率半导体激光器研发能 力奠定基础，有效促进了高功率半导体激光器性能大幅提升，推动高功率半导体激光器应 用和产业化。”

光学器件方面，公司掌握光束转换、光场匀化、线光斑整形、激光光学制造技术。公 司拥有自主编写开发物理光学设计程序的能力，基于晶圆级同步结构化激光光学制造技术 制备 12 英寸（300mm×300mm）玻璃微光学晶圆、纳米级精度折射型微透镜阵列（ROE） 的技术能力，能够实现在零维（点）、一维（线）、二维（面）三个维度对多种类型激光光 束的精准整形和调控，以满足不同的应用需求。在基于晶圆工艺的生产中，所需的高精度 工具是由 LIMO 自己的专家设计和制造的。这些工具可集成到主要组件也由 LIMO 开发的 生产系统中，经过调整以满足特定的工艺需求。公司核心工艺由 LIMO 专家自行开发和优 化，所有透镜都是在晶圆基板上同时进行制作和抛光的，基于晶圆级同步结构化激光光学 技术使得 LIMO 能够提供当前光学器件制造业中最快的处理速度。

公司的光场匀化器产品应用于国内主要光刻机研发项目和样机中，并供应给世界顶级 光学企业 A 公司，最终应用于 ASML 光刻机。公司开发的超高速像素控制 3D 打印线光斑 系统（Pixeline）相比于传统的单点金属 3D 打印，打印速率提高了上百倍。公司设计开发 的广角光束扩散器正逐步应用于知名汽车一级供应商的激光雷达发射模组中。

公司技术优势来源于优秀的技术团队和长期的技术积累。炬光科技董事长刘兴胜博士 及科研团队曾撰写高功率半导体激光器封装专著，由著名出版商 Springer 出版，公司科研 团队还发表了大量有关热管理的技术论文。子公司 LIMO 从 1992 年成立以来一直专注光 束整形领域，技术积累深厚。