FPC的特性是什么？产业链结构如何？

与传统 PCB 硬板相比，FPC优势凸显。

FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制线路板，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄 膜为基材制成的可挠性印刷电路板，与传统 PCB 硬板相比，具有生产效率高、配线密度 高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智 能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、 计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上，是近年来 PCB 行业各细分产品中增速最 快的品类。

FPC 产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、 钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中 FCCL 的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚 酯(PE T)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜； 中游为 FPC 制造；下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组 等，最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。