SiC衬底设备主要包括什么？

想了解相关问题，可以下载报告《碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源车+光伏需求即将兴起，国产替代有望突破》查看，以下内容都是根据该报告总结的，仅供参考。

长晶炉：主要由衬底制造厂商自研开发，可基本实现国产化（与传统晶硅级长晶炉 有相同性，炉子结构不是非常复杂），市场没有形成商业性的独立第三方企业。因 为长晶环节主要用的 PVT（物理气相传输）的技术路线，温度很高，不可实施监控， 难点不在设备本身，而是在工艺本身。因为基本上每家衬底厂商工艺不一样，也是 各家的核心机密所在，只有衬底制造企业内部通过对“设备+工艺”合作研发效率更 高。主要设备厂商包括：Wolfspeed,Aymont,Aixtron，LHT，中国电科二所，山东天 岳，天科合达，中科院硅酸盐所，中国电科四十六所等。

 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 9.5，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度非常大，切一刀可能 需几百个小时，对系统设备的稳定性很高，国内设备很难满足这个要求。目前日本 高鸟的切片机设备（金刚石多线切割机）占据 80%以上市场份额。其他公司包括 MeryerBurger、NTC、中国电科四十五所、湖南宇晶、苏州郝瑞特等。

 研磨、抛光、SMT 设备：和传统硅机台基本类似，主要差别在于研磨盘和研磨液。国 内外主要企业包括：日本不二越、韩国 NTS、美国斯德堡、中电科四十五所、湖南宇 晶、苏州赫瑞特等