SiC的优势及应用场景有哪些?

SiC的优势及应用场景有哪些?

最佳答案 匿名用户编辑于2022/10/21 11:47

我来概括一下,内容都来自报告《碳化硅行业分析报告:新能源东风已至,碳化硅御风而起》,如果想要更多了解的话,可以前往原报告查看。

SiC 在耐高压、耐高频、耐高温方面具有独特优势。耐高压方面,SiC 阻抗更低,禁带宽度更宽, 能承受更大的电流和电压,带来更小尺寸的产品设计和更好效率;耐高频方面,SiC 不存在电流 拖尾现象,能够提高元件的开关速度,是硅(Si)开关速度的 3-10 倍,从而适用于更高频率和更 快的开关速度;耐高温方面,SiC 拥有非常高的导热率,相较硅(Si)来讲,能在更高的温度下 工作。因此,SiC 能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求,有望成为未来最 被广泛使用的半导体芯片基础材料。

SiC主要用于功率或射频器件,适用于600V以上的高压场景,包括光伏、新能源汽车、充电桩、 风电、轨道交通等等电力电子领域。其中,新能源汽车领域,功率半导体主要应用于电机控制器、 DC/DC 变换器、车载充电机、压缩机、水泵、油泵,同时还应用于配套充电桩。

参考报告

碳化硅行业分析报告:新能源东风已至,碳化硅御风而起.pdf

碳化硅行业分析报告:新能源东风已至,碳化硅御风而起。碳化硅(SiC)性能优异,成本有望持续下降。SiC半导体性能优异,其禁带宽度是硅的3倍,击穿电压是硅的8-10倍,导热率是硅的3-5倍,电子饱和漂移速率是硅的2-3倍。SiC能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求,是制作高温高频、大功率高压器件的理想材料之一。6英寸SiC衬底已成主流,8英寸样品也陆续开始推出。未来随着大直径衬底占比提升、衬底和外延晶片质量提高、单晶平均可用厚度持续增加以及扩产导致规模效应增大,SiC产业链各环节成本有望持续降低,并实现对于下游领域的加速渗透。海外头部厂商占据产业链主要份额,国内企业迎来广阔发展空...

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