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由匿名用户编辑于2022/08/10 16:30
随着时间的推移，传统的半导体产业链或将被重塑。Chiplet产业会先经历一个各自为营的过渡期，后形成真正完整的“晶体管级复用”时代。
当前状态，Chiplet生态早期：设计商发力，把自家的大芯片 分拆，并寻求先进封装组合起 来；未对产业链形成冲击。
中间形态，Chiplet生态成长期：设计商对自家设计的Chiplets进 行自重用和自迭代；工艺和互联标准等生态逐步成 型并统一。
最终格局，Chiplet生态成熟期：真正的IP硬化时代；诞生一批新公司：小芯片设计 公司、集成小芯片的大芯片设 计公司、有源基板供应商、用 于封装Chiplet的EDA公司等。
参考报告
2022中国半导体行业投资深度分析与展望.pdf
2022中国半导体行业投资深度分析与展望。2021年7月22日，科创板开市二周年之际，云岫资本获评《财经》杂志“2021年度科创板最具贡献机构”奖项，为本次评选唯一获奖的精品投行机构。作为中国领先的科技产业精品投行及投资机构，云岫资本很荣幸陪伴着190多家硬科技企业高速成长，总交易金额超550亿人民币。过去一年内，中国融资超过5亿人民币的半导体项目数量为46个，其中13家为云岫服务项目，占比28.2%。云岫服务及投资项目京微齐力、赛昉科技、芯旺微电子、芯华章入选“2020年度第四届中国IC独角兽”榜单。5家云岫服务企业已申报科创板IPO，其中恒烁...
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