新益昌在半导体后道设备领域的国产替代进展及竞争格局如何？

全球半导体后道设备市场正迎来新一轮增长周期。QYResearch数据显示，2024至2030年全球半导体后道设备市场规模复合增速约为8.1%，预计2030年达到217.3亿美元。然而，当前国内半导体后道设备整体仍主要由海外厂商供应。据Yole统计，2025年中国本土厂商满足的国内后道设备需求不足14%，Besi、ASMPT、K&S等海外厂商依然占据主导地位。MIR DATABANK数据显示，2021年中国大陆半导体封装设备综合国产化率仅为10%，预计2025年提升至18%。其中，半导体固晶机、焊线机和测试分选机国产化率预计分别由3%、3%、21%提升至12%、10%、35%，固晶与焊线环节仍具有较大替代空间。

在具体设备指标与竞争格局方面，新益昌已取得实质性突破。在固晶环节，公司HAD8212 advanced位置精度达到±3μm，与Besi同类高精度固晶机处于同一精度量级。虽然2026年上半年公司半导体设备收入约2.19亿元，与Besi同期的34.91亿元仍有差距，但已形成一定业务规模，且客户已覆盖通富微电、扬杰科技、英飞凌等国内外知名企业。在焊线环节，公司通过收购开玖自动化补齐短板，已形成TO系列焊线机、粗铝丝压焊机等三大产品系列，并于2025年实现规模化销售。在测试分选环节，公司XYC2220S/2224S转塔式测试分选机UPH达到50K，与长川科技EXIS 250相当，且已获得市场重复订单。

国内封测企业的产能扩建为国产设备提供了直接的订单转化契机。以通富微电为例，其2026年披露了四项封测产能建设项目，计划投资合计34.56亿元，其中拟采购国产品牌设备5.67亿元，占拟购设备总额的17.98%。叠加2026年海外对华半导体管制升级带来的供应链自主可控诉求，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现，新益昌凭借在固晶、焊线、测试分选的多环节布局，有望承接更多增量订单，加速推进半导体后道设备的国产替代进程。