光力科技半导体业务如何实现从验证到放量的跨越？

光力科技半导体业务实现从验证到放量跨越的核心在于技术积累与产品矩阵的完善。首先，公司通过并购以色列ADT和英国LP，获取了全球领先的划片机及空气主轴技术，并在中国建立研发生产基地，形成中、以、英三地协同体系。其次，公司产品线覆盖机械划片、激光划切、研磨抛光及核心耗材，其中机械划片机如8230、8231等型号已在先进封装领域通过头部客户验证并获得批量订单，2026年上半年国内半导体收入首次超过海外，标志着国产替代进入实质性放量阶段。

“整机+核心零部件+耗材”的全产业链闭环模式显著提升了公司的综合竞争力。在整机方面，公司提供定制化解决方案；在核心零部件方面，自主研发的空气主轴不仅保障供应链安全，还降低了设备成本；在耗材方面，刀片产品随着设备保有量增加形成稳定复购需求。这种模式使得公司在保证切割品质的同时，拥有更低的综合成本和更快的响应速度，有利于在市场竞争中占据优势。

在新产品拓展方面，激光划片机9130和9320主要针对超薄晶圆及第三代半导体材料，目前处于客户端验证阶段，有望填补国内在该高端领域的空白。研磨抛光设备3230和3330面向先进封装减薄需求，也在进行样机测试。随着AI、HBM及Chiplet技术发展对晶圆加工精度要求的提高，这些新产品将成为公司未来的重要增量来源。结合股权激励设定的高增长目标，公司半导体业务正处于从导入期向成长期过渡的关键节点。