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电子产品可制造性设计原则及应用指南.pdf
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电子产品从设计到后续组装再到成品完成，经过了设计人员对相关电子零件的选型、布板，然后交由工艺和生产线将电子零件以回流焊或波峰焊的方式完成电路板的组装。由于相关设计未完全理解基本原则及需求，只做局部或直接引用的方式，造成后续生产线组装过程中不仅无法防止问题的产生或改善不良，甚至可能造成反效果。因此，编制本设计原则及应用指南以帮助设计人员及生产工艺人员了解其中的规范，在产品开发前期做好产品可制造型设计。
标签： 电子产品 可制造性 设计 PCB -
动力总成型谱规划.pptx
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EV与PEHV及REEV动力总成型谱规划
标签： 新能源汽车 动力总成
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