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  • 电子行业专题报告：AI新范式，云厂商引领+内需为王.pdf

    • 5积分
    • 2024/12/31
    • 328
    • 民生证券

    电子行业专题报告：AI新范式，云厂商引领+内需为王。ScalingLaw2.0，CSP的私域数据成为关键。过去大模型的发展符合ScalingLaw，然而当下公有数据逐步达到瓶颈，私域高精度数据或成为ScalingLaw2.0的核心要素。OpenAI前首席科学家Ilya在公开演讲中提到，由于“我们已经达到了数据的峰值”，当前AI模型的预训练方式可能走向终结。想要在特定领域训练出垂直化的“专家大模型”，数据的精度、准确度等指标更为重要，私域数据、人工标注的数据可能成为下一阶段大模型发展过程中的核心竞争力，掌握私域数据的CSP厂商将在大模型厂商的下一轮...

    标签： 人工智能 云计算

  • HBM行业深度报告：工艺篇，设备新机遇.pdf

    • 5积分
    • 2024/12/31
    • 1296
    • 国海证券

    HBM行业深度报告：工艺篇，设备新机遇。HBM市场前景广阔，地缘催化下国内有望加速扩产。HBM具备高带宽、低延迟、低功耗等优势，受益AI应用快速发展，2024年全球HBM市场规模预计将达169.14亿美元，同比增长约288.29%。目前全球HBM市场被SK海力士、三星、美光三家企业垄断，2023年市占率分别为47.5%、47.5%和5%，三大供应商均积极扩产，2023年底SK海力士、三星、美光HBM总产能（含TSV）为4.5、4.5、0.3万片/月，2024年底预计增至12-12.5、13、2万片/月。国内HBM产业处于早期阶段，国内供应商现处于HBM2的研发和产业化阶段，2024年12月2日...

    标签： HBM 半导体设备

  • 电子行业2025年度策略报告：AI云侧与端侧共振，自主可控砥砺前行.pdf

    • 4积分
    • 2024/12/31
    • 246
    • 信达证券

    电子行业2025年度策略报告：AI云侧与端侧共振，自主可控砥砺前行。行情回顾：创新和复苏双引领，投资机遇凸显。年初以来电子行业涨幅21%，全行业排第五。2024年上半年电子板块经历大幅调整，进入10月份开始快速上涨。截至12月23日，电子（申万）指数涨幅为21.1%。展望2025年，我们认为AI掀起新一轮科技产业革命下，从云端到终端，产品革新逐步释放，产业链上下游均有望受益增量需求。我们认为当前时点电子行业具备较多投资机遇，2025年把握AI创新主线和行业复苏趋势。AI赛道长坡厚雪，2025年机遇众多。软硬件较大级别更新，2025年或形成更完备的闭环。OpenAIo1的发布意味着技术路线的更新...

    标签： 人工智能 云计算

  • ABF载板行业专题研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切.pdf

    • 3积分
    • 2024/12/31
    • 1081
    • 华创证券

    ABF载板行业专题研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切。先进封装大势所趋，ABF载板自主可控战略性意义凸显。芯片性能提升主要依靠摩尔定律、新原理器件和先进封装这三条路径。随着摩尔定律日益趋缓，其难以驱动芯片性能快速增长。新原理器件从科学研究到落地应用时间周期较长，远水救不了近火。先进封装将多颗芯片进行集成，可以摆脱单纯依靠摩尔定律提升芯片性能的束缚，尤其在我国短时间难以突破自主EUV光刻机和先进节点制造工艺情况下，先进封装技术对于我国高性能芯片的发展至关重要。ABF材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特性，是先进封装环节的核心...

    标签： ABF载板 先进封装 半导体

  • 2025年计算机行业年度策略报告：AI Agent繁荣时代开启，科技内需迎新篇章.pdf

    • 5积分
    • 2024/12/30
    • 285
    • 中国银河证券

    2025年计算机行业年度策略报告：AIAgent繁荣时代开启，科技内需迎新篇章。计算机板块复盘全年行业回顾:年初至今，计算机指数跑赢沪深300，呈现高弹性的特点，回顾行业整体业绩，行业前三季度营收增速同比改善，归母净利润同比大幅增长，但行业前三季度毛利率同比下滑。9月底政策重磅出台，板块迎来大幅反弹，反弹幅度大于沪深300，在11月中旬出现高点并维持震荡。分子板块来看，年初至今，金融IT表现一骑绝尘，涨幅达到75.11%，其次是云计算(33.43%)、医疗IT(27.20%)、国防IT(23.73%)2025年板块有望迎来分子+分母端“戴维斯双击”，进一步推升估值中枢。...

    标签： AI Agent 人工智能

  • OLED行业研究报告：OLED市场蓬勃发展，国产供应链上游本土化进程加速.pdf

    • 6积分
    • 2024/12/30
    • 931
    • 长城证券

    OLED行业研究报告：OLED市场蓬勃发展，国产供应链上游本土化进程加速。OLED具备技术先进性，是目前手机端主流显示技术。目前面板行业主流显示技术主要包括LCD和OLED两类，LCD凭借其轻薄、成本低、技术成熟稳定等优点，被广泛应用于各下游显示终端，为目前最主流的显示技术。而OLED因其具有自发光、轻薄、响应速度快、低功耗、高亮度、高对比度、宽色域、广视角、可弯曲等众多优良特性，逐渐成为智能手机移动终端主流显示技术，且随着OLED技术成熟及成本下降，OLED持续向下游各应用终端渗透。需求端：手机市场持续扩容，平板/PC/汽车/TV等中大尺寸逐步渗透。目前手机是OLED显示面板需求最大的应用领...

    标签： OLED 半导体显示 国产供应链

  • 通信行业2025年度策略报告：拥抱科技革命，聚焦新技术和自主化.pdf

    • 7积分
    • 2024/12/30
    • 265
    • 招商证券

    通信行业2025年度策略报告：拥抱科技革命，聚焦新技术和自主化。2024年通信行业板块观点我们主要围绕“高股息核心资产”、“全球算力”、“卫星互联网”、“低空经济”、“机器人”、“新技术”等六大主线展开：主线1高股息红利资产：2024年红利资产整体表现优异，2025年伴随市场投资理念调整与政策持续密集支持，通信行业高股息资产仍有望跑出超额收益。主线2“海外+国内”AI算力：（1）光通信：1.6T光模块需求随GB200出货增长，C...

    标签： 通信行业 新技术 自主化

  • 人工智能行业专题分析：比较试用DeepSeek看模型走向应用的新迹象.pdf

    • 4积分
    • 2024/12/30
    • 1963
    • 广发证券

    人工智能行业专题分析：比较试用DeepSeek看模型走向应用的新迹象。DeepSeek-V3上线，模型性能提升较快。2024年12月，幻方旗下深度求索公司上线DeepSeek-V3系列模型首个版本，较前代模型DeepSeek-V2.5有显著提升。为了深入探索该模型的能力，我们采用了覆盖逻辑、数学、代码、文本等领域的多个问题对模型进行测试，将其生成结果与豆包、Kimi以及通义千问大模型生成的结果进行比较。通过有限的实测结果，我们发现，DeepSeek总体能力与其他大模型相当，但在逻辑推理和代码生成领域具有自身特点。例如，在密文解码任务中，DeepSeek是唯一给出正确答案的大模型；而在代码生成的...

    标签： 人工智能 大模型

  • 电子行业专题报告：云厂商引领+内需为王.pdf

    • 5积分
    • 2024/12/30
    • 182
    • 民生证券

    电子行业专题报告：云厂商引领+内需为王。ScalingLaw2.0，CSP的私域数据成为关键。过去大模型的发展符合ScalingLaw，然而当下公有数据逐步达到瓶颈，私域高精度数据或成为ScalingLaw2.0的核心要素。OpenAI前首席科学家Ilya在公开演讲中提到，由于“我们已经达到了数据的峰值”，当前AI模型的预训练方式可能走向终结。想要在特定领域训练出垂直化的“专家大模型”，数据的精度、准确度等指标更为重要，私域数据、人工标注的数据可能成为下一阶段大模型发展过程中的核心竞争力，掌握私域数据的CSP厂商将在大模型厂商的下一轮竞赛中更具优...

    标签： 云计算 电子行业

  • 量子信息技术行业专题研究报告：量子技术蓬勃发展，长期成长空间广阔.pdf

    • 3积分
    • 2024/12/27
    • 666
    • 国元证券

    量子信息技术行业专题研究报告：量子技术蓬勃发展，长期成长空间广阔。量子科技蓬勃发展，有望突破经典技术的瓶颈。量子是数学概念，用来描述光子、质子、中子、电子、介子等基本粒子的能量特性，它是能表现出某物质或物理量特性的最小单元。量子科技包括量子通信、量子计算、量子精密测量三方面应用，在保障信息传输安全、提高运算速度、提升测量精度等方面，可以突破经典技术的瓶颈，将成为信息、能源、材料和生命等领域重大技术创新的源泉，为保障国家安全和支撑国民经济高质量发展提供核心战略力量。量子通信是实用化进程最快的领域，产业链条逐步完善量子通信是利用量子比特作为信息载体来进行信息交互的通信技术，可在确保信息安全等方面突...

    标签： 量子技术

  • 计算机行业深度研究：业绩拐点已现，关注新质生产力、自主可控主线.pdf

    • 5积分
    • 2024/12/26
    • 411
    • 国联证券

    计算机行业深度研究：业绩拐点已现，关注新质生产力、自主可控主线。计算机行业受益新质生产力发展，政策支持加速实现科技自立自强，更加积极的财政政策有利于下游需求释放，2024年第三季度行业盈利已来到拐点。AI应用或加速落地，带动推理需求；信创产业链或全面受益，工业软件目标明确；数据要素、量子科技、车路云一体化等新兴产业有望加速发展。建议关注AI、自主可控、新兴产业三条主线。计算机行业迎多重发展机遇新兴产业中的新一代信息技术以及未来产业中的元宇宙、脑机接口、量子信息、人形机器人、生成式人工智能等领域都与计算机行业有较强的关联，受益新质生产力发展。中共中央政治局会议指出要实施更加积极的财政政策和适度宽...

    标签： 计算机 新质生产力 自主可控

  • 海外科技年度行业策略报告：海外AI应用年度策略，关注数据与行业Know~how支撑的差异化优势.pdf

    • 4积分
    • 2024/12/26
    • 353
    • 方正证券

    海外科技年度行业策略报告：海外AI应用年度策略，关注数据与行业Know~how支撑的差异化优势。宏观压制因素解除与业绩回暖推动AI软件应用标的自九月起反弹。复盘年初至今AI产业链标的的表现，我们观察到，1）对AI投资机会的挖掘从算力基础设施向软件应用切换：市场预期与业绩表现的脱节使软件应用公司在上半年股价表现疲软，至9月宏观压制因素解除、部分标的业绩回暖推动市场修正对应用公司的悲观预期；2）对AI应用的关注点从产品概念向业绩兑现切换：软件股出现反弹后，市场更加关注AIROI情况，数字营销、数据分析等领域开始兑现业绩，基本面+估值双击推动大涨；CRM/ERP等企业管理场景有技术/形态/客户方面的...

    标签： AI应用 人工智能 数据

  • 电子行业专题分析：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇.pdf

    • 3积分
    • 2024/12/26
    • 860
    • 财信证券

    电子行业专题分析：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇。后摩尔时代，先进封装持续演绎。封装是连接芯片内部世界与外部世界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和散热等功能。随着摩尔定律放缓，以及“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约，先进封装逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口，以FCBGA、SiP、FOPLP、Chiplet、2.5D/3D为代表的先进封装成为延续摩尔定律及推动产业发展的重要环节。预计未来先进封装有望具备高价值、高增长的特征。据YOLE数据，先进封装有望以约5%的数量支撑超过50%的封装市场规...

    标签： 先进封装 玻璃基板

  • OpenAI十二日发布会深度总结：AI应用产业化的开端.pdf

    • 3积分
    • 2024/12/26
    • 372
    • 德邦证券

    OpenAI十二日发布会深度总结：AI应用产业化的开端。OpenAI如期举行十二日发布会，以“现货”为主加速产品落地与验证，或预示着2025年AI应用将正式进入产业化阶段。发布会产品以新旧产品融合组成，部分产品如Sora、高级语音、o1、Canvas等曾分别在2月、5月、9月、10月初次亮相，在此次发布会迎来迭代升级，并正式向大部分用户开放；而强化微调、Project、o1API等则为首次全新亮相，同样为即日或短期内上线。从模型能力来看，我们认为，OpenAI或难以为继长期领先优势，后来者可沿着成功路径加速赶上。例如，谷歌在Sora上新之后重磅推出Veo2，更好地理解现...

    标签： AI大模型 人工智能 AI应用

  • EDA和IP行业专题分析：半导体产业基石，国产替代打破垄断格局.pdf

    • 3积分
    • 2024/12/26
    • 589
    • 民生证券

    EDA和IP行业专题分析：半导体产业基石，国产替代打破垄断格局。EDA软件提高芯片设计效率，驱动芯片精细化发展。EDA工具作为集成电路产业上游核心产业，随着集成电路设计复杂性不断上升，其重要性愈发凸显，不仅使得大规模集成电路得以实现，并且在减少芯片设计偏差、提高流片成功率、节省流片费用方面具有重要意义。据ESDAlliance，2023年全球EDA市场规模达到145.3亿美元，2012-2023年复合年均增长率为7.53%。绝大部分市场空间被海外三巨头（Synopsys、Cadence、SiemensEDA）占据，合计份额接近80%，国产化率不足2%。未来，芯片设计将向更精密、更小尺寸方向演进...

    标签： EDA IP 半导体
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