盛美上海（688082）研究报告：持续技术创新、不断自我超越的半导体设备龙头.pdf
- 上传者：老*
- 时间：2021/11/18
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核心技术团队：具备丰富的半导体产业链从业经验，以及半导体设备前瞻性国际视野。创始人王晖总 80 年代赴日本大阪大学主攻半导体设备及工艺方向，从事镀铜、CMP、离子注入等设备研究。多位技术人员具有 20 多年国内外半导体产业链及设备、工艺的从业经验，支撑盛美上海在单片清洗、无应力抛光、镀铜等产品研发方面的持续突破，前瞻性的布局多项核心设备工艺的研发。
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