半导体行业专题报告：化学机械抛光CMP深度研究.pdf
- 上传者：火**
- 时间：2020/05/15
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化学机械抛光(chemical mechanical polishing, CMP)是集成电路制造过程中实现 晶圆表面平坦化的关键技术。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通 过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶元表面微米/纳米级不同材料的去除， 从而达到晶圆表面的高度(纳米级)平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。
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