国机精工深度解析：半导体+军工+培育钻石，三箭齐发.pdf
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- 时间：2021/10/14
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公司半导体封测材料实现从 0 到 1 品类突破，进入主流封测厂，有望进入 1~N 订单放量及品类扩充期。在半导体封测材料领域，公司从划片刀和减薄砂轮做起，拓展到 UV 膜、陶瓷吸盘等周边产品，逐渐进入核心封测企业供应链，主要对华天科技、长电科技、通富微电、日月光、中芯国际下属子公司供应，毛利率达 60%。我国该类产品主要由日本 Disco、东京精密等供应商占领，其中日本 Disco 在国内占有率约为 80%-85%，国内市场空间上百亿，其中划片刀+研磨砂轮约 25 亿元（仍处高速增长阶段），公司 2019 年该类产品营收仅 6137 万元（近年来保持较快增速），进口替代空间广阔。
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