半导体行业161页深度报告：模拟芯片赛道分析.pdf
- 上传者：新**
- 时间：2021/02/01
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半导体行业161页深度报告：模拟芯片赛道分析。我们经过对模拟芯片行业的特点进行分析，认为国内企业新品的难点主要在于IC设计：制造难度低：相对于逻辑芯片的不断向更高制程推进的CMOS工艺，模拟芯片多采用制程较较为成熟的BCD工艺。且模拟芯片对于制程的要求不高，目前生产线仍大量使用0.18um/0.13um制程，少部分会采用较为先进的28nm制程，因此模拟芯片领域国内晶圆厂并不受制于国外先进的半导体设备的制约，国产替代具备较强的可实施性。
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