恒坤新材研究报告：半导体光刻材料及前驱体细分龙头，新产品开拓进行时.pdf

上传者：K********
时间：2025/10/31
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恒坤新材研究报告：半导体光刻材料及前驱体细分龙头，新产品开拓进行时。行业分析：光刻材料市场需求与集成电路工艺发展紧密相关，同时存储芯片与逻辑芯片相应产品技术演变推动光刻材料技术不断进步，需求长期处于高速增长趋势。根据咨询公司预测，境内光刻材料整体市场规模将以 21.2%的 CAGR 从 2023 年的 121.9 亿元快速增长至 2028 年的 319.2 亿元；其中 SOC 市场规模将增长至 43.7 亿元/期间 CAGR 26.8%，抗反射涂层市场规模将增长至 96.9 亿元/期间 CAGR 26.9%；光刻胶市场规模将达到 150. 3 亿元，期间 CAGR 18.5%。

公司概况：发行人是境内主要的集成电路光刻材料供应商，已实现自产关键材料包括 SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶等光刻材料和 TEOS 等前驱体材料。在 12 英寸集成电路领域，发行人自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023 年度，发行人SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。在此基础上，发行人持续开发新产品，包括 ArF 光刻胶、SiA RC、 Top Coating 等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，其中 ArF 光刻胶已通过验证并小规模销售。

发行及募投项目概况：发行人本次拟公开发行普通股不超过 6,739.7940 万股，拟募资总额 100,669.50 万元，募集资金扣除发行费用后，将按项目建设轻重缓急，投资集成电路前驱体二期项目（总投资额 51,911.33 万元）和集成电路用先进材料项目（总投资额 90,916.74 万元），计划在达产年分别形成 3.3 亿元前驱体产品销售额和 8.2 亿元光刻材料销售额。