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半导体行业深度跟踪：代工、设备、材料等板块自主可控提速，存储、SoC等领域持续复苏。进入 25Q2 以来，海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制仍趋 严，但在此背景下国内先进制程产能和良率持续提升，国内沐曦和摩尔线程招 股书均强调国内先进代工、HBM 和 2.5D 封装等供应链自主可控提速，部分半 导体设备/材料等厂商 25Q2 签单和业绩增长趋势向好。同时，国内半导体其他 环节如存储/模拟/MCU 等细分领域景气度持续回暖，部分 SoC 厂商指引下游需 求依然旺盛。

6 月 A 股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数。6 月，半 导体（SW）行业指数+5.96%，同期电子（SW）行业指数+8.86%，费城半 导体指数/中国台湾半导体指数+16.54%/+8.15%。

行业景气跟踪：部分消费类领域景气转暖，整体库存等持续边际改善。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机： 25Q1 全球/中国智能手机市场出货量同比+1.5%/+3.3%，预计 25 年全球智能 手机出货将小幅增长。关注 AI 应用在本地设备的落地。PC：25Q1 全球 PC 出货量同比+4.9%，IDC 预计 25 全年需求或面临挑战；关注包含 DeepSeek 模型等在内的 AI 应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：25Q1 全球 AI 眼镜出货量同比+216%延续高增长，国内手表、手环市场仍具备增长潜力， 关注今年 AI 眼镜、耳机等的新品发布及国补带动作用。XR：25Q1 全球 VR/AR 销量同比-23%/持平，6 月小米发布首款 AI 眼镜，预计 2025 年仍为 VR 销量 小年，关注 AI+AR 类融合创新及对 AR 产品的带动。服务器：TrendForce 微 幅下修今年全球 AI 服务器出货量至年增 24.3%，预计全年整体服务器出货年 增约 5%，信骅 5 月营收同比+75%/环比+8%，环比增速由负转正。汽车：25 年 6 月预计国内乘用车市场平稳较强，小米 YU7 上市 18 小时锁单量突破 24 万台，25Q2 特斯拉交付同比下降 13.5%。

2、库存端：手机链相对稳定 PC 链环比仍有提升，功率类库存望达周期峰值。 全球手机链芯片大厂 25Q1 库存环比微降/库存周转天数环比提升，PC 链芯片 厂商 25Q1 库存环比微增/库存周转天数环比下降，英特尔表示整个行业都采 取了更为保守的库存策略，AMD 表示游戏厂商启动库存补货周期。全球模拟 芯片厂商库存 25Q1 环比仍有增长，TI 表示所有终端客户库存处于低位。功 率类芯片公司25Q1库存环比微增，安森美表示25Q2有望是库存周期的顶点。

3、供给端：台积电加码美国先进制程产线建设，存储原厂 Capex 聚焦 HBM 等高端存储器。1）逻辑端，台积电保持 2025 年 380-420 亿美金资本开支指 引不变，拟增投 1000 亿美金加速美国先进制程 Fab 建设；UMC 指引 2025 年资本支出为 18 亿美元，主要用于 12i P3 新厂产能爬坡；中芯国际 2024 年 资本开支 73.3 亿美元，指引 2025 年同比持平，预计未来每年保持 5 万片/月 12 英寸产能扩充节奏；华虹 Fab9 开始爬坡，预计 2025 年中达到 2-3 万片/ 月产能，年底超 4 万片/月，2026 年中达到约 7 万片/月产能；2）存储端，三 星目前最先进 NAND 产品为 2024 年量产的 289 层 V9，公司计划于 2026 年 3 月建设 V10 NAND 内存生产线，试生产稳定后 10 月将开始量产；美光预计 2025 财年资本支出为 140±5 亿美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM； SK 海力士指引 2025 年资本开支同比增长有限，但用于 HBM 新产线基础设施 支出预计同比显著增长。