中科粉研-晶圆级金刚石散热基板.pdf
- 上传者：元*
- 时间：2025/06/25
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该文档聚焦于晶圆级金刚石散热基板的研究与产业化应用。金刚石材料因其极高的热导率，被视为解决高功率半导体器件散热瓶颈的关键新材料。
报告详细分析了晶圆级金刚石散热基板的制备工艺、技术难点及在半导体领域的散热性能优势，探讨了其在提升电子器件可靠性、延长使用寿命方面的核心价值，并评估了该细分赛道的市场潜力与发展趋势。
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