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半导体行业深度跟踪：关税背景下自主可控预期强化，细分领域景气持续复苏。从3月以来，中美关税持续博弈，在此背景下，国内半导体产业链自主可控预 期持续强化；同时，部分厂商发布25Q1业绩预告，细分环节边际复苏趋势明 显。建议关注受益于国产替代进程的模拟/代工/设备等板块、景气周期边际复苏 叠加创新加速的存储/SoC板块、受益于国内AI生态发展的国产算力芯片等环 节，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

3月A股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。3月，半 导体（SW）行业指数-5.70%，同期电子（SW）行业指数-4.37%，费城半导 体指数/中国台湾半导体指数-10.41%/-12.08%。

行业景气跟踪：部分消费类领域边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。 1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机： 预计25年全球智能手机出货小幅增长，关注AI应用在本地设备的落地。PC： 24年PC出货略增1%，预计2025年持续增长；关注包含DeepSeek模型等 在内的AI应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：预计2025年全球AI智 能眼镜销量同比+135%，关注小米、三星等大厂新品发布情况；此外伴随 DeepSeek模型部署成本降低利好AI功能优化，关注耳机/手表等可穿戴产业 链。XR：需求仍显疲软，24Q4全球VR/AR销量同比+10%/-8%，关注AR 与AI融合创新。服务器：信骅3月营收同比+110%/环比+24%，北美主要云 厂2025年capex指引保持乐观。汽车：25M3国内乘用车销量同环比高增长， 关注比亚迪等车企为代表的国内高阶智驾渗透趋势；预计整车出口受关税影响 较小。

库存端：不同类型芯片客户库存表现分化，工业类模拟库存呈好转迹象。 全球手机链芯片大厂24Q4库存环比微增/库存周转天数环比微降，PC链芯片 厂商英特尔、AMD 24Q4库存和DOI环比上升，英特尔表示PC行业库存去 化仍在进行，AMD表示Q4微软和索尼还在持续致力于减少渠道库存。全球 模拟芯片厂商库存24Q4环比仍有增长，ADI表示公司客户库存水平已基本回 复正常，公司渠道库存处于低位水平。功率类芯片公司24Q4库存环比下降， 但安森美表示主要终端市场库存消化仍在持续，工业客户库存消化还需时间。

供给端：台积电2025年加速扩产先进制程，存储原厂Capex加码高端存 储器。1）逻辑端，台积电2024年资本支出为298亿美元，2025年预计380-420 亿美金之间，公司美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm制程，于24Q4进 入大规模生产阶段，中国台湾产线加大力度扩充3nm产能，为多座2nm晶圆 厂做准备；成熟制程晶圆厂扩产计划较为保守，UMC 2024全年资本支出略超 28亿美元，低于此前指引的30亿美元，指引2025年资本支出为18亿美元， 由于公司12i P3新厂建设完毕，产能爬坡如期进行，因此预计未来资本开支 不会增长；中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，指引2025年同比持平； 2）存储端，三星预计2025年HBM位元供应量同比翻倍增长；美光2024财 年资本支出为81亿美元，预计2025财年为140±5亿美元，主要投资1β和 1γnm节点DRAM；SK海力士指引2025年资本开支同比增长有限，但用于 HBM新产线基础设施支出预计同比显著增长。

价格端：存储涨价趋势确立，MCU价格依然筑底。1）存储：①DXI指数 持续上升，但不同品类内存产品价格表现分化，其中高端存储需求依然旺盛， DDR5、HBM等价格仍然维持高位；DDR4价格下行幅度有限，更低端的DDR3 产品价格持续下行；②由于NAND前期库存水位较高造成价格承压，部分型 号价格自去年高点回落30%以上，消费类产品价格承压更为明显；近期伴随 行业库存趋于健康，NAND等产品价格趋稳，部分模组厂商指引25Q2价格好转；2）MCU：价格持续筑底，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：25Q1 国际大厂产品价格和交货周期均相对稳定；4）功率器件：低压MOS产品价 格预计保持相对稳定，IGBT产品全年价格压力或能放缓。