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汽车智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC~V。2025 年高阶智驾普惠化，产业链景气上行。【供给端】智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升。地平 线、黑芝麻、华为、Momenta、卓驭等优质方案涌现。【需求端】智驾平权策略下，传统主机厂带动 价格带下沉。OEM动作频繁，25Q1比亚迪、长安、吉利接连举行智能化战略发布会。

车端算力新范式展望：DSA异构集成+驾舱融合+RISC-V。1）DSA异构集成：算法收敛为 “Transformer + E2E + VLM/VLA“ 架构后，可增加 DSA 进行算子优化。2）驾舱融合：E/E 架构集 中化+成本效益驱动下，智驾域+座舱域逐渐融合，one-chip方案有望加速渗透。3）RISC-V：开源且 免费，契合自主可控 +成本降低 + 模块化定制需求。

国产替代已有优质供给，乃至技术出海。1）中高阶NOA：国产供给初具规模。凭借开放性、算法优化、 服务及响应度、综合性价比优势，Tier2 地平线、黑芝麻；Tier0.5 华为已经脱颖而出。2）低阶 （L2/L2+）：外资强势，国内技术有望出海。相对高阶的 NOA 功能下沉挤压低阶 L2/L2+。海外智驾 普及滞后；地平线与博世、电装等欧日 Tier1达成合作，有望结合海外渠道出口。

软硬一体趋势下，各环节发生竞合交集。1）主机厂：特斯拉是软硬一体垂直整合典范，领先新势力从算 法自主走向芯片自研，传统主机厂自研+合作并举；2）软硬件的会师：芯片商补算法、算法商补芯片。

自研竞赛的经济账：差异化要素要求竞争性投入。经测算，智能驾驶全栈自研年化成本约 20 亿元，其 中【SoC】和【算法】为主要构成。由于智能化是汽车的重要差异化要素，预计短期内，拥有足够资源 和规模的企业增加智能化软硬一体能力建设是主流趋势。

公司竞争力分析：逐项补全算力+工具链+算法。华为与特斯拉具备全栈技术能力。对于英伟达、地平线、 黑芝麻而言，异构算子优化 + 工具链支持是重要竞争要素。领先新势力自研芯片预计2025年陆续上车。