半导体行业专题报告:多相电源是增量蓝海市场,看好国产替代机遇.pdf
- 上传者:敏*
- 时间:2025/02/06
- 热度:745
- 0人点赞
- 举报
半导体行业专题报告:多相电源是增量蓝海市场,看好国产替代机遇。多相控制器+DrMOS的多相电源是XPU主流供电技术。多相控制器与XPU通过协议通信,不同XPU厂商具有不同的协议,比如英特尔的SVID、 AMD的SVI2/3、英伟达的OVR、基于ARM芯片的AVS等。DrMOS是英特尔2004年推出的一种高效节能技术,将驱动IC和MOSFET上下管集成到 同一封装中,不仅显著减小面积,还极大降低由多个元件带来的寄生参数,显著提升电源转换效率。DrMOS主要有两种方案:1)驱动IC 和MOSFET在不同晶圆上生产,最后合封在一起,称为合封DrMOS;2)驱动IC和MOSFET在同一个Die上制造,称为单芯片DrMOS。多相控制 器+DrMOS的多相电源方案可以为XPU提供稳定的工作电压,已成为其主流供电技术。
多相电源广泛应用于服务器、智驾、PC。1)服务器领域:超威X13SWA-TF主板供电方案中搭配了2颗多相控制器和13颗DrMOS,MPS预计 其在服务器板卡级电源解决方案的可服务市场规模为15亿美元,我们认为GPU等算力芯片需求量增加和功耗提高将带动多相电源量价齐 升;2)智驾领域:汽车智驾系统中的算力SoC芯片通常需要大电流供电,在MPS提供的汽车主芯片电源方案中,搭配了2颗4相控制器和8 颗50A的DrMOS,汽车多相电源将随着汽车自动驾驶渗透率提高而增长。3)PC领域:多相电源也用于PC主板和显卡,七彩虹的iGame GeForce RTX 4080 SUPER供电方案搭配了3颗多相控制器和20颗DrMOS。
多相电源是增量蓝海市场,看好国产替代机遇。多相电源随着算力需求增加而增加,属于增量市场;同时由于壁垒高,竞争格局相对 较好,属于蓝海市场。目前多相电源供应商主要是海外的MPS、英飞凌、瑞萨、AOS等,国内厂商在产品推出上已取得成果,进入客户导 入和批量销售初期,后续国产替代进度可期。建议关注国内已布局多相控制器和DrMOS产品的公司杰华特、晶丰明源、芯朋微等。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 43093 30积分
- 半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf 32637 9积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 27140 8积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 14638 30积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 13381 9积分
- 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 12571 15积分
- 半导体行业深度研究:详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 12100 30积分
- 硬核电子科技产业研究:半导体、5G、人工智能(111页).pdf 10771 10积分
- 芯片行业深度分析报告:探究全球半导体行业巨擘.pdf 10309 8积分
- 半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 9317 9积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1697 9积分
- 功率半导体行业分析报告:技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1106 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf 890 8积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 863 7积分
- 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 808 6积分
- 半导体行业研究.pdf 777 10积分
- 半导体设备行业深度报告:新工艺新结构拓宽空间,国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf 710 7积分
- 半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增,先进封装产业加速成长.pdf 684 6积分
- 半导体设备行业深度分析:驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理.pdf 680 40积分
- 光刻机行业深度研究报告:半导体设备价值之冠,国产替代迎来奇点时刻.pdf 676 6积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 863 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代.pdf 493 6积分
- 半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 392 7积分
- 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf 342 3积分
- 半导体行业:模拟IC回归新周期,国产龙头的成长空间与路径(更新).pdf 340 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf 335 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告:新旧动能切换供给竞争转势,碳化硅衬底进击再成长.pdf 327 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显.pdf 324 4积分
- 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 323 6积分
- 天承科技深度研究报告:国产PCB专用化学品龙头,布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf 283 5积分
