2025年电子行业投资策略报告：砥砺创新，守正出奇.pdf

2025年电子行业投资策略报告：砥砺创新，守正出奇。2024 年以来申万电子行业跑赢沪深 300 指数，行情表现较好。SW 电子 2024 年前三季度业绩向好，盈利能力有所提升。展望 2025 年，建议把 握 AI 端侧应用与芯片自主可控的双主线机遇。AI 端侧应用方面，AI 浪 潮持续推进，随着端侧硬件底座夯实、应用生态完善，AI 有望赋能 PC、 手机及可穿戴等多个端侧场景，未来伴随杀手级应用诞生，AI 端侧应 用有望带来较大市场增量。芯片自主可控方面，中美科技摩擦或加剧， 国内获取高带宽内存受限，国产 HBM 亟需突破；先进封装赛道维持高景 气，推动国内封测厂商业绩改善，且 Chiplet 有望助力国产先进制程突 破；我国半导体设备大部分环节已具备国产替代能力，但光刻、量测设 备等国产化率仍较低，先进制程亟需突破，以推动我国半导体供应链产 业链实现自主可控。

AI 端侧应用：AI 端侧应用加速渗透，产业链创新角逐。1）AIPC 赛道 风起，产业链创新云涌。技术创新有望催生 PC 换机需求，AIPC 带来新 增长动能，2024 年 AIPC 有望实现规模出货，预计未来将加速渗透 PC 市场。各头部 PC 厂商积极推出 AIPC 新产品，同时 AIPC 的快速渗透有 望带动产业链升级。算力芯片领域，全球芯片大厂创新角逐，夯实硬件 基础。存储领域，AIPC 算力提升及大模型本地化部署需求，有望推动 PC 存储的升级和扩容。端侧 AI 应用逐步落地，AIPC 内容生态持续发 展。未来 AI 大模型的加速发展有望推动 AI Agent 应用落地。2）AI 手 机扬帆起，智能未来正启航。智能手机市场进入存量规模，AI 手机有 望带来新增长动能，并快速渗透手机市场，具备较大市场空间，同步带 动产业链各环节迭代升级。品牌厂商方面，各手机大厂积极布局 AI 手 机及自研端侧大模型，同时 AI 赋能各手机应用场景，带来更强大使用 体验。手机终端厂商及芯片厂商争相布局手机芯片领域，同时 AI 大模 型在手机端的部署亦提升了对存储的要求。3）AI 赋能可穿戴细分市场， 拉动 SOC 需求增长。AI 眼镜是 AI 端侧载体的又一形态，具备更强的视 觉信息处理能力、语音交互功能以及佩戴舒适度。各领域厂商积极布局 AI 眼镜，未来更多新产品值得期待。在此背景下，AI 眼镜销量有望攀 升，并快速渗透传统眼镜市场，推动 SOC 需求增长。AI 耳机也是 AI 端 侧落地的重要载体之一，国内厂商亦积极布局。

芯片自主可控：加快实现高水平科技自立自强。1）美方加强 AI 及先进 制程出口管制，国产 HBM 亟待突破。美方加强对人工智能领域及芯片先 进制程的出口管制，包括先进半导体设备及零部件管制增添新规，以及 增加新管制编码以限制 HBM 出口等。海外厂商在 HBM 领域大幅领先，产 业格局较为集中。国产 HBM 亟需突破，部分企业已打入 HBM 供应链。 2）CoWoS 产能规划持续增长，国内封测厂业绩有所改善。英伟达 B 系列高端 GPU 将放量，提升对 CoWoS 先进封装需求，CoWoS 产能规划不断 提升，先进封装赛道维持高景气。在此背景下，国内封测厂业绩有所改 善。同时，Chiplet 技术在国产算力芯片领域已有应用，有望成为我国 先进制程破局路径之一。3）半导体设备国产替代加速，进一步延伸至 上游零部件。半导体设备系产业链上游，销售额有望保持稳步增长态 势，中国大陆半导体设备出货占比稳步提升。未来晶圆厂产能有望提升， 带动上游设备需求增长。半导体设备大部分环节已具备国产替代能力， 关注光刻、量测设备等国产突破进程。中美科技摩擦可能加剧的背景下， 半导体设备国产替代进一步延伸至上游零部件，部分产品已实现国产替 代，但高端产品国产化率较低，仍有较大国产替代份额提升空间。