海外TMT行业2025年年度投资策略:AI生态加速~云端质变,端侧量变.pdf
- 上传者:柏*
- 时间:2024/12/17
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海外TMT行业2025年年度投资策略:AI生态加速~云端质变,端侧量变。AI 应用逐步发力,板块风格轮动。我们在 2023、2024 年度投资策略报告中,明确看好 AI 基建(含算力、网络、存储)、先进封装以及大模型To B应用落地三大方向。从美股表现来看,上半年受益于算力基建顺风,下半年AI 商业化驱动板块轮动,云服务与软件应用板块领涨。展望 2025 年,我们判断AI 在软件服务端的广告、视频、销售、客服、AI Agent 渗透率提升,将持续拉动云服务行业,同时在硬件端的智能手机与智能眼镜,也将受益于大模型的应用与场景演化,加速 AI 应用进入快车道。
垂类 AI 云服务加速商业化,增值配套工具如数据库、网络安全有望随之受益。在 2024 年全球 IT 行业支出缓慢复苏的背景下,500 强企业显著加大AI 云服务的采用率,我们认为,历经相关服务产品不断扩充演化、企业用户心智持续积累,2025 年 AI 云服务将加速发展。同时我们看到数据库产品的客户企业对简化采用流程、降低数据成本、数据安全和隐私有较高需求;而网络安全方面则看到客户对网安产品整合、AI 推理安全、云安全等方面更为关注。作为配套的网络安全与数据库等赛道,在大模型推理的驱动下业绩出现拐点,并伴随SaaS 服务加速增长。
AI 手机生态初具雏形,AI 眼镜等新兴终端迎来催化。AI 手机功能与生态的演化,或将带来使用体验的核心升级,我们预计 2025 年联动App 方案将逐步落地,AI手机生态将更加成熟,并带动 AI 手机换机需求、大模型能力需求和云端算力需求;新兴终端方面,包括智能眼镜为代表的新兴穿戴式设备,在2025 年出货量有望出现井喷,自动驾驶等新兴场景有望加速渗透。
关注自研芯片市场机遇,先进封装持续扩产与技术迭代。由于算力基建驱动由模型训练转化到商业化落地,AI 芯片的需求将更加多元化,专用芯片(ASIC)的占比有望提升,而高阶 GPU 的毛利率或面临压力。在制造环节的晶圆代工与先进封装,仍将有机会受益于 HBM 与 CoWoS 规模高增,以及技术升级趋势(如CPO与 FoPLP)的中期需求。
港股科技公司有望受益于内需边际改善及 AI 赋能。SaaS 服务在国内市场的商业化能力相对薄弱,但细分赛道有望得到映射海外同业的估值驱动。对于互联网龙头,除了有机会获得 AI SaaS 的市场空间,大语言模型在平台内部应用也能起到降本提效作用;一旦国内经济得到复苏,有望形成双击效果。另一方面,手机产业链的龙头有望受益于 AI 手机与穿戴式设备需求增长,中长期有望受益于自动驾驶、机器人的发展机会。
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