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半导体供应链研究报告：行业复苏分化加深，静待需求回暖。美国市场驱动半导体月度销售金额高速增长：根据美国半导体行业协会 （SIA）统计，2024年8月全球半导体销售金额531.2亿美元，同比增长20.6%， 环比增长3.5%。其中美洲市场8月约为165.6亿美元，同比增长43.9%，环 比增长7.5%，是全球市场复苏的主要推动力。中国半导体市场8月份销售金 额154.8亿美元，同比增长19.2%，环比增长1.7%。

存储器需求相对平缓，产品价格短期承压：受消费市场需求不振，库存 水平较高等因素的影响，NAND与DRAM芯片价格面临压力。据trendforce 预计：4Q2024季度，一般型DRAM价格涨幅约为0-5%，包含HBM在内的 DRAM整体价格涨幅约为8-13%，涨幅明显收敛；NAND Flash价格则可能下 跌3-8%。 展望2025年，人工智能应用向终端侧渗透，HBM、QLC技术的 崛起及迭代,仍有望提振存储器市场景气度。

先进制程晶圆代工需求持续旺盛：晶圆代工龙头台积电9月营收2518.73 亿元新台币，为单月次高水准，仅次于7月2569.53亿新台币的最高纪录；第 3季营收达7596.93亿新台币，优于预期并创下单季新高。公司表示苹果新机 处理器与AI相关订单旺盛，有望推动Q4季度营收继续环比增长。

光刻机订单金额波动，中国大陆设备需求仍旺盛：AI外其他领域半导体 产品需求仍未显著复苏，扩产放缓。受此影响，ASML公司3Q2024季度新 签订单金额仅为26亿欧元（市场预期54亿欧元）。中国大陆AI芯片需求旺 盛，但制造能力缺乏；相关晶圆厂扩产仍有望带来大量半导体设备采购需求。