半导体行业2024年三季度投融市场报告.pdf
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- 时间:2024/10/22
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半导体行业2024年三季度投融市场报告。行业持续上行,但复苏进度一波三折。2024年三季度,半导体依然位于上行区间。美国半导体行业协会(SIA)表示2024年8月全球半导体销售额约为461.7 亿美元,同比增长16.30%(上月同比增长15.20%),环比减少3.07%(上月 环比减少2.12%)。一知名海外大行表示,半导体上行周期正在接近尾声,将 于2024年四季度达到顶点,主要是由于主要企业的盈利和需求都已看到拐点。 另一海外大行对此意见相左,他们认为根据半导体的周期特点,2025年二季度 会见到本轮周期的高点,主要是由于AI的需求不如市场预期的影响大。总体而 言,行业上行仍在持续,但行业上行已经入后半段已成确定事实,复苏进入一 波三折阶段。
存储价格持续反弹,热门料号与利基产品节奏不一。DXI指数(DRAM Exchange)显示自2023年9月开始,存储价格开始企稳反弹,2024年三季度, DXI指数持续反弹,但增幅已有所减缓。此外,利基型存储如DDR3的部分型号 三季度现货价格有所回落,也代表涨价自热门料号的传导并非那么顺利。市场 不再表现为同涨同跌,而是节奏出现分化。
海外与国内整体节奏迥异,相关风向标公司展望积极。本轮周期上行主要是由 于人工智能对半导体的需求所致,由于众所周知的原因,国内该部分产能有所 缺失。目前国内半导体产能集中于成熟制程,下游分布以消费为主。随着“降 息周期”正式开启,我们判断全球消费需求会显著提升,相关企业也将迎来明 显的增长。晶圆代工企业中芯国际在二季度财报电话会议上表示,预计全年销 售收入增幅将超过同行平均值,其12寸产品上出现了供不应求迹象。
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